航天器大功率DC-DC變換器熱仿真分析

　　引言 

　　隨著(zhù)電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設備的功率密度不斷提高。高功率密度帶來(lái)的高溫對大多數電子元器件將產(chǎn)生嚴重的影響，它會(huì )導致電子元器件的失效，進(jìn)而引起整個(gè)設備的失效。因此電子設備的熱設計在整個(gè)產(chǎn)品的設計中占有越來(lái)越重要的地位，傳統的熱設計方法已經(jīng)很難適應發(fā)展的需要。為了減少設計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率，改善電子產(chǎn)品的性能，熱仿真技術(shù)越來(lái)越普遍的應用于電子設備的熱分析過(guò)程。設計人員借助熱仿真可以減少設計、生產(chǎn)、再設計和再生產(chǎn)的費用，模擬特殊工作環(huán)境中的邊界條件，縮短高性能、高可靠度電子設備的研制周期。

　　1 航天器大功率DC-DC變換器熱設計要求

　　DC-DC變換器是航天器在地面測試和在軌運行的各個(gè)階段將太陽(yáng)能或核能一次母線(xiàn)電壓變換成二次母線(xiàn)電壓或航天器內各種電子設備所需的電壓，并穩定、可靠地供給航天器內各種用電設備及有效載荷相應工作電流的重要設備。隨著(zhù)我國空間事業(yè)的飛速發(fā)展，尤其是高軌道、大容量、長(cháng)壽命衛星，載人飛船及空間站相關(guān)技術(shù)的發(fā)展使航天器所需供電功率逐漸增大，大功率的DC／DC電源將扮演日益重要的角色，其熱設計直接關(guān)系到整個(gè)系統的可靠工作。航天器大功率DC-DC變換器具有散熱條件惡劣、高熱耗等特點(diǎn)，發(fā)熱量集中，本身熱耗分布也不均勻，由于空間電子產(chǎn)品散熱的特殊性，對電源散熱方式更有特殊的要求。

　　航天器大功率DC-DC變換器中的功率MOSFET管、二極管、高頻變壓器是主要的發(fā)熱器件，溫度過(guò)高會(huì )使電力電子器件特性變差，工作不穩定，甚至損壞；溫度超過(guò)居里溫度時(shí)磁芯的磁狀態(tài)由鐵磁性轉變成順磁性，損壞高頻變壓器，進(jìn)而導致DC-DC變換器損壞。航天器大功率DC-DC變換器熱設計的目的是在無(wú)對流傳熱的空間環(huán)境下控制電子設備內部所有電子元器件的溫度，使其在設備所處的工作環(huán)境條件下不超過(guò)規定的最高允許溫度。

　　2 溫度參數獲得的幾種方式

　　電子設備熱設計的首要問(wèn)題即是溫度參數的獲取。溫度參數的獲取按測溫方式可分為接觸式和非接觸式兩大類(lèi)。

　　2.1 接觸式的溫度參數獲取方式

　　接觸式溫度參數獲取原理簡(jiǎn)單、測量精度較高；但因測溫元件與被測介質(zhì)需要一定時(shí)間進(jìn)行充分的熱交換已達到測試所需的熱平衡，所以存在測溫的延遲現象，同時(shí)測溫元件會(huì )不可避免的從器件上吸走部分熱量，測溫元件通電測量時(shí)自身會(huì )產(chǎn)生部分熱量，從而對測試結果有一定的影響。

　　接觸式的溫度參數獲取方式經(jīng)常使用的測溫元件有以下幾種：

　　a．熱敏電阻：NTC熱敏電阻器，具有體積小，測試精度高，反應速度快，穩定可靠等特點(diǎn)。

　　b．熱電偶：熱電偶是工業(yè)上最常用的溫度檢測元件之一。其優(yōu)點(diǎn)是：測量范圍廣。常用的熱電偶從-50～+1600℃均可連續測量；構造簡(jiǎn)單，使用方便。

　　c．熱電阻：熱電阻是中低溫區最常用的一種溫度檢測器。它的主要特點(diǎn)是測量精度高，性能穩定。其中鉑電阻的測量精度是最高的，它不廣泛應用于工業(yè)測溫，而且被制成各種標準溫度計(涵蓋國家和世界基準溫度)供計量和校準使用。

