HAC技術(shù)在GSM手機中的應用

　　在圖2中，印刷電路板被一個(gè)槽分成了兩部分。這兩部分只在連接點(diǎn)1 連接。同時(shí)，在印刷電路板1的正上方平行地增加一塊金屬板。此金屬板和電路板2 在連接點(diǎn)2連接在一起。這樣就可以強行地將原來(lái)在印刷電路板1和2之間流動(dòng)的電流分為兩部分。一部分和原來(lái)一樣流動(dòng)。另一部分變成了在金屬板和印刷電路板2之間流動(dòng)。這樣在印刷電路板1上的電流總量就下降了。如果我們能夠不要讓金屬板的邊緣和印刷電路板1保持一定的距離，那么兩個(gè)相應的電磁場(chǎng)就不能線(xiàn)性疊加，從而達到有效降低測試區域電磁場(chǎng)的目的。

　　這種技術(shù)的基本想法是把一部分的末端感應電荷從它原來(lái)的位置移走。由于電磁場(chǎng)是三維輻射的，所以電磁場(chǎng)的下降速度比移動(dòng)距離的下降速度快很多。積累電荷一點(diǎn)點(diǎn)空間距離上的移動(dòng)就能在測試區域引起很大幅度的電磁場(chǎng)強度的變化。

　　添加了金屬板之后，由于印刷電路板1和金屬板之間有很強的耦合，兩塊印刷電路板和金屬板一起作為天線(xiàn)的地。地的尺寸并沒(méi)有改變。所以天線(xiàn)的諧振和輻射也不會(huì )改變，這樣就有效地達到了保持天線(xiàn)的性能不變的同時(shí)，有效地降低 了測試區域電磁場(chǎng)的目的。

　　計算機仿真和測試結果

　　這一節我們主要介紹如何用計算機仿真和樣品測試的辦法來(lái)進(jìn)一步驗證我們的設計思想。在計算機仿真中使用的模型和圖1、圖2一樣。

　　首先，我們在計算機中建立了和圖1一樣的模型，整個(gè)模型的外觀(guān)尺寸定為了100mm×40mm，這個(gè)尺寸是典型的手機的實(shí)際尺寸，所有的金屬材料的特性都使用了銅的特性，天線(xiàn)的諧振點(diǎn)設在了1GHz，仿真模型和仿真結果如圖5。

　　模型2是基于模型1建立的。我們使用了一個(gè)38mm×2mm的縫隙把印刷電路板一分為二，同時(shí)增加了一個(gè)40mm×40mm的金屬板(如圖2)，金屬板和印刷電路板之間的間距為4mm。模型和仿真結果見(jiàn)圖6。