大陸政策扶植IC設計 臺灣廠(chǎng)商受威脅

　　隨著(zhù)展訊、Maxlinear及銳迪科(RDA)在美國NASDAQ成功掛牌上市，正在崛起當中的中國大陸IC設計公司已逐漸成為不能忽視的族群，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，國際芯片大廠(chǎng)如高通等在大陸降價(jià)搶市，大陸十二五計劃也宣示將以政策扶植本地IC設計產(chǎn)業(yè)，未來(lái)臺系業(yè)者在大陸所面臨的競爭將更為激烈。

　　MIC昨日針對2011年半導體產(chǎn)業(yè)趨勢發(fā)表看法，洪春暉表示，今年整體半導體產(chǎn)業(yè)有3成的成長(cháng)，可說(shuō)是豐收年，不過(guò)未來(lái)幾年隨著(zhù)消費性電子產(chǎn)品進(jìn)入穩定成長(cháng)期，只有少數的明星產(chǎn)品(智能型手機、平版計算機)熱賣(mài)，預估明年整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)幅度大約落在5到10%。

　　洪春暉說(shuō)，由于IDM業(yè)者可望持續增加代工釋單比重，這給晶圓代工業(yè)者很好的機會(huì )，而IDM廠(chǎng)商本身則會(huì )專(zhuān)注在3D芯片或是感應器等高整合性的產(chǎn)品上面。

　　由于臺積電、Global- foundries、中芯等將會(huì )持續擴廠(chǎng)，長(cháng)期供需問(wèn)題仍需要關(guān)注;另外，因為三星(Samsung)鎖定高整合度芯片搶市(蘋(píng)果的A4芯片由三星代工)，未來(lái)晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會(huì )受到Globalfoundries與三星等競爭者積極搶入的威脅。

　　在大陸芯片市場(chǎng)方面，大陸行動(dòng)通訊邁向3G，同時(shí)十二五計劃也宣示將將以政策方式，大力扶植本土的IC設計業(yè)者，估計將威脅我國IC設計廠(chǎng)商，而今年以來(lái)包括展訊的崛起，以及高通等國際芯片大廠(chǎng)降價(jià)搶市，都將使大陸市場(chǎng)的競爭更為激烈。

　　洪春暉表示，各大應用處理器與外圍芯片廠(chǎng)商投入平版計算機相關(guān)產(chǎn)品，將使得Intel與ARM的競爭戰場(chǎng)持續延伸，而人機接口的持續創(chuàng )新，近期更出現體感操控風(fēng)潮，帶動(dòng)加速度傳感器、陀螺儀、影像傳感器等應用市場(chǎng)的發(fā)展，這些將成為明年IC設計產(chǎn)業(yè)當中的主流。

　　至于在內存部分，洪春暉看法相對保守，他表示，DRAM產(chǎn)業(yè)在各大廠(chǎng)持續轉進(jìn)更先進(jìn)制程下，市場(chǎng)供需狀況不樂(lè )觀(guān)，臺灣業(yè)者將面臨更高的競爭壓力，整體產(chǎn)值恐將下滑方面，而2011年，DRAM市場(chǎng)供需平衡保持仍不容易，預估產(chǎn)業(yè)景氣將呈現大幅的波動(dòng)趨勢。