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半導體器件
半導體器件 文章 進(jìn)入半導體器件技術(shù)社區
超快速I(mǎi)V測試技術(shù)簡(jiǎn)介-半導體器件特性測試的變革
- 超快速I(mǎi)V測量技術(shù)是過(guò)去十年里吉時(shí)利推出的最具變革性的方法和儀器，吉時(shí)利一直以其高精度高品質(zhì)的SMU即原測試單元而著(zhù)稱(chēng)，吉時(shí)利的原測試單元在過(guò)去的三十年里一直被當做直流伏安測試的標準，一些著(zhù)名的產(chǎn)品例如236
- 關(guān)鍵字： IV測試 技術(shù)簡(jiǎn)介 半導體器件 特性測試
OHM大學(xué)理工系列 半導體器件 濱川 139頁(yè)
- OHM大學(xué)理工系列 半導體器件 濱川 139頁(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導體器件
SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長(cháng)23%
- SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長(cháng)23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場(chǎng)的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011年將分別增長(cháng)23%和10%。 “用于制造半導體器件的硅晶圓銷(xiāo)售量將由今年的低點(diǎn)反彈，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說(shuō)道?！霸谖磥?lái)兩年，硅晶圓出貨量將超過(guò)全球金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)低迷之前的水平，2
- 關(guān)鍵字： 半導體器件 硅晶圓
中國南車(chē)建成大功率半導體產(chǎn)業(yè)基地
- 9月8日，隨著(zhù)第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國內最大的大功率半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國南車(chē)正式投產(chǎn)。 為滿(mǎn)足國民經(jīng)濟發(fā)展的急切需求，打破國外公司的市場(chǎng)壟斷，推動(dòng)大功率半導體產(chǎn)業(yè)上水平、上規模，中國南車(chē)旗下的株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司(南車(chē)時(shí)代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎，總投資近3.5億元，于2006年年底啟動(dòng)大功率半導體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地的建設，歷經(jīng)22個(gè)月后實(shí)現正式投產(chǎn)。 位于湖南株洲的生產(chǎn)基地總面積超2萬(wàn)平方米，部分凈化級別達到了100級，由于產(chǎn)品對生產(chǎn)環(huán)境的要求極其苛刻
- 關(guān)鍵字： 半導體器件 IGBT 二極管
突破功耗和成本限制設計中國需要的FPGA
- 歐美主流市場(chǎng)需要大尺寸、復雜而且昂貴的FPGA，而中國市場(chǎng)需要低功耗、高保密性、小尺寸以及低成本的FPGA產(chǎn)品。為此，Actel設計了滿(mǎn)足中國市場(chǎng)需求的FPGA。 國際金融危機使各國政府最終認識到，創(chuàng )建一個(gè)高能效的全新世界是構建可持續發(fā)展體制的最佳路徑之一。實(shí)際上，早在多年前，愛(ài)特就已經(jīng) 將關(guān)注焦點(diǎn)轉向高能效的現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，目標是推出創(chuàng )新的可編程邏輯解決方案，能在芯片和系統兩個(gè)層面上降低功耗，而這正是客戶(hù)非常重視的特性。我們的發(fā)展成果證實(shí)這項戰略是成功的。如今，愛(ài)特公司已經(jīng)
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電子垃圾難處理 這個(gè)難是難在何處？
- 電子垃圾難處理，這個(gè)難是難在何處? 我覺(jué)得最難的地方就是電子垃圾的分類(lèi)。堆積場(chǎng)中有各式各樣的廢棄物電子類(lèi)，電器類(lèi)，大的，小的，讓人覺(jué)得演化繚亂無(wú)處下手來(lái)處理。如果先將他們分好類(lèi)別，比如說(shuō)廢棄的電視機，顯示器是一類(lèi)，冰箱是一類(lèi)，然后小的手機，電話(huà)機……等等先分好類(lèi)。接下來(lái)就簡(jiǎn)單了，產(chǎn)品是怎樣生產(chǎn)出來(lái)的倒過(guò)來(lái)執行就會(huì )分解成零部件。到了這個(gè)時(shí)候電子垃圾就不再難處理了。各種拆解下來(lái)的零件再分好類(lèi)，電阻、電容、半導體器件、電池……到了這一步回收應該不
