2008嵌入式設計調查：工程師時(shí)刻都在趕項目

　    Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市場(chǎng)調研報告表明，嵌入式系統設計人員在2008年要參與更多項目的開(kāi)發(fā)，按期完成開(kāi)發(fā)任務(wù)是他們最大的問(wèn)題，有一半以上（大于50%）的開(kāi)發(fā)項目不能按期完成。

　　調查結果表明：自2005年以來(lái)，2008年新項目對應項目改進(jìn)的比例是這幾年中最高的。在所有開(kāi)發(fā)項目中，新開(kāi)發(fā)項目占46%，剩余54%為以往開(kāi)發(fā)項目的升級和改進(jìn)。項目的改進(jìn)和升級主要是針對新的軟件特性（占81%），或因采用了新處理器（55%），或因為新的系統邏輯（39%）。在接受調查的設計開(kāi)發(fā)人員中，有62%的人參與了編寫(xiě)/調試軟件和固件，這也從一個(gè)側面反應了軟件所占的主導地位。

　　有74%的開(kāi)發(fā)項目涉及實(shí)時(shí)內核，有61%的開(kāi)發(fā)項目涉及到了網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，有47%的項目涉及到了耐用性，同時(shí)有1/3的項目包括了電池操作、無(wú)線(xiàn)通信或兩者兼有。在無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)項目中，51%的設計人員偏好采用Wi-Fi接口，其次是藍牙（27%），蜂窩（21%）和ZigBee（21%）。

　　2007年有一個(gè)不好的趨勢就是完成項目所用的平均時(shí)間被拉長(cháng)，相應地項目被拖延的時(shí)間也拉長(cháng)了好幾個(gè)月。在2008年，完成一個(gè)項目的平均時(shí)間是13.1個(gè)月，2007年為12.6個(gè)月（盡管在2005年和2006年完成一個(gè)項目所用的平均時(shí)間是14個(gè)月）。2008年項目平均延遲時(shí)間為4.4個(gè)月，是最近三年來(lái)的最高記錄。調查結果表明，53%的項目延期完成，41%的項目按計劃完成，4%的項目提前完成。

　　關(guān)于未來(lái)的開(kāi)發(fā)項目，工程師們最關(guān)心的是調試工具和軟件集成，但是他們現在最重要的開(kāi)發(fā)工具是編譯器和調試器。他們認為近20年來(lái)半導體工藝對開(kāi)發(fā)設計過(guò)程影響最大。

　　調查報告對被調查開(kāi)發(fā)人員對半導體器件和商用軟件的偏好做了詳細報道。Freescale在處理器這一塊占據統治地位，Texas Instruments稱(chēng)霸DSP，Microchip Technology則主導8位和16位MCU。在被調查開(kāi)發(fā)設計人員中，有很大一部分人（48%）表示在設計過(guò)程中將盡量避免使用FPGA，有52%的被調查開(kāi)發(fā)設計人員表示會(huì )考慮采用FPGA。這是近四年來(lái)頭一次出現這種情況，這主要歸咎于FPGA的成本和功耗。