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TI的處理器深度詮釋——手機處理器系列(二)

  • 由于OMAP1710處理器在諾基亞Symbian終端平臺上取得了巨大成功,TI在當時(shí)的手機處理器芯片行業(yè)發(fā)展得可謂順風(fēng) ...
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TI的處理器深度詮釋——手機處理器系列(一)

  • 德州儀器公司成立于1930年,是有著(zhù)近80多年歷史的全球知名半導體廠(chǎng)商,它以開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導體和計算機技術(shù) ...
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模擬對數字:架起ADC到處理器的橋梁

  • 作為一個(gè)模擬世界的后裔,我經(jīng)??梢栽谧呃壬下?tīng)到些評論,關(guān)于數字設計師多么不理解模擬問(wèn)題。數字設計師們也毫 ...
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2012年AMD處理器銷(xiāo)售額排名跌落至第4 高通三星分列2、3

  •   桌面PC的銷(xiāo)量下降以及智能手機、平板市場(chǎng)的越來(lái)越強勢產(chǎn)生了許多連鎖反應,其中就包括了AMD在2012年處理器銷(xiāo)售額排名上從第2位下滑至第4位。來(lái) 自IC Insights的最新報道,高通和三星打敗AMD,在顯示出強勁的同比增長(cháng)勢頭后成為處理器市場(chǎng)的老二和老三,當然這與ARM芯片在智能設備中的普及有 很大關(guān)系。Intel則持續統治芯片市場(chǎng),不過(guò)下跌了1個(gè)百分點(diǎn)。 Company 2011 ($M)
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下一代iPhone或采用in-cell觸屏技術(shù)

  • 北京時(shí)間8月14日消息,據國外媒體報道,蘋(píng)果周二獲得了一項觸屏LCD技術(shù)專(zhuān)利,利用這項專(zhuān)利技術(shù)可以把觸感元件整合 ...
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智能機處理器排行:聯(lián)發(fā)科第4

  •   科技市調機構StrategyAnalytics10日發(fā)表研究報告指出,2012年在全球智慧型手機應用處理器銷(xiāo)售額年增60%至129億美元,其中聯(lián)發(fā)科(2454)在中低階智慧型手機市場(chǎng)贏(yíng)得強勁需求,銷(xiāo)售額占有率排到第4名。此外,蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)與三星電子(Samsung)的智慧機應用處理器則囊括了70%的市占率。   StrategyAnalytics主管StuartRobinson表示,2012年蘋(píng)果、三星等自行設計應用處理器的垂直整合廠(chǎng)商估計約取得超過(guò)1/4銷(xiāo)售額市占率
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2012年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)收入規模激增60%

  •   Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2012年智能手機應用處理器市場(chǎng)份額:蘋(píng)果、高通和三星合占70%的收入份額》。Strategy Analytics在報告中指出,全球智能手機應用處理器市場(chǎng)2012年表現強勁,年增長(cháng)率達到60%,市場(chǎng)規模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應用處理器市場(chǎng)16個(gè)芯片廠(chǎng)商, 包括獨立處理器和集成處理器在內的, 芯片出貨量、年收入和平均售價(jià)(ASP)等數據。   Strategy Analytics的分析顯示
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高通、蘋(píng)果、三星在智能機應用處理器市場(chǎng)位列前三

  •   5月13日消息,據國外媒體報道,有數據統計顯示,去年全球智能手機應用處理器市場(chǎng)總體增幅較大,同比增長(cháng)了60%,高達129億美元。其中,蘋(píng)果、高通、三星這三家企業(yè)統領(lǐng)著(zhù)智能手機應用芯片的市場(chǎng)。   其中,高通以43%的市場(chǎng)份額繼續穩居2012年智能手機應用處理器市場(chǎng)榜首位置。   其次是蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通,非別位列排名的前五位。   值得注意的是,美國高通依舊憑借著(zhù)其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢,占得智能手機應用處理器市場(chǎng)份額的最大占比。   蘋(píng)果公司以16%
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模擬對數字:架起ADC到處理器的橋梁

  • 模擬對數字:架起ADC到處理器的橋梁,作為一個(gè)模擬世界的后裔,我經(jīng)??梢栽谧呃壬下?tīng)到些評論,關(guān)于數字設計師多么不理解模擬問(wèn)題。數字設計師們也毫不留情地批評模擬集成電路設計師。這兩個(gè)陣營(yíng)涇渭分明,除非
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AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén) 搶客制化ASIC市場(chǎng)

  •   美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(mén)(Semi-CustomBusinessUnit,SCBU),基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識產(chǎn)權(IP),將針對客戶(hù)需求訂制專(zhuān)屬的特殊應用芯片(ASIC)。   AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機ASIC訂單,未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機頂盒等市場(chǎng),對于國內設計服務(wù)及ASIC廠(chǎng)來(lái)說(shuō),將帶來(lái)不小的競爭壓力。   AMD早在一年多前就已公開(kāi)討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念,SCBU部門(mén)在去年底就已經(jīng)組成,而超微現在
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基于FPGA的可配置FFT_IFFT處理器的設計與實(shí)現

  • 目前,正交頻分復用OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)寬帶無(wú)線(xiàn)接入系統的基本實(shí)現技術(shù)之一,其抗多徑衰落和高頻帶利用率的優(yōu)點(diǎn)被廣泛應用于無(wú)線(xiàn)通信系統中,是解決高速數據在無(wú)線(xiàn)信
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英特爾擁抱Android “Wintel”走向分裂

  • 在過(guò)去,微軟的Windows和英特爾的處理器是一對披著(zhù)主角與主角好基友光環(huán)的“官配”,它們是計算機領(lǐng)域的真正王者,是PC時(shí)代的兩個(gè)代名詞。
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國產(chǎn)四核主控處理器芯片一瞥

  •   海思K3V2   最早推出四核主控的本土芯片公司是海思,在去年3月份它就推出了基于A(yíng)RMCortex-A9處理器K3V2,不過(guò)該主控芯片也就是自產(chǎn)自銷(xiāo),還不能惠及廣大國產(chǎn)平板電腦廠(chǎng)商。K3V2處理器尺寸為12×12mm,號稱(chēng)是2012年初業(yè)界體積最小的四核A9架構處理器。它采用臺積電40nm制程,主頻分為1.2GHz和1.5GHz,官方聲稱(chēng)這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra3性能30%到50%。K3V2內置兩顆VivanteGC4000組成16核圖形處理器,擁有32位渲染設計
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片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述(三)

  • 片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述(三), 接上文片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述(二) 3 聯(lián)合調度前面兩章分別對于共享緩存和DRAM 提出了相應的調度算法,但這只是系統中眾多共享資源里最為重要的兩種。實(shí)際上在多線(xiàn)程環(huán)境下,線(xiàn)程還會(huì )對于
  • 關(guān)鍵字: 研究  綜述  策略  調度  共享  資源分配  處理器  

片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述(二)

  • 片上多核處理器共享資源分配與調度策略研究綜述(二), 1 基于緩存分區的分配調度策略概述1.1 緩存分區的背景在CMP 系統中,一級緩存通常是私有的,而最后一級緩存(last level cache,LLC)則在各個(gè)核間共享(下文提到的緩存如無(wú)特別說(shuō)明都是指LLC)。共享緩存使得多個(gè)線(xiàn)程可
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“cell”處理器介紹

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