片式電容及其應用(1)

0 引言
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點(diǎn)，是當今移動(dòng)通信設備、計算機板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿(mǎn)足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發(fā)展的需要，片式電容本身也在迅速地發(fā)展：種類(lèi)不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術(shù)不斷進(jìn)步，材料不斷更新，輕薄短小系列產(chǎn)品已趨向于標準化和通用化。其應用正逐步由消費類(lèi)設備向投資類(lèi)設備滲透和發(fā)展。
此外，片式電容還在朝著(zhù)多元化的方向發(fā)展：①為了適應便攜式通信工具的需求，片式電容器正向低電壓、大容量、超小和超薄的方向發(fā)展。②為了適應某些電子整機(如軍用通信設備)的發(fā)展，高耐壓、大電流、大功率、超高Q值、低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個(gè)重要的發(fā)展方向。③為了適應線(xiàn)路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器正成為技術(shù)研究熱點(diǎn)。

1 片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器
在片式電容器里用得最多的是片式疊層陶瓷介質(zhì)電容器。
片式疊層陶瓷電容器(MLCC)，簡(jiǎn)稱(chēng)片式疊層電容器(或進(jìn)一步簡(jiǎn)稱(chēng)為片式電容器)，是由印好電極(內電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個(gè)類(lèi)似獨石的結構體，故也叫獨石電容器，如圖1所示。

圖1表明，片式疊層陶瓷電容器是一個(gè)多層疊合的結構，其實(shí)質(zhì)是由多個(gè)簡(jiǎn)單平行板電容器的并聯(lián)體。因此，該電容器的電容量計算公式為

C=NKA／t
式中，C為電容量；N為電極層數；K為介電常數(俗稱(chēng)K值)；A為相對電極覆蓋面積；t為電極間距(介質(zhì)厚度)。
由此式可見(jiàn)，為了實(shí)現片式疊層陶瓷電容器大容量和小體積的要求。只要增大N(增加層數)便可增大電容量。當然采用高K值材料(降低穩定性能)、增加A(增大體積)和減小t(降低電壓耐受能力)也是可以采取的辦法。
這里特別說(shuō)一說(shuō)介電常數K值，它取決于電容器中填充介質(zhì)的陶瓷材料。電容器使用的環(huán)境溫度、工作電壓和頻率、以及工作的時(shí)間(長(cháng)期工作的穩定性)等對不同的介質(zhì)會(huì )有不同的影響。通常介電常數(K值)越大，穩定性、可靠性和耐用性能越差。