道康寧公司針對汽車(chē)市場(chǎng)推出TC-5026高效能導熱硅脂

　　全球材料、應用技術(shù)及服務(wù)綜合供應商美國道康寧公司的汽車(chē)電子事業(yè)部今日宣布推出專(zhuān)為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)設計的Dow Corning® TC-5026導熱硅脂。TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產(chǎn)業(yè)的半導體零組件而開(kāi)發(fā)，然而，經(jīng)過(guò)廣泛的客戶(hù)測試后，確認了該 產(chǎn)品卓越的效能特性也非常適合要求嚴格且高溫的汽車(chē)應用。

                                                           圖一 TC-5026

　　在熱循環(huán)、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產(chǎn)業(yè)建立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場(chǎng)現有的競爭產(chǎn)品低達3成，可使芯片的溫度更低且操作更有效率。

　　TC-5026的2.9 W/mK 高導熱率在較小填充厚度應用時(shí)展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂(lè )以及其它汽車(chē)內部的電子應用；至于較大的填充厚度應用，道康寧也已開(kāi)發(fā)了其它觸變性復合性材料并將于近期推出，此種新產(chǎn)品將可用于填充1 mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。

　　“我們很高興可將廣受市場(chǎng)歡迎且效能優(yōu)勢早獲肯定的TC-5026導熱膏推廣到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的客戶(hù)。”道康寧的汽車(chē)電子事業(yè)部Rogier Reinders表示，“由于導熱膏具備優(yōu)異的導熱效能與可修復性，因此越來(lái)越多此類(lèi)產(chǎn)品被應用于車(chē)用電子，而道康寧也將持續投資可滿(mǎn)足此一成長(cháng)中市場(chǎng)需求的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。”

　　道康寧的獨家配方讓TC-5026導熱硅脂透過(guò)其先進(jìn)的無(wú)溶劑成份避免被擠出、變干、松動(dòng)剝落或移動(dòng)。這些特性對嚴峻的汽車(chē)環(huán)境而言顯得特別重要，可藉此避免導熱效能與時(shí)俱減。即使經(jīng)過(guò)儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網(wǎng)版印刷的涂布及點(diǎn)涂。