Broadcom推出65nm單片交換機芯片系列StrataXGS?4

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天推出下一代65nm單片交換機芯片系列StrataXGS® 4。這個(gè)新的產(chǎn)品系列使設備制造商能夠以單一高密度系統同時(shí)滿(mǎn)足服務(wù)提供商、數據中心和企業(yè)市場(chǎng)在成本、功耗、性能和可擴展性需求，這些都需要使用商用芯片解決方案。

　　Broadcom公司第四代StrataXGS架構采用低功率、65nm CMOS工藝技術(shù)制造，以實(shí)現數據中心3.0應用必需的可擴展性、企業(yè)網(wǎng)絡(luò )必需的安全性以及實(shí)施下一代服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò )必需的協(xié)議和服務(wù)質(zhì)量（QoS）。

　　隨著(zhù)當今網(wǎng)絡(luò )的不斷發(fā)展，服務(wù)提供商和數據中心的帶寬需求正在以前所未有的速度增強。傳統上，設備制造商依靠定制的專(zhuān)用集成電路（ASIC）或現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）開(kāi)發(fā)面向這些市場(chǎng)的高端聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。不過(guò)采用這種方法，開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品成本都很高，產(chǎn)品需要很長(cháng)時(shí)間才能上市，而且功耗非常大，難以管理。已有聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在逐步淘汰，以采用基于以太網(wǎng)的融合虛擬網(wǎng)絡(luò )。因此，系統提供商現在面臨著(zhù)新的需求和挑戰。新設備必須快速的開(kāi)發(fā)和上市，并能夠在極大地降低總體擁有成本的同時(shí)，保留對復雜的關(guān)鍵協(xié)議的支持，并保持高可用性和先進(jìn)的QoS。Broadcom公司是第一個(gè)以單一高性能平臺有效滿(mǎn)足這些需求的芯片提供商，該平臺降低了開(kāi)發(fā)成本并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，可幫助整個(gè)行業(yè)從定制的專(zhuān)用集成電路向商用芯片過(guò)渡。

　　今天推出的Broadcom® StrataXGS 4 65nm多層交換機芯片系列包含兩款最新產(chǎn)品：BCM56624和BCM56720，該系列的另一款產(chǎn)品是于2007年11月推出的BCM56820，以上就是這個(gè)產(chǎn)品家族的全部成員。StrataXGS 4產(chǎn)品向設備制造商提供了一種新的解決方案，可幫助他們?yōu)榉?wù)提供商、數據中心及企業(yè)市場(chǎng)設計出模塊化、可堆疊和外形尺寸固定的設備。StrataXGS 4產(chǎn)品以平臺方式實(shí)現設計靈活性，使設備制造商能夠滿(mǎn)足按需網(wǎng)絡(luò )的需求，如服務(wù)器和存儲子系統在數據中心的無(wú)縫遷移，同時(shí)能夠去除部署和保留光纖通道、InfiniBand®等全然不同的架構所需的成本。StrataXGS 4架構將話(huà)音、視頻和數據都放到同時(shí)支持有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)連接的單一IP主干上，為服務(wù)提供商實(shí)現融合網(wǎng)絡(luò )提供了方便。

　　Broadcom公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò )交換業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Martin Lund表示：“Broadcom公司下一代StrataXGS 4架構在集成度、速度、功能和密度方面取得了前所未有的進(jìn)步。StrataXGS 4產(chǎn)品以第3代成熟的StrataXGS架構取得的成功為基礎，我們預期，這些產(chǎn)品將孕育出一類(lèi)新的高密度系統，這些系統將使下一代網(wