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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 微處理器

MCF5282微處理器在電力控制系統中的應用

  • 本文中將介紹一種新型嵌入式微處理器MCF5282以及由它設計出的嵌人式主模板,能夠滿(mǎn)足多種通信方式的要求,而且其處理速度和實(shí)現多通道交直流采樣的精度比起上述三類(lèi)芯片都要高得多,其實(shí)時(shí)性也更完美。   

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ARM和Intel 的角逐

  •   在手機領(lǐng)域里,95%的芯片都是基于A(yíng)RM架構的,而PC世界中擁有80%份額的Intel也正在覬覦這塊領(lǐng)地,正極力將自己的x86架構推向智能手機平臺。當然了,ARM肯定不會(huì )歡迎Intel,并聲稱(chēng)其業(yè)務(wù)模式根本就行不通。   
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基于復位芯片MAX6383的可調滯后的微處理器

  •   可調滯后的微處理器復位芯片  摘要:簡(jiǎn)單的電路可調整,否則固定滯后(上升和下降之間的閾值電壓VCC上的差異)是管理著(zhù)一個(gè)3針微處理器復位IC的工作?! 』谖⑻幚砥鞯南到y往往包括許多可用的3針微處理器復位芯
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MicroBlaze微處理器在實(shí)時(shí)汽車(chē)系統中的應用

  •  普遍認為開(kāi)發(fā)多處理器系統軟件的難度要大于單處理器系統。但實(shí)際情況并非總是如此。我們這個(gè)在 TRW 汽車(chē)公司下屬的咨詢(xún)部 TRW Conekt 工作的設計團隊最近接管了一個(gè)項目,展示了如何根據手中的問(wèn)題發(fā)揮硬件的功能,
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英特爾預計今明兩年年P(guān)C銷(xiāo)量增幅顯著(zhù)

  •   英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)當地時(shí)間周二在財報分析師電話(huà)會(huì )議上表示,該公司預計今年P(guān)C發(fā)貨量將增長(cháng)18%,明年增幅也將達到2位數。   歐德寧指出,美國和西歐消費PC市場(chǎng)相對疲軟,但企業(yè)需求“穩定”,服務(wù)器業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)逾30%,云計算產(chǎn)品發(fā)貨量同比增長(cháng)200%,環(huán)比增長(cháng)50%。
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基于OMAP-L138的數字示波器微處理器硬件設計

  • 基于OMAP-L138的數字示波器微處理器硬件設計,  引言  隨著(zhù)通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,電信號越來(lái)越復雜化和瞬態(tài)化,開(kāi)發(fā)人員對測量領(lǐng)域必不可少的工具——數字示波器的性能提出了越來(lái)越高的要求。最大限度提高實(shí)時(shí)采樣率和波形捕獲能力成為了國內外眾多
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英特爾和三星 均看壞下半年景氣

  •   下周又將進(jìn)入超級財報周了,最先登場(chǎng)的是半導體龍頭英特爾(Intel),將在美國時(shí)間12日美股收盤(pán)后,發(fā)布該公司第3季的業(yè)績(jì)報告,不過(guò),英特爾早在上個(gè)月示警,表示由于PC市場(chǎng)需求疲軟,導致第3季營(yíng)收恐怕難達預期。   無(wú)獨有偶地,內存龍頭三星電子(Samsung Electronics)也在7日提出示警,不僅第3季的業(yè)績(jì)無(wú)法超越第2季,展望傳統旺季的第4季,恐怕更將進(jìn)一步下跌。   金融時(shí)報(FT)引述三星發(fā)言人James Chung的話(huà)表示,三星對前景的看法一點(diǎn)也不樂(lè )觀(guān),該公司只能審慎觀(guān)察整體產(chǎn)業(yè)
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英特爾CEO:Sandy Bridge將再次引發(fā)PC革命

  •   英特爾首席執行官歐德寧在舊金山舉行的英特爾開(kāi)發(fā)人員論壇會(huì )議上發(fā)表講話(huà)時(shí)說(shuō),Sandy Bridge微處理器架構將再一次給PC帶來(lái)革命性的變化。他補充說(shuō),我們在一個(gè)芯片上放置了所有的計算功能。它對于英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)重要的芯片。   Sandy Bridge芯片是英特爾第一個(gè)把微處理器和圖形處理器集成到一個(gè)芯片上的架構。英特爾希望這種新技術(shù)將贏(yíng)得PC廠(chǎng)商和消費者的青睞。   Sandy Bridge將面向低端臺式電腦和筆記本電腦并且預計在明年年初提供給消費者。   這種芯片旨在加快顯示圖形的時(shí)間。把
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S3C44B0X微處理器內置LCD控制器

