JPR調查機構:集顯芯片組陽(yáng)壽已盡
近日,工業(yè)調查研究公司JPR機構(Jon Peddie Research)在一份報告中預言稱(chēng)集顯芯片組陽(yáng)壽已盡。“盡管推出至今歷經(jīng)了15年的歲月,但集顯芯片組的市場(chǎng)之路終于就快要走到盡頭了,預計到2012年以前,它們將逐步被處理器內置的集成顯卡所代替。”
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/94247.htm在2008年,集顯芯片組在顯卡市場(chǎng)占據67%份額。而到2011年,其份額將驟降到20%,2013年,集顯芯片組的市場(chǎng)占有率將低于1%。
不過(guò),新的處理器內置顯卡并不會(huì )對獨立顯卡市場(chǎng)造成威脅,相反,這種顯卡還可以與獨立顯卡協(xié)同工作,起到增強后者銷(xiāo)路的奇效。
預計在2010-2012年這個(gè)時(shí)間段,市面上將出現三種顯卡并存的局面,分別是:傳統獨立顯卡,集顯芯片組以及處理器內置顯卡。
1989年,第一款集顯芯片組由Sun微系統公司推出上市,名為L(cháng)EGOS,這款產(chǎn)品當時(shí)是Sun為配合自己的SPARC處理器推出的。而第一款面向PC市場(chǎng)的集顯芯片組則是SIS公司1997年的產(chǎn)品。
今年第四季度,Intel便將上市封裝中集成顯卡芯片的Westmere處理器產(chǎn)品。而AMD的類(lèi)似產(chǎn)品Fusion則要等2011年第二季度才有望上市。
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