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(sps)模塊 文章 進(jìn)入(sps)模塊技術(shù)社區
AccelChip推出新模塊將浮點(diǎn)轉為定點(diǎn)
- AccelChip推出新產(chǎn)品模塊 M2C-AcceleratorTM，將C++技術(shù)引入到基于模型的設計流程。M2C-AcceleratorTM的主要功能是將浮點(diǎn)的MATLAB算法轉換成為定點(diǎn)的C++代碼，大幅度地提高仿真速度。同時(shí)，用戶(hù)還可以對這些C++代碼進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，與多種仿真環(huán)境進(jìn)行集成，比如MATLAB、Simulink、Xilinx System Generator或者其它C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)環(huán)境。&nb
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中芯國際推出低壓降線(xiàn)性穩壓器智能模塊
- 中芯國際集成電路制造有限公司于近日宣布推出低壓降(LDO)線(xiàn)性穩壓器智能模塊系列，適用于0.13微米至0.35微米邏輯/混合信號和0.18微米以及0.35微米電可檫除只讀存儲器CMOS工藝技術(shù)。 此系列的建立更豐富了中芯國際的電源管理系列智能模塊。中芯國際的低壓降(LDO)線(xiàn)性穩壓器智能模塊系列已經(jīng)過(guò)硅驗證并可以提供給客戶(hù)使用，有些已經(jīng)正式進(jìn)入量產(chǎn)。此智能模塊可嵌入于多種應用設備中，如數碼相機、MP3、智能卡、SIM卡及IP電話(huà)等。 較之產(chǎn)業(yè)標準，中芯國際的智能模塊具有諸多優(yōu)勢，包括面積小、低功
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數據終端設備與無(wú)線(xiàn)通信模塊之間串行通信鏈路復用協(xié)議（TS27.010）在嵌入式系統上的開(kāi)發(fā)
- 隨著(zhù)移動(dòng)通信技術(shù)的迅速發(fā)展，具備無(wú)線(xiàn)通信功能的移動(dòng)終端也迅速發(fā)展起來(lái)。這些移動(dòng)終端支持普通的話(huà)音、短消息等業(yè)務(wù)，隨著(zhù)ＧＰＲＳ網(wǎng)絡(luò )覆蓋的迅速擴大，越來(lái)越多的手持／車(chē)載移動(dòng)終端也開(kāi)始支持ＧＰＲＳ上網(wǎng)業(yè)務(wù)。如何在一個(gè)終端設備上整合這些業(yè)務(wù)，這是許多移動(dòng)終端設備開(kāi)發(fā)者面對的問(wèn)題。筆者在開(kāi)發(fā)一款車(chē)載移動(dòng)終端過(guò)程中，采用了３ＧＰＰ的ＴＳ ２７．０１０協(xié)議，成功地整合了這些業(yè)務(wù)。 １ ＴＳ２７．０１０協(xié)議介紹 在常用的ＧＳＭ／ＧＰＲＳ通信模塊中（如Ｓｉｅｍｅｎｓ的ＭＣ３５、ＷａｖｅＣｏｍ
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發(fā)揮光纖模塊和光連接器潛力
- 提高數字光通信系統品質(zhì) ---安捷倫科技?MT-RJ小封裝模塊的設計、應用指南 目前，MT-RJ光連接器已被廣泛應用在100Mb/s快速以太網(wǎng)及千兆位(Gbit)以太網(wǎng)中。MT-RJ連接器采用一個(gè)塑料套管,簡(jiǎn)化了裝配難度,也降低了成本,其較小的端口尺寸也相應降低了千兆比特系統的輻射噪聲。安捷倫科技公司的MT-RJ小封裝光纖模塊在數碼速率高達1.25GBd的應用中具有寬廣的適用領(lǐng)域。本文將重點(diǎn)介紹該系列產(chǎn)品在光纖信道以及千兆以太網(wǎng)的應用。前綴為HFBR的模塊適用于多模光纖,前綴為HFCT的模塊適用
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采用KS0713控制芯片的SG12864-5C液晶顯示模塊的應用
- SG12864-5C是采用三星電子公司生產(chǎn)的KS0713為內顯示控制芯片的小型液晶顯示模塊。該128
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NI仿真模塊新增優(yōu)化和分析功能
- NI LabVIEW仿真模塊2.0版極大地提高了性能和可用性 美國國家儀器有限公司宣布推出NI LabVIEW仿真模塊2.0版，該產(chǎn)品的發(fā)布使NI LabVIEW圖形化開(kāi)發(fā)環(huán)境成為一個(gè)用于控制系統建模、設計、仿真和實(shí)時(shí)執行的無(wú)縫平臺。借助這次的最新發(fā)布，設計工程師們可以使用升級后的全新優(yōu)化功能、模型調整和線(xiàn)性化功能，更輕松地分析復雜、非線(xiàn)性的控制系統，并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。 工程師們可以使用LabVIEW仿真模塊2.0版獲取控制器的最佳性能，LabVIEW仿真模塊2.0版可用于設計
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德州推出新一代負載點(diǎn)電源模塊
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出非隔離式插入電源模塊系列，該系列采用最新技術(shù)，不僅可實(shí)現超高的瞬態(tài)響應速率，而且還能顯著(zhù)降低客戶(hù)對輸出電容器的需求。該款負載點(diǎn)模塊采用精確的 1.5％ 輸出穩壓，能夠以更小尺寸為各種應用設計人員實(shí)現更高的性能，這些應用包括：采用高級 DSP、FPGA、ASIC與微處理器的3G無(wú)線(xiàn)基礎設施、網(wǎng)絡(luò )與通信系統。更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com/sc05226。 TI 負責插入式電源業(yè)務(wù)的總監 Stev
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可編程隔離式智能功率模塊節省電機驅動(dòng)設計時(shí)間及降低風(fēng)險
- 用以驅動(dòng)開(kāi)關(guān)磁阻（Switched Reluctance）、無(wú)刷式直流和交流電感電機的功率模塊設計并不簡(jiǎn)單，特別是在千瓦（kW）級的功率水平。此類(lèi)模塊必須具備一定的智能和靈活性，才能加以配置以驅動(dòng)這些流行的電機類(lèi)型。通過(guò)利用此類(lèi)硬件模塊，系統設計人員可以集中精力開(kāi)發(fā)用于管理電機特性的控制方法和軟件，從而可加快產(chǎn)品的上市時(shí)間。國際整流器公司(IR)的iNTERO PI-IPM（可編程隔離式智能功率模塊）系列提供了這樣的能力，可以簡(jiǎn)單直接地驅動(dòng)高達15 kW的電機。該系列模塊產(chǎn)品利用很少的硬件設計投資，推
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