　　通常使用的鉑電阻溫度傳感器零度阻值為100Ω，電阻變化率為0.3851Ω／℃。鉑電阻傳感器有良好的長(cháng)期穩定性，典型實(shí)驗數據為：在400℃時(shí)持續300小時(shí)，0℃時(shí)的最大溫度漂移為0.02℃。

　　按IEC751國際標準，溫度系數TCR=0.003851，Pt100(R0=100Ω)、Pt1000(R0=1000Ω)為統一設計型鉑電阻。常規產(chǎn)品的測試電流Pt100為1mA，Pt1000為0.5mA，實(shí)際應用時(shí)測試電流不應超過(guò)允許值。溫度系數TCR=(R100-R0)／(R0×100)，其中：

　　溫度／電阻特性：

　　2.2 非接觸式的溫度參數獲取方式

　　非接觸式的溫度參數獲取方式主要有數值計算法、紅外攝像法等方式。其中數值計算法主要依靠經(jīng)典結溫公式：Tj=TA+PDθJA(即器件結溫Tj等于環(huán)境溫度TA加上器件功耗PD與器件熱阻θJA的乘積)來(lái)計算器件結溫；或利用PN結上施加恒流源后，結電壓隨溫度的變化大約-1mV／℃～-2mV／℃，來(lái)估箅器件結溫。

　　紅外攝像法是用紅外攝像機來(lái)拍攝物體的紅外照片(可以是某一瞬間的照片也可以是一段時(shí)間內的連續影像)，并對照片進(jìn)行分析，將目標各部分射出的紅外輻射轉換成肉眼可見(jiàn)的光學(xué)信號，從而得出物體表面溫度分布的非接觸式的溫度參數獲取方式。通過(guò)熱輻射原理來(lái)測量溫度，測量元件不需要與被測介質(zhì)接觸，不會(huì )破壞被測物體的溫度場(chǎng)，反應速度一般也比較快；但受到物體的表面發(fā)射率、測量距離、空間環(huán)境等外界因素的影響較大。

　　圖2.2.1為采用測溫范圍-20℃～+400℃的IR913A型紅外熱成像儀采集的某航天器大功率DC-DC變換器地面試驗電路板在大氣中的熱成像數據圖。

　　紅外攝像法可以較好的獲得電子設備可拍攝部分的溫度，成像的溫度云圖較其他溫度參數獲得方式的結果更為直觀(guān)，但其缺點(diǎn)是測試結果受工作環(huán)境條件影響較大，紅外鏡頭拍攝不到的位置難以采集溫度參數。

　　由于各種溫度獲得方式各有利弊，通常在電子產(chǎn)品的整個(gè)研制過(guò)程中各種方式交替或同時(shí)使用，來(lái)達到獲得詳盡溫度參數以反饋設計的目的。

　　僅應用實(shí)測的溫度參數反饋設計，從經(jīng)濟角度和研制周期角度來(lái)看已經(jīng)越來(lái)越不能滿(mǎn)足產(chǎn)品的研制生產(chǎn)需要了。目前，電子產(chǎn)品熱設計的通用模式已轉變?yōu)樵陔娮赢a(chǎn)品開(kāi)發(fā)的初期即引入熱分析軟件進(jìn)行仿真分析以輔助設計，并在研制周期內利用實(shí)測與仿真相校核，更為快速有效的反饋設計，完善產(chǎn)品的熱設計。

　　3 航天器大功率DC-DC變換器熱仿真分析

　　航天器大功率DC-DC變換器由于是工作在空間環(huán)境中的高功率密度電子產(chǎn)品，其熱設計在整個(gè)產(chǎn)品可靠性設計中尤為重要?？臻g熱環(huán)境的模擬需大量經(jīng)費、較長(cháng)周期，故應用可以減少試驗費用，模擬特殊工作環(huán)境中的邊界條件，縮短研制周期的熱仿真在熱設計過(guò)程中參與的比例大大提高。本文將介紹利用專(zhuān)業(yè)的電子產(chǎn)品熱分析軟件對應用于空間環(huán)境中的航天器大功率DC-DC變換器進(jìn)行熱仿真分析，以獲得對真空熱應力環(huán)境的模擬和產(chǎn)品在真空熱應力下的散熱情況及溫度分布的仿真數據的過(guò)程。

