手機連接器最新行業(yè)趨勢

　　中心議題：

• 　　手機連接器最新行業(yè)趨勢
• 　　解決方案：
• 　　FPC連接器發(fā)展趨勢
• 　　板對板連接器的發(fā)展趨勢
• 　　I/O連接器發(fā)展趨勢
• 　　卡連接器和電池連接器發(fā)展趨勢

　　手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關(guān)系到手機的質(zhì)量和其使用的可靠性。手機絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題也大多與連接器相關(guān)。 手機所使用的連接器種類(lèi)根據其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個(gè)之間，產(chǎn)品種類(lèi)可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

　　受3G手機和智能手機需求市場(chǎng)影響,手機連接器當前發(fā)展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標準化和定制化并存。

　　FPC連接器

　　FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著(zhù)近來(lái)有LCD驅動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會(huì )相應減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現。從更長(cháng)遠的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

　　板對板連接器

　　手機中板對板連接器的發(fā)展趨勢是引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會(huì )逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

　　I/O連接器

　　I/O連接器是手機中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向?，F在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協(xié)會(huì )的推動(dòng)下而日漸形成標準化發(fā)展，當前市場(chǎng)主流是5pin，由于各手機廠(chǎng)家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時(shí)耳機插作連接器也曾相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺(jué)效果和防水功能等。

　　卡連接器

　　卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

　　電池連接器

　　電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

　　在Camera Socket連接器方面，國外大廠(chǎng)如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進(jìn)行維修, 后續一段時(shí)間標準化和定制化并存。同時(shí)在手機連接器生產(chǎn)、檢測過(guò)程中，對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

　　深圳德倉科技有限公司已開(kāi)發(fā)出品質(zhì)可靠的Camera Socket系列連接器和T-Flash連接器等高端產(chǎn)品.其中T-Flash連接器過(guò)SMT無(wú)虛焊問(wèn)題,推卡手感良好,鎖卡可靠。

　　BTB連接器使用進(jìn)口鈦銅折彎端子，降伏量小，插拔手感好，極佳的耐插拔次數，母端子具有露鎳區以避免爬錫問(wèn)題產(chǎn)生, 外形尺寸和PCB Layout與松下和京瓷產(chǎn)品一致. 0.4PITCH 2.0H BTB目前開(kāi)發(fā)測試完成。