博通推出藍牙2.1+EDR手機單芯片解決方案

　　Broadcom（博通）公司日前宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統（SoC）解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動(dòng)電話(huà)的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語(yǔ)音和音頻增強技術(shù)，該技術(shù)以前只適用于無(wú)線(xiàn)耳機。而現在，手機制造商可利用它來(lái)改善電池使用壽命和語(yǔ)音質(zhì)量，提供消費者更清晰更滿(mǎn)意的無(wú)線(xiàn)通訊體驗。

　　作為一項免提功能，藍牙技術(shù)在移動(dòng)電話(huà)領(lǐng)域的應用普及度不斷提升，它使用戶(hù)能夠以無(wú)線(xiàn)方式更方便地享受數字多媒體娛樂(lè )，如立體聲音樂(lè )。隨著(zhù)手機設備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi®、GPS等新技術(shù)，對于OEM廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，尺寸更小、對系統電池壽命影響越小的藍牙解決方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新藍牙芯片和軟件解決方案恰好可以滿(mǎn)足這些關(guān)鍵性的需求。

　　Broadcom公司今日發(fā)表的新款BCM2070單芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”藍牙射頻功能，有助于改善輸出功率，為手機和其它設備（如音樂(lè )或無(wú)線(xiàn)耳機）之間建立更穩固的無(wú)線(xiàn)連接，進(jìn)而為終端用戶(hù)提供更滿(mǎn)意的使用體驗。BCM2070采用65納米CMOS制造工藝，支持2.1+EDR最新版本的藍牙技術(shù)，因而能幫助藍牙設備實(shí)現更高級別的性能，在尺寸上也可以做到最小的設計（它創(chuàng )新的電路板設置只需不到25mm2的電路板設計空間）。此外，它比其它藍牙解決方案節省近四成的功耗。

　　BCM2070是基于多代、經(jīng)市場(chǎng)認可的Broadcom公司藍牙技術(shù)開(kāi)發(fā)而成的，并加入新的RF射頻架構，以改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進(jìn)而保證手機與耳機產(chǎn)品之間的更好連接。由于支持先進(jìn)的A2DP 藍牙規格，此款芯片還可以讓多個(gè)使用者同時(shí)收聽(tīng)傳輸的立體聲音樂(lè )。隨著(zhù)手機不斷增加的先進(jìn)多媒體功能，以及日漸成為個(gè)人局域網(wǎng)絡(luò )的核心，A2DP規格也顯得越來(lái)越重要。

　　此外，BCM2070還集成了Broadcom公司的SmartAudio語(yǔ)音和音頻增強技術(shù)，因而能大幅提升藍牙連接的話(huà)音質(zhì)量。BCM2070中的語(yǔ)音增強技術(shù)包括Broadcom公司獨特的丟包補償（packet loss concealment, PLC）技術(shù)，它能重現語(yǔ)音流，為丟包進(jìn)行補償，進(jìn)而能提供更清晰的數字語(yǔ)音通訊效果。SmartAudio PLC技術(shù)是基于Broadcom公司在VoIP語(yǔ)音處理應用所累積的豐富經(jīng)驗和研究成果。

　　Broadcom PLC技術(shù)是專(zhuān)為改善無(wú)線(xiàn)通訊系統的語(yǔ)音質(zhì)量而開(kāi)發(fā)的，此類(lèi)系統對于射頻干擾所造成的丟包和連接問(wèn)題特別敏感，這些干擾可能來(lái)自于其它的射頻信號或遭到建筑物、其它結構或人體的阻隔。隨著(zhù)各國政府機構紛紛出臺法規，要求駕駛員在車(chē)內使用免提移動(dòng)電話(huà)，因此，采用藍牙來(lái)提供高質(zhì)量語(yǔ)音通話(huà)的重要性也越來(lái)越明顯了。

價(jià)格與供貨

　　BCM2070單芯片藍牙基帶處理器已開(kāi)始向早期客戶(hù)提供樣品，價(jià)格可索取。