飛思卡爾幫助運營(yíng)商完成下一代通信的平滑過(guò)渡

　　MSC8156—3G新時(shí)代最佳LTE芯片

　　最近飛思卡爾半導體憑借其先進(jìn)的多核DSP產(chǎn)品MSC8156，榮獲了《中國電子報》頒發(fā)的“3G新時(shí)代最佳LTE芯片推進(jìn)獎”。作為全球無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，飛思卡爾率先在業(yè)界提出了“通用硬件平臺”的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念，最先向市場(chǎng)交付支持從3G到LTE等多個(gè)無(wú)線(xiàn)標準的芯片產(chǎn)品，并展開(kāi)與客戶(hù)的緊密合作，為推進(jìn)3G向LTE的平滑過(guò)渡做出貢獻。同時(shí)，作為國際一流的半導體廠(chǎng)商，飛思卡爾也是最早支持中國自主標準TD-SCDMA及TDD-LTE演進(jìn)技術(shù)的廠(chǎng)商，為設備供應商開(kāi)發(fā)TD-SCDMA及TDD-LTE產(chǎn)品提供了重要的技術(shù)支撐。

　　在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備芯片領(lǐng)域，飛思卡爾是第一家提出通用硬件平臺設計理念的企業(yè)，并最早向市場(chǎng)推出了相應的產(chǎn)品及解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)目前對3G向LTE平滑過(guò)渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業(yè)界發(fā)售其最新6核DSP產(chǎn)品——MSC8156的樣片。MSC8156針對LTE演進(jìn)目標設計，擁有業(yè)界最高的DSP處理性能和領(lǐng)先的產(chǎn)品架構。除了支持現有3G標準外，通過(guò)加載不同的軟件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無(wú)線(xiàn)通信標準，從而幫助客戶(hù)實(shí)現從3G到LTE的平滑過(guò)渡。

　　MSC8156 DSP針對基帶提供的集成多加速器平臺引擎技術(shù)(稱(chēng)為MAPLE-B)，與6個(gè)完全可編程的DSP內核一起操作，以支持3G-LTE、TDD-LTE、 TD-SCDMA 和 WiMAX標準，并且達到HSPA 和 HSPA+的碼速率。在單個(gè)平臺上實(shí)現多標準功能，就不再需要根據不同基站標準重新設計硬件，因此該器件可在宏(Macro)基站、微(Micro)基站和微微(Pico)基站的不同尺寸之間進(jìn)行擴展。MAPLE-B包括Turbo、 Viterbi、FFT 及DFT的硬件處理單元，其所提供的處理吞吐率是當前市場(chǎng)上其它產(chǎn)品的十倍以上，是當前唯一能夠支持LTE基帶處理的集成硬件加速器。另外MAPLE-B中還有兩個(gè)可配置RISC引擎，這些引擎以后可以重新編程，以滿(mǎn)足更新需求。

　　飛思卡爾在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備芯片技術(shù)上所具有的領(lǐng)先地位是保障其實(shí)現通用硬件平臺的關(guān)鍵因素。飛思卡爾是業(yè)界最早采用45nm工藝的企業(yè)之一，其新一代通信芯片不僅擁有更高的集成度和更低的成本，更能支持OFDMA最新標準規定的高數據速率，同時(shí)滿(mǎn)足下一代基站要求的吞吐量高、反應時(shí)間短的需求。而且，飛思卡爾是業(yè)界為數不多的能夠提供完整無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備芯片解決方案的半導體公司，可以提供包括數字信號處理器(DSP)、射頻(RF)和CPU在內的全線(xiàn)產(chǎn)品。

　　飛思卡爾一直在積極推動(dòng)TD及LTE演進(jìn)技術(shù)的發(fā)展。為了更緊密地支持中國客戶(hù)在TDD-LTE上的開(kāi)發(fā)，飛思卡爾在中國成都建立了研發(fā)中心。研發(fā)中心承擔包括RF、DSP和CPU在內的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備芯片全線(xiàn)產(chǎn)品的研發(fā)、算法優(yōu)化、參考設計以及技術(shù)支持等工作，并獲得客戶(hù)的高度認可。從目前設備企業(yè)的研發(fā)進(jìn)展來(lái)看，預計基于飛思卡爾芯片平臺的TDD-LTE設備將于不久的將來(lái)率先面市。