片式化 小型化 電子元件技術(shù)發(fā)展主要方向

　　當前，隨著(zhù)傳統元件科研生產(chǎn)逐步走向成熟，電子元件行業(yè)正在步入以新材料、新工藝、新技術(shù)帶動(dòng)下的產(chǎn)品更新升級和深化發(fā)展的新時(shí)期，產(chǎn)業(yè)整體呈現出向片式化、小型化方向發(fā)展趨勢，而且，隨著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展，對于電子元件行業(yè)的發(fā)展也提出新要求。

　　隨著(zhù)微電子電路、表面安裝技術(shù)(SMT)的采用和不斷發(fā)展完善，輕、薄、小成為衡量電子整機產(chǎn)品的重要標志。而要使電子設備小型化，首先就要考慮電子元件的小型化。片式、小型化是電子元件近些年發(fā)展的主要方向，某種程度講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標志之一，美、歐、日等發(fā)達國家以及亞太、印度等發(fā)展中國家和地區，各類(lèi)電子元件均已有相應的片式化產(chǎn)品。其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大無(wú)源元件，約占全球片式元件總產(chǎn)量的85%～90%。

　　電子元件片式化的同時(shí)，小型化也在迅速發(fā)展，不僅傳統元件在迅速小型化，片式元件也在迅速小型化。當前片式阻容元件的主流是1005型(英制是0402)，正朝著(zhù)外形尺寸更小的方向發(fā)展。例如，體積僅為0.0045cm3的溫度補償晶體振蕩器(TCXO)和體積為0.325cm3的片式繼電器，以及高度僅為1.55mm的DIP開(kāi)關(guān)等小型化元件都已相繼開(kāi)發(fā)成功。尺寸縮小涉及一系列材料和工藝問(wèn)題，這也是當前元件研究的一個(gè)熱點(diǎn)，一些新材料和前沿技術(shù)已開(kāi)始被用于超小型元件的工藝之中，如超小型連接器，接觸件中心距可以做到0.025"(0.635mm)。

　　2008年，對于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)是一個(gè)特殊的時(shí)期，電子元件行業(yè)也受到了金融危機的影響，在2008年前三個(gè)季度，電子元件產(chǎn)業(yè)還是實(shí)現了穩步增長(cháng)，但是從第四季度開(kāi)始，產(chǎn)業(yè)發(fā)展局面急劇扭轉，許多元件企業(yè)的銷(xiāo)售收入、利潤情況等都有所下降。進(jìn)入到2009年一季度，雖然一些產(chǎn)業(yè)整體仍然沒(méi)見(jiàn)好轉，但隨著(zhù)《中國電子信息產(chǎn)業(yè)振興和調整規劃》的出臺以及國家4萬(wàn)億元投資的逐步到位、3G市場(chǎng)啟動(dòng)以及家電下鄉的拉動(dòng)，不少元件企業(yè)對今年第二季度表示樂(lè )觀(guān)，預測業(yè)績(jì)會(huì )持平或者上升，業(yè)內眾多分析人士都看好我國電子元件產(chǎn)業(yè)，我們也相信，電子元件行業(yè)將會(huì )度過(guò)這一金融風(fēng)暴，元件產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景依舊光明。