新形勢下電子測試技術(shù)需求新趨勢

　　● 基于嵌入式系統技術(shù)的全新而廣泛電子應用：

　　* 需要對大量“新技術(shù)”— 之前只在高速系統中使用的技術(shù)，現在也廣泛應用在嵌入式系統;

　　* 需要對混合信號環(huán)境進(jìn)行測試分析;

　　* 針對多樣化的總線(xiàn)，需要高效靈活的測試方案。

　　● 基于無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的全新下一代網(wǎng)絡(luò )應用：

　　* 以中國為例，需要最全面的能夠支持包括CDMA2000,WCDMA,TD以及核心網(wǎng)的NGN、WiMAX、LTE在內的各種技術(shù)的網(wǎng)絡(luò )和終端測試解決方案;

　　* 需要有支持2G/3G融合互操作的網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化解決方案和管理QoS客戶(hù)體驗的質(zhì)量分析方案;下一代通信不只是技術(shù)的競爭，更重要是網(wǎng)絡(luò )應用和用戶(hù)管理。

　　挑戰與解決策略

　　對于測試測量廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，不僅僅要針對技術(shù)需求的重點(diǎn)來(lái)進(jìn)行策略調整，同時(shí)還要面對測試工程師提出的更多新要求，像如何滿(mǎn)足多樣化的測量需求和任務(wù)?如何降低選擇和使用測試儀器的風(fēng)險?如何加快用戶(hù)產(chǎn)品設計和調試周期?如何幫助用戶(hù)儀器投資最大化和產(chǎn)品創(chuàng )新?以上種種挑戰，歸結到一點(diǎn)就是：現在我們身處在一個(gè)以方案為中心，以需求為導向，以服務(wù)為根本的新型電子測試市場(chǎng)。

　　面臨的挑戰中很重要的一點(diǎn)是如何在改進(jìn)性能的同時(shí)降低測試成本。當然，改進(jìn)性能涉及到很多方面，與實(shí)際應用是不同的。在研發(fā)實(shí)驗室中，改進(jìn)性能通常意味著(zhù)實(shí)現更高的測量精度。在生產(chǎn)條件下，中心問(wèn)題是提高產(chǎn)能同時(shí)保持測量可重復性和精度。在這兩種情況下，最復雜的事情是上一問(wèn)題中所提到的快速變化的環(huán)境;每當一種測量系統或測量方案變得比較完善時(shí)，似乎另外一種新的無(wú)線(xiàn)協(xié)議又需要進(jìn)行測試，或者半導體器件的幾何尺寸又在邁向45nm的道路上經(jīng)過(guò)了新一輪“縮小”，從而必須要對測試系統進(jìn)行重新設計甚至重新構建。降低這種情況下的測試成本意味著(zhù)儀器制造商必須在設計新產(chǎn)品時(shí)極富創(chuàng )意。他們的設計是否向后兼容之前的產(chǎn)品?是否能夠將多種儀器的功能集成到一套工具中，或者在尺寸更小的設備中集成更多的通道?是否集成了智能的固件和軟件功能，從而縮短系統配置和調試所需的時(shí)間?

　　吉時(shí)利公司認為，應對挑戰必須不斷創(chuàng )新，其中包括研制出靈活而實(shí)用的測量?jì)x器。例如，一種能夠在不同環(huán)境下用于不同測試的儀器，或者集成多種功能的單臺儀器，能夠節省用戶(hù)購買(mǎi)多臺儀器分別執行各個(gè)任務(wù)的投資成本。很多先進(jìn)材料，包括納米技術(shù)和基于半導體的材料，都需要進(jìn)行多種電氣測量，例如超低電流和/或超高電阻特征分析。吉時(shí)利已經(jīng)在低壓測量領(lǐng)域獲得了經(jīng)驗。雖然吉時(shí)利在這一領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，仍不斷推進(jìn)測量技術(shù)，降低對產(chǎn)能增大的敏感性，提高生產(chǎn)良率，降低測試成本。

　　羅德與施瓦茨陳峰則展望了在通信和航天與軍用測試領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展需求及挑戰。新的電子技術(shù)的發(fā)展主要體現在通信技術(shù)和航天與國防技術(shù)的發(fā)展，具體頻率和帶寬以及數字處理的能力的提高，因此，測量技術(shù)在這方面也要隨之提高。需要有更高的速度、更寬的帶寬和更高的精度。在通信領(lǐng)域，LTE的應用是近期發(fā)展的目標;在航天與國防領(lǐng)域，新的測控技術(shù)、新型飛機與艦船、電子對抗以及隱形飛機和對應的雷達技術(shù)帶來(lái)新的測試需求。