FCOS技術(shù)被引入智能卡制造

　FCOS (Flip Chip on Substrate板上倒裝芯片)技術(shù)是英飛凌科技公司（Infineon）與捷德（Giesecke&Devrient）公司聯(lián)合研制開(kāi)發(fā)的一種專(zhuān)用于IC卡應用的創(chuàng )新芯片封裝工藝。它融合了最新芯片倒裝工藝和革新的材料技術(shù)，首次將集成電路“倒裝”在IC卡外殼中。芯片的功能面通過(guò)傳導觸點(diǎn)直接連接至模塊，不再需要傳統的金線(xiàn)和人造樹(shù)脂等封裝材料，新型連接技術(shù)不僅節省了模塊內的空間，而且比常規接線(xiàn)方式更為牢固。并且也是業(yè)界首次將FOCS技術(shù)應用在智能卡生產(chǎn)中。
　　英飛凌科技公司智能卡安全業(yè)務(wù)部市場(chǎng)高級總監Axel Deiniger介紹說(shuō)，倒裝芯片技術(shù)是指把半導體芯片與載帶相連接的工藝流程。這個(gè)流程包括把芯片倒裝使它的電路接觸凸點(diǎn)面向載帶。電路接觸凸點(diǎn)是由傳導材料制成的，即在芯片電路面載體之間的“凸點(diǎn)”。芯片和載帶是由一種非導電性粘膠機械地粘合在一起的。
　　倒裝芯片技術(shù)可增加載帶上器件的密度，并且相對于現行的金線(xiàn)鍵合技術(shù)通過(guò)金線(xiàn)電連接方式，它是一種更加直接、穩定的電連接方式。因此不再需要包封膠來(lái)保護芯片的接觸部分了。英飛凌認為，公司開(kāi)發(fā)和革新的倒裝芯片封裝工藝，即FCOS技術(shù)非常適用于接觸式智能卡的存儲器和控制器芯片封裝。并將會(huì )在更加復雜以及高端市場(chǎng)得到廣泛的應用。 現在，改良的封裝密度使人們可以在只有6個(gè)觸點(diǎn)的模塊上封裝控制器，而不必再使用8個(gè)接觸腳的金線(xiàn)鍵合模塊。借助這種新工藝，還可以更快速地在IC卡中添加更多功能。而且研制芯片時(shí)，也不再需要花時(shí)間進(jìn)行成本高昂的空間優(yōu)化工作。所以非常適用于新型第3代SIM卡、超薄移動(dòng)電話(huà)、手持讀卡器和電子支付、移動(dòng)通信、身份證以及其他終端設備的應用。
　　Axel Deiniger說(shuō)，英飛凌FCOS技術(shù)優(yōu)勢體現在，通過(guò)改善模塊的平整度，改善視覺(jué)效果；擴大了植卡區域；具有更強的防腐蝕性能，尤其能適應非常潮濕的環(huán)境；并且有很好的韌性適應高動(dòng)態(tài)彎曲受壓條件；由于模塊厚度可減少一半（大約300mm～500mm），非常適用于新型第3代SIM卡標準；能夠封裝面積為30mm2的芯片，可增加產(chǎn)量，減少生產(chǎn)步驟和提高交貨的速度；封裝一個(gè)6個(gè)接觸器的FCOS模塊相當于封裝一個(gè)8個(gè)接觸腳的金線(xiàn)鍵合模塊；由于采用了非鹵素材料，對環(huán)境沒(méi)有損害；可為客戶(hù)在工藝和使用材料方面帶來(lái)總體成本效應。更重要的是， FCOS模塊技術(shù)現已可在實(shí)踐中應用，適用于接觸型智能卡的標準生產(chǎn)過(guò)程。新的封裝技術(shù)已經(jīng)通過(guò)了實(shí)用測試，在墨西哥，捷德公司已售出7,000多萬(wàn)張基于英飛凌公司提供的FCOS模塊的預付費電話(huà)卡。

　　據了解，目前英飛凌公司主要負責FCOS模塊的基礎開(kāi)發(fā)工作、模塊設計和研制FCOS模塊的生產(chǎn)工藝，捷德公司則負責生產(chǎn)基于新模塊的IC卡，并進(jìn)行所有必要的芯片卡質(zhì)量測試，以確定其是否適于進(jìn)行大批量生產(chǎn)。然后，兩家公司的專(zhuān)家共同合作，對FCOS技術(shù)進(jìn)行完善，使之能夠實(shí)際用于IC卡應用。
　　2005年初，英飛凌公司將在德國（雷根斯堡）和中國（無(wú)錫）工廠(chǎng)開(kāi)始大批量生產(chǎn)FCOS模塊。