ARM內核ZigBee SoC 進(jìn)軍無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)
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一、ARM內核ZigBee無(wú)線(xiàn)單片機強勢登場(chǎng)
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/93796.htm面對強勁的全球金融海嘯對電子和信息產(chǎn)業(yè)的沖擊，但是代表新興產(chǎn)業(yè)浪潮和技術(shù)創(chuàng )新的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)，卻是市場(chǎng)紅火，春風(fēng)鋪滿(mǎn)，百花盛開(kāi)。很多大型芯片廠(chǎng)家，雖然消減了一些其它項目，但是卻加大了在低功耗無(wú)線(xiàn)，短距離無(wú)線(xiàn)互聯(lián)和無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )方面的投入強度，使一大批這個(gè)領(lǐng)域的新技術(shù)和新的SOC(片上系統)產(chǎn)品提前進(jìn)入市場(chǎng)。
在這些新產(chǎn)品中，Freescale公司最新推出該公司的第三代ZigBee SoC---ARM內核的ZigBee無(wú)線(xiàn)單片機MC13224，是一顆最耀眼的新星。該芯片是全球首個(gè)實(shí)現了集成標準ARM內核和強大的32位高速處理計算能力， 內置FLASH， SRAM和 ROM，AD/DA轉換等 大量外圍電路，IEEE802.15.4 –ZigBee2006 高頻電路和最新ZigBee 2007/PRO協(xié)議棧，完美集成到了一個(gè)10X10毫米大小的芯片中(芯片外觀(guān)見(jiàn)圖1，芯片內部功能組成見(jiàn)圖2)。
圖1 MC13224 芯片外觀(guān)
用戶(hù)只需要外加天線(xiàn)(或者使用PCB天線(xiàn))和晶體等很少幾個(gè)零件，就可以構成一個(gè)功能強大的可以運行ZigBee 2007/PRO和ZigBee RF4CE等多種高級無(wú)線(xiàn)協(xié)議棧的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)或者路由器。
該芯片和目前市場(chǎng)上已經(jīng)面市的ZigBee單芯片系統最大的不同是：
1.1 具有超低功耗，使用普通AA堿性電池，可以實(shí)現無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò )低功耗節點(diǎn)10年無(wú)需要更換電池。
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