正確選擇FPGA至關(guān)重要
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正確選擇FPGA至關(guān)重要
隨著(zhù)市場(chǎng)對大量精密但相對成本較低的終端產(chǎn)品的需求日高，設計工程師正利用速度更快、密度更高和相對更便宜的IC芯片，為FPGA產(chǎn)品在系統設計中開(kāi)展全新的應用。
相對于簡(jiǎn)單的膠粘邏輯應用平臺，現在系統設計人員會(huì )使用FPGA執行高度復雜的時(shí)序控制功能，以實(shí)現高速數據信道設計，甚至先進(jìn)的加密技術(shù)設計。
由于掩膜成本持續居高不下，別具成本效益的用戶(hù)可編程FPGA提供了極具吸引力的解決方案，替代傳統的ASIC以實(shí)現復雜的設計功能。當前，典型的電路板設計也許只是將現成的處理器或DSP、一些存儲器、幾個(gè)ASSP和一個(gè)或多個(gè)大型但成本經(jīng)濟的FPGA整合在一起而已。
在這種情況下，Actel正著(zhù)手轉變其基礎的可編程邏輯技術(shù)和市場(chǎng)重點(diǎn)。在技術(shù)方面，將從高速、獨特的反熔絲技術(shù)轉向以Flash為基礎的技術(shù)；同時(shí)，市場(chǎng)重點(diǎn)從用于電信領(lǐng)域的高價(jià)位IC轉向適用于所有領(lǐng)域的低價(jià)位IC。
兩、三年前，可編程邏輯公司的發(fā)展迅猛，因為那時(shí)這些公司的電路售價(jià)一般為500或1,000美元，銷(xiāo)售對象都是電信公司。如今，我們回到現實(shí)世界中，事實(shí)上IC并不是1,000美元的產(chǎn)品 - 它從來(lái)未曾是 - IC一般的業(yè)內行情是低于10美元 - 通常都不會(huì )達50美元，500美元更絕不可能。因此，Actel首要解決的問(wèn)題是如何配合這個(gè)需要提供產(chǎn)品。
很明顯，影響設計師選用IC電路的因素有4個(gè)：首個(gè)影響是低于10美元的價(jià)位；第二個(gè)影響是功耗減少；第三則是安全性 - 使得客戶(hù)的設計無(wú)法被人復制；第四是原有軟件錯誤問(wèn)題的新變種 -稱(chēng)為'固件錯誤'- 這原本是由輻射的a 粒子造成，現在則由中子造成。Actel對以Flash為基礎ProASIC系列的目標非常簡(jiǎn)單，以最低的成本提供最多的系統門(mén)。速度和功耗固然重要，但很大程度上可以靠縮放比例來(lái)解決。
Actel公司已確定2003年中國增長(cháng)幅度最大的行業(yè)是航空航天、通信和最重要的消費電子，這些都是Actel一向以來(lái)發(fā)展良好的領(lǐng)域。
雖然許多公司哀嘆通信市場(chǎng)沒(méi)有增長(cháng)，Actel依然看到這個(gè)市場(chǎng)呈健康發(fā)展勢態(tài)。例如，中國仍在進(jìn)行大型的基礎建設項目，確保擁有世界一流的通信設施。在中國能建構別具成本效益產(chǎn)品的能力推動(dòng)下，Actel預計這將有助于通信領(lǐng)域的復蘇，2004年的增長(cháng)率可望接近20%。
然而，2003/2004年發(fā)展潛力最大的還是消費電子領(lǐng)域，特別是DVD播放機、游戲機、機頂盒、數碼相機和PDA。中國已成為世界最主要的電子產(chǎn)品制造基地。
采用PLD進(jìn)行設計或選擇PLD時(shí)應考慮的關(guān)鍵因素包括： 功耗、 安全性、固件錯誤、 總系統成本。
雖然FPGA常常被推廣為ASIC的替代產(chǎn)品，但并不是所有的FPGA技術(shù)都能提供ASIC所有的全部特性。令許多設計人員驚訝的是FPGA與ASIC相比的功耗特性。在三種主要的FPGA技術(shù)中，只有Flash和反熔絲技術(shù)的功耗特性與ASIC相似。
FPGA的功率特性是涌入尖峰、配置、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率的組合。這些元素描述了FPGA的功率要求，但并沒(méi)有反映揮發(fā)性SRAM FPGA技術(shù)其它隱含的功率要求。使用SRAM FPGA時(shí)，設計人員應當認識到該技術(shù)對總系統功率的影響。
