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芯華章傅勇：國產(chǎn)EDA生態(tài)建立不易要腳踏實(shí)地做出口碑

隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)在最近幾年時(shí)間里得到全社會(huì )的廣泛關(guān)注，被譽(yù)為“芯片之母”的EDA獲得了長(cháng)足的發(fā)展。雖然國外三大EDA公司幾乎占據了全球80%以上的市場(chǎng)，但隨著(zhù)國內EDA初創(chuàng )公司的不斷涌現，中國已經(jīng)成為未來(lái)全球EDA競爭最具活力的市場(chǎng)。近日，在廣州2023 ICCAD會(huì )議現場(chǎng)，近年來(lái)國內EDA產(chǎn)業(yè)中發(fā)展較為穩健的芯華章CTO傅勇接受了本刊的專(zhuān)訪(fǎng)，在采訪(fǎng)過(guò)程中，他坦言國內EDA生態(tài)是整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)茁壯成長(cháng)的重要組成部分，但是生態(tài)建立不易，需要鼓勵創(chuàng )新和包容的環(huán)境。作為擁有25年從業(yè)經(jīng)驗的老兵，傅勇直言國內E
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數字仿真器（Simulator）是一種大型EDA工業(yè)軟件，是數字驗證領(lǐng)域的基礎工具之一，也是為數不多的簽核（sign-off）級工具。其實(shí)歷史上第一款 EDA 軟件SPICE，就是從仿真開(kāi)始的?？梢哉f(shuō)，EDA軟件從誕生之日起，就帶著(zhù)強烈的仿真基因。因此，如果沒(méi)有一款獨立自主的數字仿真器，國產(chǎn)EDA實(shí)現對國外工具壟斷的打破就無(wú)從談起。目前，行業(yè)主流的仿真器，諸如VCS，Xcelium, Questa等，都是國外EDA大廠(chǎng)花了數十年的時(shí)間開(kāi)發(fā)、迭代而來(lái)的。這些軟件內部設計極其復雜、代碼量巨大，單單維護的團隊人
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8 月 15 日美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時(shí) 規則，涉及芯片設計工具 EDA，GAAFET 晶體管技術(shù)，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。這是美國首次對 EDA 設計工具進(jìn)行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業(yè)。美國加大對海外半導體廠(chǎng)商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業(yè)必然產(chǎn)生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國企業(yè)及其代工的客戶(hù)將會(huì )產(chǎn)生直接的影響。當然，如果說(shuō)這
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國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打
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2020年11月26日，EDA（電子設計自動(dòng)化）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf），以及國內率先支持國產(chǎn)計算機架構的全新仿真技術(shù)。此次發(fā)布的驗證EDA產(chǎn)品與技術(shù)，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過(guò)驗證，能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來(lái)有助于支持下一代計算機架構，是建設中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。高性能多功能可編程適配解決方案“靈動(dòng)”（EpicElf）用于FPGA原型化平臺，可一卡替代多種原型驗證進(jìn)口子板，具備強大的功能和適配能力，可進(jìn)一步加快
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