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Camstar首場(chǎng)半導體解決方案專(zhuān)題講座在滬成功召開(kāi)
- 全球領(lǐng)先的企業(yè)制造執行、質(zhì)量管理和信息平臺的頂級供應商——美國Camstar系統有限公司(Camstar Systems, Inc.)日前在上海浦東香格里拉酒店成功召開(kāi)了主題為“掌握全球商業(yè)變化,引領(lǐng)明日市場(chǎng)先機”的半導體解決方案專(zhuān)題講座。作為本次活動(dòng)的特邀嘉賓,SEMI China 總裁丁輝文先生(Mark Ding)深入地分析了中國半導體行業(yè)面臨的挑戰和發(fā)展趨勢;Camstar的半導體行業(yè)合作伙伴T(mén)R Group則就MES系統如何應對快速的商業(yè)環(huán)境進(jìn)
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FPGA系統的供電要求和最新DC/DC穩壓器解決方案
- FPGA系統的供電要求和最新DC/DC穩壓器解決方案,隨著(zhù)FPGA制造工藝尺寸持續縮小、設計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統的不斷發(fā)展,原來(lái)只采用微處理器和ASIC的應用現在也可以用FPGA來(lái)實(shí)現了。最近FPGA供應商推出的新型可編程器件進(jìn)一步縮小了FPGA和ASIC之間的性能差別。盡管這類(lèi)器件的可配置性對設計工程師很有吸引力,但使用這些器件所涉及的復雜設計規則和接口協(xié)議,要求設計工程師經(jīng)過(guò)全面的培訓,并需要進(jìn)行參考設計評估、設計仿真和驗證工作。另一方面,FPGA應用中非常復雜的模擬設計,例如用于內核
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博通推出藍牙2.1+EDR手機單芯片解決方案
- Broadcom(博通)公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外,還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統(SoC)解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設計,針對移動(dòng)電話(huà)的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語(yǔ)音和音頻增強技術(shù),該技術(shù)以前只適用于無(wú)線(xiàn)耳機。而現在,手機制造商可利用它來(lái)改善電池使用壽命和語(yǔ)音質(zhì)量,提供消費者更清晰更滿(mǎn)意的無(wú)線(xiàn)通訊體驗。 作為一項免
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如何選擇嵌入式處理器及其電源管理解決方案
- 如何選擇嵌入式處理器及其電源管理解決方案,盡管本文僅列舉了一些美國國家半導體為嵌入式系統提供的幾個(gè)PowerWise電源管理解決方案,但著(zhù)重講解了嵌入式控制器的選擇方法以及相關(guān)的優(yōu)化實(shí)用的電源管理解決方案。這些方法可以為數字設計工程師提供初始的基本實(shí)驗框架。在嵌入式控制器、處理器和FPGA主流領(lǐng)域中,嵌入式開(kāi)發(fā)者網(wǎng)站提供了目前最強大而且用戶(hù)界面友好的在線(xiàn)數據庫。它能根據非常精確和具體的標準實(shí)現特別精確的搜索,可以使數字設計工程師的搜索時(shí)間從小時(shí)減少到分鐘。然而最大的好處是能夠評估外部高性能模擬功能,允許數
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汽車(chē)電子功率MOSFET

- 過(guò)去15到20年間,汽車(chē)用功率MOSFET已從最初的技術(shù)話(huà)題發(fā)展成為蓬勃的商業(yè)領(lǐng)域。選用功率MOSFET是因為其能夠耐受汽車(chē)電子系統中常遇到的掉載和系統能量突變等引起的瞬態(tài)高壓現象。且封裝很簡(jiǎn)單,主要采用TO220 和 TO247封裝。電動(dòng)車(chē)窗、燃油噴射、間歇式雨刷和巡航控制等應用已逐漸成為大多數汽車(chē)的標配,在設計中需要類(lèi)似的功率器件。在這期間,隨著(zhù)電機、螺線(xiàn)管和燃油噴射器日益普及,車(chē)用功率MOSFET也不斷發(fā)展壯大。 今天的汽車(chē)電子系統已開(kāi)創(chuàng )了功率器件的新時(shí)代。本文將介紹和討論幾種推動(dòng)汽車(chē)
