第二億塊Murata-CSR 模塊下線(xiàn)

        藍牙連接及無(wú)線(xiàn)技術(shù)提供商CSR公司宣布，與日本Murata公司（村田）聯(lián)合慶祝第二億塊結合CSR和村田公司技術(shù)的模塊誕生。行業(yè)領(lǐng)先的模塊廠(chǎng)商村田公司，與行業(yè)領(lǐng)先的藍牙及連接技術(shù)提供商CSR公司，自CSR成立之初就緊密合作，雙方一直保持著(zhù)密切且高效的合作關(guān)系。CSR高度整合的產(chǎn)品非常適合村田公司終端用戶(hù)所期望的小型化設計。

　　作為一家擁有豐富電子行業(yè)經(jīng)驗的企業(yè)，村田公司生產(chǎn)了一系列用于手機、PC、汽車(chē)和其它采用CSR藍牙芯片應用的模塊。采用村田設計的CSR半導體體積非常小而且省電，其性能在市場(chǎng)上一直處于領(lǐng)先地位。

　　CSR公司手機業(yè)務(wù)部高級副總裁 Matthew Philips指出：“每當OEM廠(chǎng)商們要為他們的設備選擇模塊時(shí)，他們就會(huì )把村田的名字與首屈一指的生產(chǎn)質(zhì)量、性能和功率效率聯(lián)系在一起。村田公司小巧、且極具成本效益的設計也深受大家歡迎。同CSR一樣，村田也采取了以“客戶(hù)為中心”的方針，盡一切可能降低成本、縮短上市時(shí)間。在幾個(gè)月前我們剛剛售出了第十億塊芯片，我們對能夠與我們看重的長(cháng)期合作伙伴一起共同創(chuàng )造這個(gè)里程碑感到很自豪。” 

　　CSR公司一直致力于生產(chǎn)最小的、集成功能最多的藍牙和連接芯片。這是通過(guò)把CSR的“智能集成”用于芯片設計實(shí)現的，同時(shí)還具有領(lǐng)先的晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術(shù)。WLCSP實(shí)現了最小的PCB空間，對于批量封裝及小型設備、如手機封裝等無(wú)疑是首選技術(shù)。 CSR公司不斷跨越界限，不斷降低WLCSP封裝的高度。

　　作為此次項目的一部分，CSR與村田還共同研發(fā)了突破性的 “連接中心”產(chǎn)品——CSR9000。CSR9000已于今年移動(dòng)世界大會(huì )（Mobile World Congress）上推出，是世界上最小的藍牙和Wi-Fi解決方案，支持一系列的連接技術(shù)：藍牙、藍牙低功耗、Wi-Fi（ IEEE 802.11abgn ）以及FM收發(fā)。 CSR9000是全球最小的連接模塊，同時(shí)提供最佳的無(wú)線(xiàn)性能和共存性。