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堆疊
堆疊 文章 進(jìn)入堆疊技術(shù)社區
【E問(wèn)E答】如何正確使用PCB的分層和堆疊？
- 1.概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設計。使得印制板在正常工作時(shí)能滿(mǎn)足電磁兼容和敏感度標準。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?！ ?.多層印制板設計基礎?！ 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢曰诳讼；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘??！ 「鶕讼；舴蚨?，任何時(shí)域信號由源到負載的傳輸都必須有一個(gè)最低阻抗的路徑。見(jiàn)圖一。圖中I=I′,大小相等，方向相反。圖中I我們稱(chēng)為信號電流，I′稱(chēng)為映象電流，而I′所在的層我們稱(chēng)為映象平面層。如果信號電流下方是電源層(POWER)，此時(shí)的映象電流回路是通過(guò)電容耦合所達到
- 關(guān)鍵字： PCB 堆疊
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
- 三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠(chǎng)與封測業(yè)者遲遲難以導入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續發(fā)布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助突破3D IC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3D IC材料占整體制程成本三成以上，足見(jiàn)其對終端晶片價(jià)格的影響性。 工研院材化所高寬頻先進(jìn)構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 堆疊
先進(jìn)3D芯片堆疊的精細節距微凸點(diǎn)互連
- 本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連 ...
- 關(guān)鍵字： 3D芯片 堆疊 距微凸點(diǎn)
淺談3D芯片堆疊技術(shù)現狀
- 盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒(méi)有可能付諸實(shí)用，而且這項技術(shù)的實(shí)際發(fā)展速度 也相對緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段。不過(guò)，許多芯片制造商仍在竭力推進(jìn)基于TSV的3D芯片技術(shù)的發(fā)展并為其投入研發(fā)資金，這些廠(chǎng)商 包括IBM,Intel，三星，東芝等等，3D芯片技術(shù)的優(yōu)勢在于可以在不需要改變現有產(chǎn)品制程的基礎上增加產(chǎn)品的集成度，從而提高單位芯片面積內的晶體 管數量?！?/li>
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堆疊介紹
堆疊集線(xiàn)器
目錄
引言
簡(jiǎn)介
管理
編輯本段引言
部分集線(xiàn)器具有堆疊功能。集線(xiàn)器堆疊是通過(guò)廠(chǎng)家提供的一條專(zhuān)用連接電纜，從一臺集線(xiàn)器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線(xiàn)器的"DOWN"堆疊端口。以實(shí)現單臺集線(xiàn)器端口數的擴充。如果是為了以后擴充方便，建議在購買(mǎi)集線(xiàn)器時(shí)考慮是否支持堆疊。
編輯本段簡(jiǎn)介
為了使集線(xiàn)器滿(mǎn)足大型網(wǎng)絡(luò )對端口的數量要求 [ 查看詳細 ]
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