Airspan Networks擴大與安森美半導體在Wi-Fi 6方案 應用于固定無(wú)線(xiàn)接入的合作

Airspan Networks近日宣布與推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor)合作，充分利用領(lǐng)先業(yè)界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無(wú)線(xiàn)接入(FWA)應用。

Airspan在全球部署了幾十萬(wàn)個(gè)站點(diǎn)，在為通信服務(wù)供應商提供創(chuàng )新無(wú)線(xiàn)方案方面處于前沿，實(shí)現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以進(jìn)行高性?xún)r(jià)比，快速的大規模部署。

下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組。這些產(chǎn)品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優(yōu)勢，包括6 GHz頻段中的額外頻譜?；谡活l分多址(OFDMA)的8x8波束成形技術(shù)，利用160 MHz信道和1024正交調幅(QAM)的調制速率，將顯著(zhù)提高抗干擾能力，實(shí)現更高的頻譜效率，并提供數千兆位的容量。

Airspan首席執行官(CEO) Eric Stonestrom說(shuō)：“我們很高興能擴大與安森美半導體的合作，提供固定無(wú)線(xiàn)接入/ 回程及室內和戶(hù)外Wi-Fi熱點(diǎn)，以更低的成本提供顯著(zhù)增強的性能?！?/p>

安森美半導體Quantenna聯(lián)接方案營(yíng)銷(xiāo)副總裁Irvind Ghai說(shuō)：“ FWA的創(chuàng )新擴展Wi-Fi用例到戶(hù)外領(lǐng)域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網(wǎng)絡(luò )，令終端用戶(hù)可期待快速無(wú)縫聯(lián)接。我們很高興繼續與Airspan合作，為偏遠服務(wù)不足的市場(chǎng)帶來(lái)新的聯(lián)接?！?/p>

FWA需求不斷提高，其容量和可靠性對學(xué)校、醫院、執法、經(jīng)濟增長(cháng)等的日常使用至關(guān)重要。Airspan Networks致力于持續滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，及塑造未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )。

關(guān)于A(yíng)irspan

Airspan是一家屢次獲獎的4G和5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)(RAN)美國供應商，支持完全虛擬化的云原生開(kāi)放式架構，并擁有近一百萬(wàn)個(gè)單元部署在全球最前沿的tier 1網(wǎng)絡(luò )和垂直應用中。 具有廣泛的室內和戶(hù)外產(chǎn)品系列，緊湊型毫微微(Femto) 基站、微微(Pico) 基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。完美的工具套件充分發(fā)揮mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和開(kāi)放式V-RAN架構等技術(shù)的潛力。 以及領(lǐng)先行業(yè)的固定無(wú)線(xiàn)接入和回程方案陣容，用于使用Wi-Fi 6點(diǎn)對點(diǎn)(PTP)和點(diǎn)對多點(diǎn)(PTMP)應用。

Airspan不受美國1934年《證券交易法》信息報告要求的約束，因此不向美國證券交易委員會(huì )提交報告、財務(wù)報表、委托代理聲明、消息聲明或其他信息。 本新聞稿可能包含前瞻性陳述。

關(guān)于安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor)致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng )新，使客戶(hù)能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領(lǐng)先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時(shí)序、互通互聯(lián)、分立、系統單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助工程師解決他們在 汽車(chē)、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫療、航空及國防應用 的獨特設計挑戰。公司運營(yíng)敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質(zhì)項目，一套強有力的守法和道德規范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區之關(guān)鍵市場(chǎng)運營(yíng)包括制造廠(chǎng)、銷(xiāo)售辦事處及設計中心在內的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò )。