蘋(píng)芯科技全新邊緣人工智能SoC使用Ceva傳感器中樞DSP

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布，內存處理(processing-in-memory, PIM)技術(shù)先驅企業(yè)蘋(píng)芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP授權許可，并部署在面向可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領(lǐng)域的S300邊緣人工智能系統級芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作該SoC 的傳感器中樞，配合內存處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元(NPU)一起對傳感數據進(jìn)行實(shí)時(shí)處理。

蘋(píng)芯科技S300 SoC是一款圍繞內存內部計算概念設計的高效邊緣人工智能芯片。該架構集成了內存和處理功能，可直接在內存中進(jìn)行數據處理，從而大幅降低能耗。這款SoC的能效高達 27 TOPS/W，進(jìn)行特定任務(wù)時(shí)可節省高達 90% 能源，非常適合智能可穿戴設備、人工智能驅動(dòng)設備和實(shí)時(shí)控制系統等功耗敏感應用。其中集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模態(tài)傳感和決策，可以高效處理音頻和視頻輸入，用于語(yǔ)音識別、運動(dòng)跟蹤和視覺(jué)識別等任務(wù)。

蘋(píng)芯科技首席執行官Yang Yue博士表示：“我們的蘋(píng)芯科技S300 SoC利用內存內部AI計算和Ceva傳感器中樞DSP的強大功能，為設備上的AI驅動(dòng)任務(wù)提供了前所未有的能效和性能。這些技術(shù)相輔相成，使得我們創(chuàng )造的邊緣人工智能解決方案能夠以超低功耗實(shí)現實(shí)時(shí)多模態(tài)感知和智能決策，重塑智能設備和人工智能應用的格局?！?/p>

Ceva公司副總裁兼視覺(jué)業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Ran Snir表示：“邊緣人工智能正在開(kāi)創(chuàng )智能互聯(lián)設備的全新時(shí)代，改變日常任務(wù)的處理方式。實(shí)現這些設備的硅芯片越來(lái)越復雜，需要具備卓越的性能才能兌現人工智能推理處理的承諾。蘋(píng)芯科技的S300邊緣AI SoC借助我們的SensPro2 DSP和內存AI計算，在能效和卓越性能之間實(shí)現了引人矚目的平衡，適用于廣泛的感知相關(guān)應用，我們期待看到S300尖端SoC為新一代智能邊緣設備提供動(dòng)力?！?/p>