Spansion任命新CEO 強化公司 戰略和重組計劃

　　北京，2009年2月5日 – Spansion (Nasdaq: SPSN)宣布任命在半導體行業(yè)縱橫15載的資深人士John Kispert為首席執行官兼董事，即日生效，以期進(jìn)一步增強核心管理團隊的戰斗力。Kispert此前擔任KLA-Tencor公司總裁兼首席運營(yíng)官，將給Spansion帶來(lái)極為重要的運營(yíng)與財務(wù)經(jīng)驗。作為首席執行官，Kispert將借助Spansion在閃存行業(yè)的領(lǐng)導地位，強化公司的戰略與重組計劃，為利益相關(guān)方創(chuàng )造價(jià)值。
 
　　Kispert表示：“作為新任首席執行官，除了戰略與重組計劃外，我還打算利用Spansion的市場(chǎng)領(lǐng)導地位、豐富的知識產(chǎn)權及強大的客戶(hù)關(guān)系，為公司建立制勝戰略。我的首要任務(wù)是確保Spansion將其巨大實(shí)力轉化為資本，為我們的利益相關(guān)方創(chuàng )造價(jià)值。”

　　2009年1月15日，Spansion宣布它正在尋求戰略方案，包括出售或合并。公司同時(shí)宣布了資產(chǎn)負債重組計劃。潛在戰略方案的目標是通過(guò)顯著(zhù)擴大公司規模來(lái)加強Spansion作為NOR閃存供應商的領(lǐng)導地位，并為客戶(hù)提供更廣泛、更經(jīng)濟有效的存儲解決方案。

　　Spansion是在前任總裁兼首席執行官Bertrand Cambou辭職后不久宣布這一任命的。
Spansion臨時(shí)總裁(interim president) Boaz Eitan表示：“我們很高興John加盟Spansion。對于董事會(huì )在Bertrand辭職后能迅速做出這一任命，我們感到特別振奮。John是半導體行業(yè)著(zhù)名的戰略領(lǐng)導者，經(jīng)驗豐富，在財務(wù)和運營(yíng)方面擁有敏銳的洞察力。在過(guò)渡期間，我期待與他緊密合作，加快實(shí)施Spansion的戰略與重組計劃。”

　　加入Spansion之前，Kispert擔任KLA-Tencor公司——一家領(lǐng)先的半導體設備公司的總裁兼首席運營(yíng)官。在他為KLA-Tencor工作的13年期間，Kispert先后擔任過(guò)多個(gè)與運營(yíng)及財務(wù)相關(guān)的職位，包括首席財務(wù)官。Kispert曾在KLA-Tencor的多個(gè)極重要計劃中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，其中包括KLA儀器公司與Tencor儀器公司于1997年合并之后的營(yíng)運與組織重組。Kispert于1995年加入KLA-Tencor，此前曾在IBM擔任過(guò)多個(gè)高級管理職位。他擁有美國Grinnell College政治學(xué)學(xué)士學(xué)位及加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校MBA學(xué)位。