SRAM FPGA需要非易失性存儲器保存配置數據，這種存儲器通常是一個(gè)或多個(gè)EEPROM。這些"引導PROM"也需要消耗功率，因此，總功耗也會(huì )增加。在某些系統中，可能利用微處理器來(lái)啟動(dòng)采用現有的非易失性存儲器系統，在這些應用中，可能不需要專(zhuān)用的引導PROM。雖然這不會(huì )增加系統的功耗，但由于必須增加存儲器以保存SRAM配置數據，因而會(huì )增加成本。大多數系統要求部分設計能夠在加電時(shí)運行，以便與總線(xiàn)通信并為系統的其余部分加上電源。FPGA通常用作系統控制器。然而，如果采用SRAM器件作為系統控制器，則需要額外的元件來(lái)提供啟動(dòng)功能，一般采用小型CPLD執行此項功能。如果使用Flash或反熔絲FPGA，則不需要這個(gè)元件。這個(gè)啟動(dòng)CPLD也會(huì )增加總系統功率要求。
選擇FPGA技術(shù)之前，了解功率預算和總系統功率要求及成本是非常重要的。各種FPGA技術(shù)的功耗特性差異很大。Flash和反熔絲FPGA均可在上電時(shí)運行，且不會(huì )產(chǎn)生較大的加電電流峰值，加電電流峰值會(huì )大大縮短便攜設備的電池壽命。在固定系統中，采用SRAM技術(shù)會(huì )顯著(zhù)增加功率要求，不僅需要支持更高的動(dòng)態(tài)功率，還要支持更高的Icco要求，并避免系統電壓降低。
因為需要采用較大的電源以配合遠遠超過(guò)正常工作條件的峰值要求，所以，功耗增加會(huì )直接增加成本。功耗增加還存在隱含的成本。較大的電源產(chǎn)生額外的熱量，這會(huì )導致環(huán)境溫度更高，系統的平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)縮短。換句話(huà)說(shuō)，較大的電源會(huì )導致成本增加，用于改善熱管理以散發(fā)額外的熱量。選擇合適的FPGA是一項復雜的決策，設計人員需要仔細地評估密度、非易失性、可重編程性、性能、安全性和功耗等方面的因素，以針對特定應用做出最佳的抉擇。
相對于簡(jiǎn)單的膠粘邏輯應用平臺，現在系統設計人員會(huì )使用FPGA執行高度復雜的時(shí)序控制功能，以實(shí)現高速數據信道設計，甚至先進(jìn)的加密技術(shù)設計。
由于掩膜成本持續居高不下，別具成本效益的用戶(hù)可編程FPGA提供了極具吸引力的解決方案，替代傳統的ASIC以實(shí)現復雜的設計功能。當前，典型的電路板設計也許只是將現成的處理器或DSP、一些存儲器、幾個(gè)ASSP和一個(gè)或多個(gè)大型但成本經(jīng)濟的FPGA整合在一起而已。
在這種情況下，Actel正著(zhù)手轉變其基礎的可編程邏輯技術(shù)和市場(chǎng)重點(diǎn)。在技術(shù)方面，將從高速、獨特的反熔絲技術(shù)轉向以Flash為基礎的技術(shù)；同時(shí)，市場(chǎng)重點(diǎn)從用于電信領(lǐng)域的高價(jià)位IC轉向適用于所有領(lǐng)域的低價(jià)位IC。
兩、三年前，可編程邏輯公司的發(fā)展迅猛，因為那時(shí)這些公司的電路售價(jià)一般為500或1,000美元，銷(xiāo)售對象都是電信公司。如今，我們回到現實(shí)世界中，事實(shí)上IC并不是1,000美元的產(chǎn)品 - 它從來(lái)未曾是 - IC一般的業(yè)內行情是低于10美元 - 通常都不會(huì )達50美元，500美元更絕不可能。因此，Actel首要解決的問(wèn)題是如何配合這個(gè)需要提供產(chǎn)品。
很明顯，影響設計師選用IC電路的因素有4個(gè)：首個(gè)影響是低于10美元的價(jià)位；第二個(gè)影響是功耗減少；第三則是安全性 - 使得客戶(hù)的設計無(wú)法被人復制；第四是原有軟件錯誤問(wèn)題的新變種 -稱(chēng)為'固件錯誤'- 這原本是由輻射的a 粒子造成，現在則由中子造成。Actel對以Flash為基礎ProASIC系列的目標非常簡(jiǎn)單，以最低的成本提供最多的系統門(mén)。速度和功耗固然重要，但很大程度上可以靠縮放比例來(lái)解決。
