2009分立器件市場(chǎng)：應用帶動(dòng)技術(shù) 機遇推動(dòng)趨勢

　　目前，中國的半導體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著(zhù)持續、快速、穩定的發(fā)展。隨著(zhù)電子整機、消費類(lèi)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續升溫，半導體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車(chē)電子、節能照明等熱點(diǎn)應用領(lǐng)域的應用前景等成了廣受關(guān)注的問(wèn)題。2009年8月20日-21日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )分立器件分會(huì )、專(zhuān)用集成電路國家重點(diǎn)實(shí)驗室、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的 “2009中國半導體分立器件市場(chǎng)年會(huì ) ” 上，與會(huì )專(zhuān)家與代表將緊緊圍繞上述熱點(diǎn)問(wèn)題和分立器件市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢進(jìn)行深入剖析。

　　分立器件市場(chǎng)由于節能下游產(chǎn)品的需求，分立器件技術(shù)創(chuàng )新將怎樣進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展?3G、數字電視、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應用鋪開(kāi)對市場(chǎng)發(fā)展將會(huì )有何促進(jìn)?由于市場(chǎng)競爭日益激烈，產(chǎn)品價(jià)格呈現下降趨勢，對于未來(lái)市場(chǎng)利潤空間影響程度有多大?另外節能需求會(huì )進(jìn)一步推動(dòng)分立器件市場(chǎng)發(fā)展，高集成度、高功率密度、更強的耐壓和耐流能力以及更高能效的產(chǎn)品是分立器件發(fā)展的方向，中國電子科技集團公司第十三研究所、IST手機測試中心、南方芯源、方正微電子、深?lèi)?ài)半導體、中源微等一批國內外知名企業(yè)將會(huì )就新興市場(chǎng)分立器件選型和應用的關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行深入探討。

　　同時(shí)，金融危機抑制了全球電子產(chǎn)品消費，影響上游分立器件產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的發(fā)展，手機、PC和平板顯示產(chǎn)品產(chǎn)量增速的減緩導致半導體及器件消耗量的降低。此外市場(chǎng)競爭激烈，價(jià)格競爭已經(jīng)成為中低端產(chǎn)品主要的競爭手段，種種因素導致，半導體分立器件行業(yè)雖仍處在成長(cháng)期，但是目前市場(chǎng)發(fā)展處于低迷時(shí)期。我國半導體分立器件制造行業(yè)針對當前發(fā)展形勢制定怎樣的應對策略?另外還需要怎樣的產(chǎn)業(yè)政策支持?中國工信部電子信息產(chǎn)品管理司、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國工程院等國家半導體分立器件行業(yè)主管部門(mén)領(lǐng)導及知名專(zhuān)家在本次會(huì )議上將以“金融危機下中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的光榮與夢(mèng)想”為主題，對于中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)政策及投資導向提出對策與建議，共同努力推動(dòng)我國半導體分立器件市場(chǎng)健康、快速發(fā)展。