MagnaChip研諾用ModularBCD(TM)技術(shù)

    在單個(gè)芯片上以不同電壓有效整合完全獨立的部件操作成為可能 

    MagnaChip Semiconductor, Ltd.和研諾邏輯科技有限公司 （Advanced Analogic  Technologies Incorporated，簡(jiǎn)稱(chēng)“研諾邏輯”）（納斯達克交易代碼：AATI）近日宣布，MagnaChip 已在其位于韓國的先進(jìn)的 200-mm 亞微米制造廠(chǎng)中采用了研諾邏輯專(zhuān)有的0.35微米多電壓混合信號 ModularBCD 制程技術(shù)。

     研諾邏輯將采用由 MagnaChip 大批量晶圓制造廠(chǎng)所生產(chǎn)的 ModularBCD 晶圓來(lái)制造其新一代功率管理集成電路 
 (IC)。預計將于2006年第一季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。ModularBCD 
 設備具有更高的效率、更小的尺寸、新增的功能以及相比當前解決方案更高的整合水平，該設備旨在為諸如手機、便攜式媒體播放器、平板式和膝上型電腦以及數碼相機等移動(dòng)消費電子產(chǎn)品管理功率和延長(cháng)電池壽命。

    ModularBCD 沒(méi)有采用老化的線(xiàn)性集成電路式傳統晶圓制程或一般的 CMOS（互補性氧化金屬半導體）代工制程，而是率先代表了新一代的模擬、功率、混合信號 IC 技術(shù)，這些技術(shù)是特別為高科技晶圓制程而開(kāi)發(fā)的，而且十分適用于 ex-DRAM 晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)。通過(guò)在單個(gè)芯片上以 3V、5V 和 12V 電壓將完全獨立的 CMOS 與高速互補雙極晶體管以及強大的 30V DMOS 
 功率設備地整合起來(lái)（無(wú)需磊晶或高溫擴散等昂貴的制程），單芯片混合信號和系統 IC 在技術(shù)和經(jīng)濟層面都成為可能。因此，ModularBCDIC 產(chǎn)品受益于高度整合性、改善的噪聲抗擾性和改進(jìn)的電路再用性。

    MagnaChip 將生產(chǎn) ModularBCD 晶圓

    除了向研諾邏輯提供生產(chǎn)服務(wù)之外，MagnaChip 還獲得特許生產(chǎn)ModularBCD 晶圓以供應那些不直接與研諾邏輯的功率管理設備競爭的產(chǎn)品?？赡苁芤嬗?nbsp;ModularBCD技術(shù)的應用產(chǎn)品包括電機驅動(dòng)器、數據轉換器、線(xiàn)路驅動(dòng)器、顯示驅動(dòng)器、汽車(chē) IC、機電產(chǎn)品、模擬 IC 標準產(chǎn)品以及各種混合信號應用產(chǎn)品。此項創(chuàng )新的制程技術(shù)有助于 MagnaChip 更加有效地利用早先用于生產(chǎn)復雜的高密度動(dòng)態(tài)隨機存儲器(DRAM) 的現有設備。

    MagnaChip 負責半導體生產(chǎn)服務(wù)的執行副總裁兼總經(jīng)理 Channy Lee 表示：“與研諾邏輯達成的這項協(xié)議符合我們專(zhuān)門(mén)為高壓、功率和混合信號 IC 市場(chǎng)提供代工服務(wù)的戰略。我們具有成本效益的業(yè)務(wù)模式和在專(zhuān)門(mén)技術(shù)領(lǐng)域的先進(jìn)生產(chǎn)服務(wù)將幫助我們的重要客戶(hù)在當今競爭激烈的 IC 市場(chǎng)上拓展他們的產(chǎn)品組合，并使其脫穎而出?！?

    研諾邏輯總裁、首席執行官兼首席技術(shù)官 Richard K. Williams 說(shuō)：“我們與 MagnaChip 長(cháng)期的合作關(guān)系使得我們和這個(gè)半導體行業(yè)的全球領(lǐng)導商都能利用 ModularBCD 平臺在批量生產(chǎn)方面的優(yōu)勢。我們很高興目睹該產(chǎn)品的推廣，并將竭力支持 MagnaChip 為更為廣泛的半導體市場(chǎng)上進(jìn)行技術(shù)配置?！?