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SynQor推出2.5V/35A 1/8磚形小尺寸PowerQor系列
- SynQor公司將PQ60025ETL35擴充到PowerQor系列隔離式直流/直流轉換器中。這個(gè)尺寸只有22.9mm x 58.4mm x 8.1mm的1/8磚形器件輸出調整電壓2.5V,最大額定電流35A。輸入電壓范圍35-75V,它超出了電信系統48V的要求。它采用更小的1/8磚形器件取代了以前的1/4磚形器件,為設計師提供了可以減少使用電路板面積38%的電源解決方案。 PQ60025ETL35采用SynQor公司專(zhuān)利的同步整流拓撲結構,在最大電流35A時(shí)的效率高達88%,半負載效率甚至更
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首款“片上揚聲器”半導體解決方案(科勝訊)
- 科勝訊系統公司推出全球首款“片上揚聲器”(SPoC)解決方案系列。CX20562 在單個(gè)器件上集成了關(guān)鍵的揚聲器技術(shù)和處理功能,目標是支持高清音頻和語(yǔ)音應用產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包括集成了音頻揚聲器和無(wú)回聲揚聲器電話(huà)麥克風(fēng)到單個(gè)“多合一”外設的 PC 音響系統、揚聲器、LCD 多媒體顯示器、iPod/MP3 底座系統、筆記本電腦擴展底座,以及揚聲器電話(huà)等 IP 語(yǔ)音(VoIP)外設。單芯片 SPoC 解決方案還支持增值消費功能,如及時(shí)消息(IM)“熱
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中興通訊使用IDT交換器用于WCDMA Node-B/基帶卡
- 2008 年 6 月 3 日,IDT公司宣布,中興通訊選擇使用 IDT的中央包交換器(central packet switch,CPS)解決方案,用于針對先進(jìn)的 3G 通信產(chǎn)品的 WCDMA Node-B/基帶卡。IDT 的 CPS 解決方案為中興通訊提供了優(yōu)化的性能和功能(特別是快速串行輸入/輸出(I/O)交換),有助于使用中興通訊產(chǎn)品的客戶(hù)享有更佳的靈活性、系統拓展性及優(yōu)化的功耗,并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 IDT 基于 sRIO 技術(shù)的中央包交換器件采用具先進(jìn)特性,可促進(jìn)系統啟動(dòng)及調試(deb
- 關(guān)鍵字: WCDMA 中興通訊 IDT 中央包交換器 解決方案
安捷倫與Kineto合作開(kāi)發(fā)3G/2G UMA/GAN手機測試方案
- 2008年6月2日,安捷倫科技公司(NYSE:A)日前宣布與Kineto Wireless攜手,合作開(kāi)發(fā)3G和2G UMA/GAN手機測試解決方案,為客戶(hù)打造綜合的測試解決方案。Kineto Wireless是UMA技術(shù)的主要創(chuàng )始人和領(lǐng)先提供商。 兩家公司將致力于擴展Agilent 8960的UMA/GAN“實(shí)際”測試能力,為UMA/GAN市場(chǎng)中的移動(dòng)運營(yíng)商、手機廠(chǎng)商和移動(dòng)平臺開(kāi)發(fā)商提供完整性能、非腳本的測試解決方案。在第一階段的合作中,將推出強大的3G/2G
- 關(guān)鍵字: 安捷倫 3G Kineto 解決方案 手機測試
凌華科技推出多槽式ExpressCard到PCI擴展系統
- 2008年5月29日北京訊,凌華科技推出一款ExpressCard到PCI的擴展系統ECS-8582-4S,通過(guò)最長(cháng)達7米的電纜,可為具備ExpressCard接口的計算機主機擴展最多達4個(gè)5V/3.3V PCI擴展槽。凌華科技ECS-8582-4S適用于具有ExpressCard插槽的移動(dòng)設備,例如筆記本電腦,擴展其測量及自動(dòng)化系統的輸入輸出能力。同時(shí),用戶(hù)可以在惡劣環(huán)境中將計算機主機及待測物體隔離開(kāi)來(lái),從具備ExpressCard接口的筆記本電腦直接控制遠程的PCI設備。 凌華科技量測與自動(dòng)
- 關(guān)鍵字: 凌華 PCI 接口 解決方案
(bgm)解決方案介紹
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