JPR調查機構：集顯芯片組陽(yáng)壽已盡

　　近日，工業(yè)調查研究公司JPR機構(Jon Peddie Research)在一份報告中預言稱(chēng)集顯芯片組陽(yáng)壽已盡。“盡管推出至今歷經(jīng)了15年的歲月，但集顯芯片組的市場(chǎng)之路終于就快要走到盡頭了，預計到2012年以前，它們將逐步被處理器內置的集成顯卡所代替。”

　　在2008年，集顯芯片組在顯卡市場(chǎng)占據67%份額。而到2011年，其份額將驟降到20%，2013年，集顯芯片組的市場(chǎng)占有率將低于1%。

　　不過(guò)，新的處理器內置顯卡并不會(huì )對獨立顯卡市場(chǎng)造成威脅，相反，這種顯卡還可以與獨立顯卡協(xié)同工作，起到增強后者銷(xiāo)路的奇效。

　　預計在2010-2012年這個(gè)時(shí)間段，市面上將出現三種顯卡并存的局面，分別是：傳統獨立顯卡，集顯芯片組以及處理器內置顯卡。

　　1989年，第一款集顯芯片組由Sun微系統公司推出上市，名為L(cháng)EGOS，這款產(chǎn)品當時(shí)是Sun為配合自己的SPARC處理器推出的。而第一款面向PC市場(chǎng)的集顯芯片組則是SIS公司1997年的產(chǎn)品。

　　今年第四季度，Intel便將上市封裝中集成顯卡芯片的Westmere處理器產(chǎn)品。而AMD的類(lèi)似產(chǎn)品Fusion則要等2011年第二季度才有望上市。