　　3.1 熱仿真軟件

　　目前，國外許多公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了種類(lèi)繁多的基于計算傳熱學(xué)技術(shù)(NTS)和計算流體力學(xué)技術(shù)(CFD)電子設備散熱設計輔助分析軟件，有基于有限體積法的Flotherm、Ice-pack、I-deas等，及基于有限元的Ansys等，其中Flotherm、Ice-pack占據了大部分的市場(chǎng)份額。

　　美國Fluent公司的Icepak軟件是由Fluent公司和ICEM-CFD聯(lián)合開(kāi)發(fā)的強大的CAE電子設備散熱專(zhuān)業(yè)分析軟件工具，它能夠對電子產(chǎn)品的傳熱、流動(dòng)、輻射進(jìn)行模擬，從而進(jìn)行仿真分析并反饋設計以提高產(chǎn)品的質(zhì)量。Icepak采用的是Fluent計算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)求解引擎。該求解器能夠完成靈活的網(wǎng)格劃分，能夠利用非結構化網(wǎng)格求解復雜幾何問(wèn)題。多點(diǎn)離散求解算法能夠加速求解時(shí)間。能夠幫助設計人員監控到無(wú)法測量的位置的數據。整個(gè)軟件采用統一的集成化的環(huán)境界面。使用者能在較短的時(shí)間內將該軟件應用于實(shí)際的設計分析中。

　　3.2 熱耗計算與熱耗分布

　　航天器大功率DC-DC變換器功率變換電路的熱耗主要由功率MOSFET管和變壓器承擔，控制電路的熱耗主要是由芯片產(chǎn)生，輸出整流電路的熱耗主要由輸出整流二極管承擔。

　　理論上可以通過(guò)測量電流電壓來(lái)計算電子元器件的發(fā)熱功率，從獲得而熱耗，但實(shí)際操作起來(lái)比較困難，尤其是在復雜電路中對電流值進(jìn)行測量。通常的解決方法是通過(guò)某些電路仿真軟件，比如Pspice或saber來(lái)仿真出電功耗，但電功耗是溫度的函數，目前大部分電路仿真軟件對溫度的考慮仍不充分，而且并不是所有的電功耗都轉化為熱功耗，磁損耗、電磁輻射損耗對熱耗計算也不容忽視。通過(guò)設計人員分析及仿真而獲得的熱耗計算值與熱耗分布情況，很大程度上決定了熱仿真分析數據的可信度。

　　3.3 邊界條件的確定及熱參數的選取

　　傳熱有輻射、對流和傳導三種方式。在空間應用中，基本上不存在對流傳熱這種形式，僅考查熱傳導及輻射。航天器大功率DC-DC變換器產(chǎn)品底板與溫度為50℃的熱沉密貼，溫度恒定為50℃，發(fā)熱元件功耗加在元件模型或用來(lái)模擬芯片的熱源上，周?chē)h(huán)境為真空。

　　熱仿真分析中使用的熱參數的選取主要指用于計算熱阻的導熱系數λ的選取。

　　航天器大功率DC-DC變換器產(chǎn)品熱仿真分析的材料導熱系數的選取見(jiàn)表3.3。

　　在做熱仿真時(shí)，用等效導熱系數λeq表示PCB板及元件的導熱系數。

　　PCB板的等效導熱系數λeq根據PCB板各部分質(zhì)量分數、體積分數計算。PCB板一般由絕緣體(如FR4)和銅經(jīng)過(guò)加熱和加壓制作而成，銅的作用是導電和導熱。FR4的導熱系數一般為0.35W／(m?K)，銅的導熱系數為385.1W／(m?K)，故銅的含量是影響導熱的重要因素。多層PCB板斷面結構如圖3.3所示。

　　等效導熱系數熱參數的選取按式(1)式計算：

　　其中i層的導體剩余率：對銅箔層是銅箔的剩余率，對絕緣層，其剩余率近似為1。

　　元件的等效導熱系數λeq由封裝材料、引腳材料、安裝材料等導熱系數組成，通過(guò)等效熱阻公式計算。將元件從結點(diǎn)至印制電路板的傳熱看作一維導熱。根據元件不同的安裝方式，可以建立不同類(lèi)型的電熱模擬熱路圖，按(2)式等效熱阻公式計算等效導熱系數。

　　其中：δ—沿導熱方向的等效厚度；S—與傳熱路徑垂直的等效導熱面積；Rtot—元件電熱模擬熱路圖的總熱阻。