美稱(chēng)已簽署多晶片模組零關(guān)稅協(xié)議

   近日，美國貿易代表羅博-波特曼(Rob Portman)宣布，美國已簽署將一類(lèi)半導體產(chǎn)品的關(guān)稅降至零的協(xié)議，該類(lèi)產(chǎn)品被廣泛用於行動(dòng)電話(huà)、數位相機和其他小型電子設備。

　　美國已與歐盟、日本、韓國和中國臺灣達成協(xié)議，將所謂的多晶片模組(MCP)的關(guān)稅降至零。電子產(chǎn)品制造商透過(guò)MCP可在更小的空間中裝入更多的晶片。新協(xié)議規定，新的零關(guān)稅政策將在明年1月1日生效。

　　波特曼指出，這一協(xié)議是美國出口商的一個(gè)勝利，可能推動(dòng)世界貿易組織(WTO)的多哈發(fā)展議程(DDA)。各方關(guān)於農業(yè)補貼的可接受標準已導致談判無(wú)法達成一致，但是不久前美國官員表示，農業(yè)問(wèn)題的談判已取得足夠進(jìn)展，同時(shí)就其他問(wèn)題進(jìn)行的談判也是如此。

　　波特曼在華府召開(kāi)的一個(gè)新聞發(fā)布會(huì )上表示，“美國在DDA談判中的一個(gè)主要目標是消除所有制造產(chǎn)品的關(guān)稅，MCP新協(xié)議對DDA談判而言無(wú)異於一針興奮劑?！?

　　波特曼即將開(kāi)始針對美國貿易夥伴的環(huán)球訪(fǎng)問(wèn)，謀求各國對一項新WTO協(xié)議的支持。今天他指出，新的晶片協(xié)議是達成一項全球性協(xié)議的重要步驟，可能會(huì )加入中國和其他發(fā)展中國家。

　　全球晶片模組貿易總額約為40億美元。與新協(xié)議的零關(guān)稅相比，美國針對MCP的現行關(guān)稅為2.6%，韓國為8%，歐盟國家最高可達4%。日本和中國臺灣已不對晶片模組產(chǎn)品征收關(guān)稅。

　　美國半導體制造商對新協(xié)議表示了歡迎。德州儀器(TXN)的總裁李查德-湯普雷頓(Richard Templeton)指出，零關(guān)稅協(xié)議是“一個(gè)偉大的勝利”。英特爾(INTC)董事會(huì )主席克雷格-巴雷特(Craig Barrett)認為，這是朝半導體科技業(yè)自由貿易邁出的“重要一步”。

　　在全球MCP的總營(yíng)收中，總部位於美國的公司占有超過(guò)一半的份額，美國的MCP出口額約為10億美元。美國貿易官員指出，在全球晶片模組的生產(chǎn)總額中，達成新協(xié)議的五方總計占有超過(guò)70%的份額。