飛兆半導體推出首款用于便攜設備的相機隔離開(kāi)關(guān)

　　飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為3G智能手機、上網(wǎng)本、機頂盒和筆記本電腦的設計人員提供業(yè)界首款圖像模塊開(kāi)關(guān) FSA1211，能夠有效隔離寄生分量以保持信號的完整性。FSA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開(kāi)關(guān)，在雙相機應用中可將高速總線(xiàn)與寄生分量進(jìn)行隔離。智能手機通常都配置雙相機，隨著(zhù)這些相機轉向越來(lái)越高的分辨率，寄生分量已經(jīng)成為信號質(zhì)量惡化和有害EMI生成的罪魁元兇。

　　FSA1211具有超過(guò)720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性，是高速數據路徑上隔離電容和保持信號完整性的最佳解決方案。此外，當隔離多余的并行接口時(shí)，FSA1211可以減小信號路徑上的EMI輻射干擾，提升射頻靈敏度降幅 (RF desense)。傳統的并行解決方案由于產(chǎn)生額外的“走線(xiàn)分支”(stub)，所以會(huì )導致信號衰減，從而使相機模塊的圖像劣化。采用三個(gè)模擬開(kāi)關(guān)抑或是一種解決方案，但這會(huì )增加設計的復雜程度，并提高了整體材料清單 (BOM) 成本。相比而言，FSA1211以更為優(yōu)勢的成本提供了穩健的隔離性能和簡(jiǎn)單的設計方法。

　　FSA1211的推出，進(jìn)一步充實(shí)并增強了飛兆半導體用于便攜和消費應用的的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列的優(yōu)勢。這些模擬、音頻、視頻和USB開(kāi)關(guān)能夠協(xié)助設計人員最大限度地減少冗余電路、省去連接器，簡(jiǎn)化設計及節省空間。飛兆半導體的開(kāi)關(guān)產(chǎn)品提供大量的功能、結構、封裝和性能水平，在解決便攜和消費設計難題方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。