德州與中國制造商打造低成本手機
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日前,德州儀器 (TI) 宣布業(yè)界領(lǐng)先的中國制造商 TCL 通訊科技有限公司 (TCT) 選用 TI 2.5G 無(wú)線(xiàn)平臺用于其低成本 2.5G 手機的開(kāi)發(fā),再次印證了 TI 為低成本手機提供無(wú)線(xiàn)解決方案,推動(dòng)新興市場(chǎng)發(fā)展的承諾。作為相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展策略的一部分,TCT 計劃在手機中采用 TI 2.5G 與 DRP? 的單芯片手機技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)對低成本手機不斷增長(cháng)的需求。GSM 協(xié)會(huì )近期給予TCT特別的稱(chēng)贊,表彰其在開(kāi)發(fā)超低成本手機領(lǐng)域的卓越貢獻。TCT 在中國國內手機市場(chǎng)中成績(jì)斐然,在全球市場(chǎng)中也擁有相當地位。
面對發(fā)展中國家對價(jià)格低廉手機的需求,TI 2.5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品系列可降低系統成本,因此為制造商快速設計出以語(yǔ)音為中心的低成本設備奠定了基礎。TCT 將采用 TI 2.5G 解決方案開(kāi)發(fā)一系列手機,其中的第一款就是Alcatel OT-E157。TCT 于 2005 年第一季度宣布推出該產(chǎn)品,預計將于 2005 年 10 月批量上市。OT-E157 是一款以語(yǔ)音為中心的手機,擁有諸如基本短信服務(wù)、弦鈴聲、鬧鐘以及游戲在內等多種流行功能。此外,該產(chǎn)品的零售價(jià)僅約 40 美元,在低成本手機市場(chǎng)中極具誘惑力。
TCT 的首席執行官劉飛指出:“首款產(chǎn)品的推出得益于我們與 TI 的緊密合作。TI 廣泛而精湛的無(wú)線(xiàn)專(zhuān)業(yè)技能使我們能夠迅速設計出低成本的手機,并充分利用價(jià)格優(yōu)勢獲得成功。我們選擇了 TI 2.5G 技術(shù),并與其建立了良好的合作關(guān)系,這將有助于我們向中國和拉美等快速發(fā)展的市場(chǎng)推出時(shí)尚且廉價(jià)的無(wú)線(xiàn)設備?!?
TI 的系列 12 類(lèi) GSM/GPRS TCS2010 芯片組將為 OT-E157 提供核心動(dòng)力?,F已開(kāi)始批量供貨的 TCS2010 使制造商不僅能夠實(shí)現較低的系統 BOM 成本,而且還可實(shí)現強大的應用處理能力。此外,該芯片組還結合了創(chuàng )新的省電功能,比其前代器件的待機時(shí)間翻了一番。如欲了解有關(guān) TI TCS2010 的更多詳情,敬請參閱 TI 網(wǎng)站上的產(chǎn)品公告。
此外,TCT 的產(chǎn)品發(fā)展策略還包含基于 TI 單芯片手機解決方案的超低成本手機,并已于今年一月向以語(yǔ)音為核心的大眾市場(chǎng)推出。該款單芯片手機解決方案采用 TI DRP(數字 RF 處理器)技術(shù)與先進(jìn)的 90 納米 CMOS 制造工藝開(kāi)發(fā)而成,在同一芯片上集成了大量手機電子元件,其中包括數字基帶、SRAM、邏輯器件、RF、電源管理以及模擬功能等。這種無(wú)線(xiàn)芯片設計的開(kāi)創(chuàng )性方法將大幅降低成本、功耗、板級空間以及硅芯片占用面積的要求,這對設計高銷(xiāo)量的入門(mén)級移動(dòng)電話(huà)至關(guān)重要。該款采用創(chuàng )新技術(shù)的器件目前已開(kāi)始提供樣片,將為亞洲、拉美以及東歐等新興市場(chǎng)帶來(lái)更廉價(jià)、功能更強大、更豐富的移動(dòng)電話(huà)。
TI負責亞洲市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)與銷(xiāo)售的副總裁 Larry Tan 指出:“TI 無(wú)線(xiàn)技術(shù)使人們無(wú)論身在何處都能保持通信聯(lián)系、信息交流,這在以前是不可想象的。我們的低成本解決方案使 TCT 這樣的公司能夠推出客戶(hù)喜愛(ài)的、擁有豐富特性與功能的低價(jià)位產(chǎn)品?!?
此次宣布進(jìn)一步印證了 TI 致力于為全球新興市場(chǎng)提供低成本解決方案的承諾。TI 在無(wú)線(xiàn)系統專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域擁有超過(guò) 15 年的豐富經(jīng)驗,是開(kāi)發(fā) 2.5G 無(wú)線(xiàn)解決方案的全球領(lǐng)先者。下列數字是公司成功最好的詮釋?zhuān)喝虺^(guò) 17 億部手機采用 TI 數字基帶;TI向超過(guò) 35 家客戶(hù)提供超過(guò) 2.5 億顆 2.5G 蜂窩系統芯片。
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