- 關(guān)鍵字： 電子垃圾 電阻 電容 半導體器件
FPGA躋身汽車(chē)系統關(guān)鍵應用領(lǐng)域
- 消費者迫切需求的輔助駕駛系統技術(shù)需要具有先進(jìn)精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統尺寸很小，而且彼此非?？拷?，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統在設計方面存在的熱可靠性問(wèn)題可通過(guò)采用較少的元件及超低的功耗來(lái)解決。Actel公司以Flash為基礎的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢，因而消除了FPGA（現場(chǎng)可編程門(mén)陣列）用于安全關(guān)鍵汽車(chē)應用領(lǐng)域的障礙。 汽車(chē)工程師過(guò)去通常依賴(lài)于MCU(微控制器)和定制ASIC（專(zhuān)用集成電
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研諾推出新型WLED驅動(dòng)器
- 美國加州圣克拉拉——2008年6月——專(zhuān)為移動(dòng)消費電子設備提供電源管理半導體器件的開(kāi)發(fā)商研諾邏輯科技有限公司（納斯達克股票市場(chǎng)代碼：AATI），日前宣布推出代號為AAT2848的芯片，這是一款用于白色發(fā)光二極管（WLED）背光顯示和閃光燈應用的新型三重模式電荷泵驅動(dòng)器芯片。在1個(gè)小型3mm? x 3mmTQFN33-20封裝內，AAT2848可驅動(dòng)4個(gè)背光通道，每通道電流可高達30mA；以及兩個(gè)驅動(dòng)電流各高達300mA的閃光通道，其并行總電流高
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半導體器件滲入電路保護市場(chǎng) 現融合趨勢
- 雖然變阻器、保險絲和PPTC熱敏電阻等被動(dòng)元器件一直是電路保護中的主角，但電子產(chǎn)品便攜化和可靠化等發(fā)展需求，使得半導體分立器件和芯片開(kāi)始在電路保護中鋒芒漸甚，例如在ESD靜電保護中，TVS/齊納二極管已經(jīng)取代了變阻器成為主角。面對這種趨勢，傳統被動(dòng)元件制造商在積級開(kāi)發(fā)新材料的同時(shí)，也嘗試與半導體材料進(jìn)行融合，例如泰科電子的PolyZen聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊，就成功地融合了PPTC與半導體材料，可以提供過(guò)流過(guò)壓綜合保護。 “過(guò)去幾年來(lái)業(yè)界開(kāi)始對整個(gè)保護重視起來(lái)，即保護不再
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半導體器件：技術(shù)不斷進(jìn)步 應用指日可待
- 2006年半導體器件的開(kāi)發(fā)取得一系列新進(jìn)展。引人注目的是美國開(kāi)發(fā)出速度高達845GHz的晶體管。由于技術(shù)的不斷進(jìn)步，傳統的半導體器件外形獲重大改進(jìn)。器件的形狀并非只有芯片一種。美國科學(xué)家已開(kāi)發(fā)出僅1納米的單分子晶體管；日本廠(chǎng)商在世界上領(lǐng)先研制出厚度與普通紙相當的“電子紙”；日立公司小米粒大小的電子標簽已可月產(chǎn)上百萬(wàn)個(gè)。此外，韓國三星公司在大容量存儲器上取得領(lǐng)先世界的重大進(jìn)展；英特爾公司劃時(shí)代的硅光電激光器問(wèn)世；IBM開(kāi)發(fā)成功超高速的硅鍺半導體器件?，F分別介紹如下。 晶體管：速度高達845GHz
- 關(guān)鍵字： 07展望 半導體器件 醫療保健類(lèi)
半導體器件介紹
用半導體材料制成的具有一定功能的器件，統稱(chēng)半導體器件。為了與集成電路相區另，有時(shí)也稱(chēng)為分立器件。半導體器件主要有二端器件和三端器件兩大類(lèi)。絕大部分二端器件（即晶體二極管）的基本結構是一個(gè)PN結。利用不同的半導體材料、采用不同的工藝和幾何結構，已研制出種類(lèi)繁多、功能用途各異的多種晶體二極，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉換。晶體二極管的頻率覆蓋范圍可從低頻、高頻、微波、毫米波 [ 查看詳細 ]
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