  • S3C44B0X微處理器內置LCD控制器,  引言  S3C44B0X微處理器是三星公司專(zhuān)為手持設備和一般應用提供的高性?xún)r(jià)比和高性能的微控制器解決方案。它使用ARM7TDMI核,工作在66MHz,集成了LCD控制器等外圍器件。它的LCD控制器具有通用性,能與大多數LCD顯示
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ASIC和微處理器芯片供電電源

  •   今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉換器,為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控
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IBM研發(fā)出世界上“最快”微處理器芯片

  •   據國外媒體報道,IBM公司近日宣稱(chēng),其已經(jīng)研發(fā)出世界上“最快的”微處理器芯片。這款被IBM稱(chēng)為z196的微處理器芯片為企業(yè)級四核芯片。該芯片在512平方毫米的表面上,裝載有14億個(gè)晶體管,每秒可以完成500億個(gè)指令,其主頻為5.2GHz。盡管鐵桿超頻發(fā)燒友可以通過(guò)跳頻等方法使得微處理器獲得高于5.2GHz的主頻,但IBM的這款z196并不需要其他降溫冷卻措施即可達到5.2GHz的主頻。   z196芯片利用IBM45納米SOI處理器技術(shù)制造而成,并內嵌DRAM(eDRAM)科
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福布斯:英特爾將利潤押在凌動(dòng)處理器

  •   英特爾CEO歐德寧正在放出大膽的言論。今年五月,他向投資者承諾,英特爾未來(lái)幾年的營(yíng)收與利潤增長(cháng)率將達到兩位數。在過(guò)去十年,英特爾的年營(yíng)收增長(cháng)率不 過(guò)2%,而利潤更是時(shí)高時(shí)低。歐德寧還說(shuō)要將英特爾的利潤率從55%帶到65%,而且是在可預見(jiàn)的未來(lái)達成目標。他說(shuō):“一切將互聯(lián),一切將智能:電視, 手機,汽車(chē),零售的顯示屏,概莫能外。微處理器是這些產(chǎn)品的驅動(dòng)。我們相信我們的架構最適合這些產(chǎn)品。”   那么歐德寧如何兌現自己的承諾呢?臺式PC處理器是英特爾的利潤源。上個(gè)季度,它的臺式P
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Haitz定律下中國LED照明產(chǎn)業(yè)趨勢

  •   在LED產(chǎn)業(yè),存在著(zhù)類(lèi)似微處理器產(chǎn)業(yè)中的“摩爾定律”-Haitz定律,以安捷倫(LED照明領(lǐng)域領(lǐng)導廠(chǎng)商)的前任技術(shù)科學(xué)家RolandHaitz的名字命名,意思是LED的價(jià)格每10年將為原來(lái)的1/10,性能則提高20倍。   LED照明作為以發(fā)光二極管(LED)為光源的新型固態(tài)光源照明,已經(jīng)在專(zhuān)業(yè)照明領(lǐng)域顯現出節能效果。如用于景觀(guān)照明替代霓虹燈,節能70%;用于交通信號燈替代白熾燈,節能90%;并在中小尺寸背光模組(BLU)中替代冷陰極熒光燈(CCFL),已得到廣泛使用。LED
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關(guān)于數字信號控制器在汽車(chē)設計中的應用

AMD證實(shí)下單臺積電

  •   微處理器大廠(chǎng)AMD總裁暨執行長(cháng)梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說(shuō)會(huì )中回答分析師提問(wèn)時(shí)證實(shí),代號為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU),將會(huì )交由 臺積電以40納米代工量產(chǎn),且有機會(huì )提前在今年第4季就開(kāi)始出貨予ODM/OEM廠(chǎng)。業(yè)者推估,臺積電第3季就會(huì )開(kāi)始替AMD代工40納米Ontario芯片,此一大訂單將是臺積電下半年業(yè)績(jì)持續成長(cháng)的重要動(dòng)力來(lái)源。   此外,因AMD轉投資的代工廠(chǎng)全球晶圓(Global Foundries)32納米良率存在一些問(wèn)題有待解決,新款Bulld
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微處理器介紹

簡(jiǎn)介 自從人類(lèi)1947年發(fā)明晶體管以來(lái),50多年間半導體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規模集成電路、甚大規模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒(méi)有的。半導體技術(shù)對整個(gè)社會(huì )產(chǎn)生了廣泛的影響,因此被稱(chēng)為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內部對數據進(jìn)行處理并對處理過(guò)程進(jìn)行控制的部件,伴隨著(zhù)大規模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來(lái)越高,CPU可以集成在一個(gè)半導體芯片上,這種具有中央 [ 查看詳細 ]

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