Actel公司已確定2003年中國增長(cháng)幅度最大的行業(yè)是航空航天、通信和最重要的消費電子，這些都是Actel一向以來(lái)發(fā)展良好的領(lǐng)域。
雖然許多公司哀嘆通信市場(chǎng)沒(méi)有增長(cháng)，Actel依然看到這個(gè)市場(chǎng)呈健康發(fā)展勢態(tài)。例如，中國仍在進(jìn)行大型的基礎建設項目，確保擁有世界一流的通信設施。在中國能建構別具成本效益產(chǎn)品的能力推動(dòng)下，Actel預計這將有助于通信領(lǐng)域的復蘇，2004年的增長(cháng)率可望接近20%。
然而，2003/2004年發(fā)展潛力最大的還是消費電子領(lǐng)域，特別是DVD播放機、游戲機、機頂盒、數碼相機和PDA。中國已成為世界最主要的電子產(chǎn)品制造基地。
采用PLD進(jìn)行設計或選擇PLD時(shí)應考慮的關(guān)鍵因素包括： 功耗、 安全性、固件錯誤、 總系統成本。
雖然FPGA常常被推廣為ASIC的替代產(chǎn)品，但并不是所有的FPGA技術(shù)都能提供ASIC所有的全部特性。令許多設計人員驚訝的是FPGA與ASIC相比的功耗特性。在三種主要的FPGA技術(shù)中，只有Flash和反熔絲技術(shù)的功耗特性與ASIC相似。
FPGA的功率特性是涌入尖峰、配置、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功率的組合。這些元素描述了FPGA的功率要求，但并沒(méi)有反映揮發(fā)性SRAM FPGA技術(shù)其它隱含的功率要求。使用SRAM FPGA時(shí)，設計人員應當認識到該技術(shù)對總系統功率的影響。
SRAM FPGA需要非易失性存儲器保存配置數據，這種存儲器通常是一個(gè)或多個(gè)EEPROM。這些"引導PROM"也需要消耗功率，因此，總功耗也會(huì )增加。在某些系統中，可能利用微處理器來(lái)啟動(dòng)采用現有的非易失性存儲器系統，在這些應用中，可能不需要專(zhuān)用的引導PROM。雖然這不會(huì )增加系統的功耗，但由于必須增加存儲器以保存SRAM配置數據，因而會(huì )增加成本。大多數系統要求部分設計能夠在加電時(shí)運行，以便與總線(xiàn)通信并為系統的其余部分加上電源。FPGA通常用作系統控制器。然而，如果采用SRAM器件作為系統控制器，則需要額外的元件來(lái)提供啟動(dòng)功能，一般采用小型CPLD執行此項功能。如果使用Flash或反熔絲FPGA，則不需要這個(gè)元件。這個(gè)啟動(dòng)CPLD也會(huì )增加總系統功率要求。
選擇FPGA技術(shù)之前，了解功率預算和總系統功率要求及成本是非常重要的。各種FPGA技術(shù)的功耗特性差異很大。Flash和反熔絲FPGA均可在上電時(shí)運行，且不會(huì )產(chǎn)生較大的加電電流峰值，加電電流峰值會(huì )大大縮短便攜設備的電池壽命。在固定系統中，采用SRAM技術(shù)會(huì )顯著(zhù)增加功率要求，不僅需要支持更高的動(dòng)態(tài)功率，還要支持更高的Icco要求，并避免系統電壓降低。
因為需要采用較大的電源以配合遠遠超過(guò)正常工作條件的峰值要求，所以，功耗增加會(huì )直接增加成本。功耗增加還存在隱含的成本。較大的電源產(chǎn)生額外的熱量，這會(huì )導致環(huán)境溫度更高，系統的平均無(wú)故障工作時(shí)間(MTBF)縮短。換句話(huà)說(shuō)，較大的電源會(huì )導致成本增加，用于改善熱管理以散發(fā)額外的熱量。選擇合適的FPGA是一項復雜的決策，設計人員需要仔細地評估密度、非易失性、可重編程性、性能、安全性和功耗等方面的因素，以針對特定應用做出最佳的抉擇。
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