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開(kāi)關(guān)電源電磁兼容性技術(shù)分析
- 1 引言電磁兼容是一門(mén)新興的跨學(xué)科的綜合性應用學(xué)科。作為邊緣技術(shù)，它以電氣和無(wú)線(xiàn)電技術(shù)的基本理論為基礎，并涉及許多新的技術(shù)領(lǐng)域，如微波技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、通信和網(wǎng)絡(luò )技術(shù)以及新材料等。電磁兼容技
- 關(guān)鍵字： 分析 技術(shù) 電磁兼容 開(kāi)關(guān)電源
疊加偏置電流產(chǎn)生的動(dòng)態(tài)功耗分析
- 在圖中2.1中，TTL反相順的輸出驅動(dòng)電路在HI和LO之間交替轉換，Q1或Q2交替處于導通狀態(tài)，而不是兩者同時(shí)導通。這種電路配置有兩個(gè)激勵電路，一個(gè)把輸出電壓上拉到HI，而另外一個(gè)把輸出電壓下拉到LO，通常稱(chēng)之為推拉輸
- 關(guān)鍵字： 疊加偏置電流 動(dòng)態(tài)功耗 分析
驅動(dòng)容性負載的動(dòng)態(tài)功耗分析
- 邏輯電路每一次跳變，都要消耗超過(guò)它正常靜態(tài)功耗之外的額外的額外功率。當以一個(gè)恒定速率循環(huán)時(shí)，動(dòng)態(tài)功耗等于功耗=周期頻率*每個(gè)周期額外的功率動(dòng)態(tài)功耗最常見(jiàn)的兩個(gè)起因是負載電容和疊加的偏置電流。圖2.2說(shuō)明了驅
- 關(guān)鍵字： 驅動(dòng)容性負載 動(dòng)態(tài)功耗 分析
SOPC設計中的兩種片上總線(xiàn)分析
- SoC(Systemon Chip,片上系統)以其能提高產(chǎn)品性能、縮小產(chǎn)品體積等優(yōu)點(diǎn),逐漸成為嵌入式系統發(fā)展的主流趨勢。SOPC(System On a Programmable Chip,可編程片上系統)利用可編程邏輯器件來(lái)實(shí)現SoC,具有設計方式靈活,可裁減
- 關(guān)鍵字： SOPC 片上總線(xiàn) 分析
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