林德攜手中國一流大學(xué)開(kāi)發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案

　　上海, 中國, 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合中國一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開(kāi)發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實(shí)現質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。

　　林德集團共資助十多萬(wàn)美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線(xiàn)路板科技開(kāi)發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項目主要是開(kāi)發(fā)線(xiàn)路板（PCB）制造方面新的氣體應用技術(shù)。

　　該合作項目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)，而傳統技術(shù)因含有污染環(huán)境的化學(xué)成分將很快被廢棄。如今的制造商已明顯感到其生產(chǎn)制造中所應遵守的環(huán)保法規的迫切壓力。

　　此次合作中，林德集團和線(xiàn)路板科技開(kāi)發(fā)中心將一同研究開(kāi)發(fā)環(huán)保型線(xiàn)路板材料和等離子體在PCB去膠渣，層壓和表面活化等工序中的干法處理中所需的氣體應用技術(shù)。

　　林德集團的此項資助基金將包括實(shí)驗材料，器材和研究所需的常壓等離子體設備等所需的資金。此外，林德集團的工程師也將全程參與該項目的研發(fā)，且將會(huì )在2009年年中，對該項目的進(jìn)展成果做一次全面評估，為進(jìn)一步研發(fā)做準備。

　　林德集團電子封裝工業(yè)分部總監Christoph Laumen先生表示：“我們公司的價(jià)值之一即以創(chuàng )新服務(wù)客戶(hù)。一方面，我們是通過(guò)集團內幾個(gè)全球研發(fā)中心來(lái)為客戶(hù)研發(fā)新的解決方案；另一方面，我們也積極地與類(lèi)似香港理工大學(xué)的世界一流研究機構和大學(xué)取得合作。我們的應用技術(shù)（器材，流程工藝，專(zhuān)業(yè)技能和氣體組合等）是林德產(chǎn)品鏈中的重要部分。對我們而言，具有增值效應的創(chuàng )新研發(fā)越來(lái)越重要。”

　　“通過(guò)與林德集團的合作，我們非常希望看到獨特的等離子體處理技術(shù)在線(xiàn)路板的應用研發(fā)領(lǐng)域能有所突破，并且結合創(chuàng )新氣體應用的技術(shù)解決方案以降低線(xiàn)路板行業(yè)的成本和提高質(zhì)量。”線(xiàn)路板科技開(kāi)發(fā)中心負責人和項目首席研究員Winco Yung Kam Cheun博士說(shuō)道。

　　與香港理工大學(xué)的此次合作也是林德集團在電子行業(yè)中數項應用研發(fā)項目之一。林德集團也同時(shí)與其他幾個(gè)研究機構保持著(zhù)持續合作，包括弗勞恩霍夫研究所、新加坡微電子研究院和中瑞微電子集成技術(shù)中心等。

　　香港理工大學(xué)的線(xiàn)路板科技開(kāi)發(fā)中心成立于1998年，亦是亞洲首家和唯一一家致力于線(xiàn)路板和基板行業(yè)的研發(fā)中心。該中心一直在對先進(jìn)線(xiàn)路板制造技術(shù)和材料的應用做相關(guān)研究，并在該地區的線(xiàn)路板制造投資領(lǐng)域享有廣泛的聲譽(yù)。