IR推出CSP肖特基二極管節省電路面積70%

　國際整流器公司近日推出四款新型FlipKY™ 肖特基二極管。與業(yè)界普通標準的肖特基器件相比，它們的體積更小，工作效率更高。這些新型0.5A和1.0A器件采用節省空間的芯片級封裝（CSP），最適于空間受限的手持和便攜設備，如移動(dòng)電話(huà)、智能電話(huà)、MP3播放器、PDA和微型硬盤(pán)驅動(dòng)器，應用范圍包括電流調節、ORing及升壓和續流電路。 

　　30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬于0.5A器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標準的SOD-123封裝肖特基二極管相比，IR的這款新型0.5A  FlipKY器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 

　　30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬于1A的BGA器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為JEDEC DO-216AA封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 

　　IR中國及香港銷(xiāo)售總監嚴國富表示：“手持和便攜設備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧輕薄，有助于設計人員滿(mǎn)足未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要?！?nbsp;



　　IR的FlipKY芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統器件封裝的引線(xiàn)框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設計不但能減少電路板空間和器件高度，還可以降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅動(dòng)器升壓轉換器等高頻開(kāi)關(guān)應用中，寄生電感越低，電壓尖峰和開(kāi)關(guān)噪聲也越少，可有效地改善電氣效率和減少電磁干擾（EMI）。像IR05H40CSP這類(lèi)新型0.5A器件中的大型焊球還可以用作連接PCB的高效導熱通道，實(shí)現比傳統引線(xiàn)框方案更低的工作溫度。此外，這種封裝技術(shù)還能確保零件以標準的SMT技術(shù)進(jìn)行裝配。 

　　產(chǎn)品的數據規格敬請瀏覽IR網(wǎng)站www.irf.com，還有更詳細的應用資料可供參考，包括“如何在電路板上安裝0.5A  FlipKY™”（文件編號AN-1079）和“晶圓級封裝技術(shù)”（文件編號為AN-1011），其中介紹了正確的裝配技巧，并提供使用0.5A 和1A器件的建議。