無(wú)線(xiàn)連接功能成手機新角逐點(diǎn) 兩種技術(shù)路線(xiàn)比拼

　　談到無(wú)線(xiàn)連接組合單芯片技術(shù)，博通公司大中國區總經(jīng)理梁宜介紹說(shuō)，組合單芯片并不是把所有功能簡(jiǎn)單地相加，它的難點(diǎn)在于要保證不犧牲產(chǎn)品性能的同時(shí)，還要兼顧功耗、成本及體積等要求。梁宜以BCM2075中的GPS功能為例介紹說(shuō)，他們采用了混合技術(shù)，即依靠GPS信號、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )信號、一般手機網(wǎng)絡(luò )信號以及Wi-Fi的定位數據進(jìn)行定位，并提供全球定位參考網(wǎng)絡(luò )，使手機用戶(hù)在曠野、一般的建筑里甚至地下室中都能快速獲得定位信息。而另一個(gè)主要工作是降低產(chǎn)品功耗。例如，他們通過(guò)優(yōu)化芯片架構，力求很多無(wú)線(xiàn)處理都在該單芯片上完成，降低對主處理器的負荷從而節省功耗。

　　演進(jìn)：兩種技術(shù)路徑比拼

　　除了將多種無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)整合為單芯片，市場(chǎng)上還有廠(chǎng)商在嘗試另一個(gè)技術(shù)路徑，即將連接技術(shù)整合到基帶中去，高通就已經(jīng)將軟GPS集成進(jìn)它的基帶。

　　但另一家平臺方案商聯(lián)發(fā)科則比較謹慎。聯(lián)發(fā)科目前在外掛的無(wú)線(xiàn)連接芯片上已經(jīng)提供FM、藍牙、Wi-Fi和GPS等較為完整的產(chǎn)品線(xiàn)，基本上采用基帶+外掛其他無(wú)線(xiàn)連接芯片的方式。我們了解到，聯(lián)發(fā)科目前也已經(jīng)將整合外掛無(wú)線(xiàn)連接芯片納入到相應的產(chǎn)品規劃中，并將以基帶+外掛整合芯片的方向為主。

　　比較這兩個(gè)發(fā)展趨勢，歐陽(yáng)勝海表示，兩條發(fā)展道路都需要。一方面，無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)集成到基帶中可以降低整體成本，但是基帶的支撐能力畢竟有限，一旦集成，產(chǎn)品的靈活性及可擴展性都受到限制;另一方面，外掛多功能單芯片的架構可擴展性較強，但成本上有劣勢。

　　業(yè)內也有人士認為，目前對無(wú)線(xiàn)連接功能集成進(jìn)基帶的做法還要持謹慎態(tài)度。他們認為，基帶與無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)有不同的發(fā)展規律?；鶐莾赡甑饺瓴拍芊€定，無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的演進(jìn)速度要更快一些，因此，兩者的整合還不到時(shí)候。更重要的是，這樣做用戶(hù)很難做市場(chǎng)區分。

　　而iSuppli孔曉明則表示，芯片市場(chǎng)的一個(gè)規律就是，初期時(shí)大家都會(huì )考慮穩定性和靈活性，一旦發(fā)展成熟就要考慮集成性。因此，從長(cháng)遠來(lái)看，各種無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)集成到基帶中是個(gè)大的趨勢，但要花多少時(shí)間，還無(wú)法估計。