9月全球芯片銷(xiāo)售額230億美元 增幅僅1.6%

　　北京時(shí)間10月30日消息，據國外媒體報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )表示，9月份全球芯片銷(xiāo)售額由上年同期的226億美元增長(cháng)至230億美元，同比增長(cháng)了1.6%。

　　今年頭9個(gè)月全球芯片銷(xiāo)售額由上年同期的1890億美元增長(cháng)至1964億美元，增長(cháng)了4%。

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )總裁喬治·斯卡利斯（George Scalise）表示，由于芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)始感受到全球金融危機的寒意，9月份芯片銷(xiāo)售額增速有所放慢。由于消費者信心嚴重受挫和企業(yè)在高科技支出方面更謹慎了，短期內芯片產(chǎn)業(yè)將面臨不確定性。

　　不計內存芯片，9月份全球芯片銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了7.8%。閃存芯片銷(xiāo)售額同比下滑了37.5%，DRAM內存芯片同比下滑了11.1%。

　　斯卡利斯表示，個(gè)人電腦和手機是推動(dòng)芯片銷(xiāo)售的兩大動(dòng)力，它們在新興市場(chǎng)上的銷(xiāo)售依然強勁。他強調說(shuō)，恢復消費者的信心是未來(lái)芯片增長(cháng)的關(guān)鍵。