FPGA的技術(shù)市場(chǎng)特點(diǎn)
作者：王瑩 《電子產(chǎn)品世界》編輯
時(shí)間：2009-11-09
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
收藏
加入技術(shù)交流群
掃碼加入
和技術(shù)大咖面對面交流
海量資料庫查詢(xún)
摩爾定律的持續有效使芯片密度和性能持續提升，同時(shí)也在開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)復雜性方面帶來(lái)巨大挑戰。賽靈思和業(yè)界人士普遍認為在發(fā)展傳統ASIC和ASSP的同時(shí)，下一代系統設計中將越來(lái)越多地采用FPGA。同時(shí)，根據Gartner的預計：2008年新開(kāi)工設計中，采用FPGA的設計與采用ASIC的設計比率為25:1，更進(jìn)一步顯示出在可預見(jiàn)的未來(lái)，可編程成為設計的必需。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/99670.htm
愛(ài)特公司(Actel)亞太區總經(jīng)理賴(lài)炫州分析了ASIC/ASSP業(yè)務(wù)模式的困境：安裝復雜性高、成本高;300mm晶圓廠(chǎng)成本飆升，45nm工藝節點(diǎn)要花費40億美元(如圖4)，32nm工業(yè)節點(diǎn)花費80億美元;全球市場(chǎng)不斷變化，給ASIC/ASSP模式帶來(lái)壓力，每項設計成本為5000萬(wàn)～1億美元，只有少數10億美元市場(chǎng)能夠支持投資回報率(ROI);風(fēng)險投資正在縮減。
fpga相關(guān)文章:fpga是什么
評論