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分立器件
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WSTS看好2010及2011年全球半導體業(yè)

- 編者點(diǎn)評:WSTS是國際上最具權威的半導體業(yè)分析機構,通常每年春、秋兩季作兩次預測,基本上對于半導體業(yè)定了基調,值得參考。 全球半導體貿易統計機構(WSTS)對于2010年各類(lèi)芯片的展望,有的達兩位數,這是由于前幾個(gè)月工業(yè)迅速回升。 象其它市場(chǎng)分析機構一樣,WSTS已作出今年的秋季最新預測,認為2009年全球半導體業(yè)將下降11%,而在6月時(shí)曾預測下降大于20%。其中美國的數據尤為突出,其09年僅下降1%,而6月時(shí)預測下降15%。由此WSTS堅信工業(yè)已經(jīng)觸底,未來(lái)推動(dòng)正的增長(cháng)。 WST
- 關(guān)鍵字: 半導體 存儲器 光電器件 分立器件
元件價(jià)格走勢更新:需求回升拉緊供應鏈
- 機遇與挑戰: 元件廠(chǎng)商不愿意擴大產(chǎn)能和增加庫存,使得全球電子供應鏈承壓 人力、收縮產(chǎn)能和削減庫存水平,以適應全球經(jīng)濟危機導致的需求低迷狀況 2010 年上半年的市場(chǎng)前景仍在極大的不確定性 需求和價(jià)格不斷上漲,對于電子元件企業(yè)通常是件好事。然而據iSuppli 公司,由于對第四季度的需求情況沒(méi)有把握,元件廠(chǎng)商不愿意擴大產(chǎn)能和增加庫存,這使得全球電子供應鏈承壓。 iSuppli 公司元件價(jià)格走勢(CPT)跟蹤的多數電子元件大類(lèi)的第三季度價(jià)格較第
- 關(guān)鍵字: 電子元件 模擬器件 分立器件 振蕩器 連接器
英飛凌與博世等在功率半導體領(lǐng)域合作
- 新聞事件: 英飛凌與博世等在功率半導體領(lǐng)域合作 事件影響: 此次合作意在提高電動(dòng)汽車(chē)等的功率電子系統能效 英飛凌科技股份公司近日宣布,其在功率電子半導體分立器件和模塊領(lǐng)域連續第六年穩居全球第一。據IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場(chǎng)》報告稱(chēng),2008年,此類(lèi)器件的全球市場(chǎng)增長(cháng)了1.5%,增至139.6億美元,而英飛凌的增長(cháng)率高達7.8%?,F在,英飛凌在該市場(chǎng)上占據了10.2%的份額,其最接近的競爭對手份額
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 分立器件 模塊 電動(dòng)汽車(chē)
長(cháng)電科技:環(huán)比雖有改善上半年仍處虧損中
- 受?chē)H金融危機導致的全球經(jīng)濟衰退的影響,公司09年一季度出現5135萬(wàn)元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來(lái)自1、2月份開(kāi)工不足,另一方面來(lái)自產(chǎn)品價(jià)格處于低位。隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)見(jiàn)底回升,自3月份開(kāi)始公司開(kāi)工率升至8成以上。目前,分立器件業(yè)務(wù)開(kāi)工率在85%左右,集成電路開(kāi)工率在90%左右,2季度公司實(shí)現凈利潤2300-2635萬(wàn)元,達到08年同期的7成附近。 下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣將穩步抬高。隨著(zhù)全球經(jīng)濟在09年筑底預期的逐步強化,全球半導體產(chǎn)業(yè)在首季觸底回升。1-4月,全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額同
- 關(guān)鍵字: 分立器件 半導體 集成電路
家電下鄉全國推廣 半導體市場(chǎng)需求放大
- 經(jīng)過(guò)一年多的試點(diǎn),我國家電下鄉工作已全面鋪開(kāi),從2009年2月1日起,家電下鄉工作從12個(gè)省、自治區、直轄市向全國推廣。新形勢下,在全國范圍內推廣家電下鄉對于擴大內需、保持經(jīng)濟平穩較快增長(cháng)具有重要意義。作為家電產(chǎn)品不可或缺的零部件,半導體器件的市場(chǎng)需求也將同步放大,家電下鄉政策為我國半導體行業(yè)提供了發(fā)展機遇。 分立器件和低端IC首先獲益 從2007年12月開(kāi)始,我國在山東、河南、四川三省進(jìn)行了家電下鄉試點(diǎn)工作,對彩電、冰箱(含冰柜)、手機三大類(lèi)產(chǎn)品給予產(chǎn)品銷(xiāo)售價(jià)格13%的財政資金直
- 關(guān)鍵字: 家電下鄉 分立器件 IGBT 節能
調整結構 提升技術(shù):半導體制造企業(yè)打造核心優(yōu)勢
- ??? ? 我國眾多半導體制造企業(yè)在技術(shù)水平上還處于不同的發(fā)展階段,它們的發(fā)展模式自然也不應該強求一致。不過(guò),把握市場(chǎng)方向,選擇符合自身特點(diǎn)的發(fā)展策略,是半導體制造企業(yè)都應該遵循的原則。 ? ???? 中芯國際:技術(shù)升級支撐企業(yè)發(fā)展 ? ???? 近幾年中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)率都為兩位數,今年回落到個(gè)位數,增長(cháng)速度放緩。從半導體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗來(lái)看,下半年是全行業(yè)的旺
- 關(guān)鍵字: 分立器件 半導體 IC設計 中芯國際
對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議
- 縱觀(guān)中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策,主要可分成4個(gè)階段:一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策,二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專(zhuān)項,三是2000年頒布的國發(fā)18號文,四是目前的“十一五”發(fā)展規劃。應該說(shuō),國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實(shí)推動(dòng)了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言,這些政策沒(méi)有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè),使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節。
- 關(guān)鍵字: 半導體 集成電路 分立器件 封裝
分立器件介紹
分立器件概念與半導體器件類(lèi)似,所以也被稱(chēng)為半導體分立器件。從結構和用途上來(lái)看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導體器件的統稱(chēng)。不難看出,分立器件的發(fā)展與市場(chǎng)狀況已經(jīng)成為能夠反映整個(gè)電子業(yè)的特征?! ∧繖z 尺寸 可焊性、耐焊接熱 引出端強度 侵蝕,例如穩態(tài)濕熱 溫度變化 循環(huán)濕熱(或密封) 振動(dòng) 恒定加速度 沖擊 1、微小尺寸封裝 2、復合化封裝 [ 查看詳細 ]
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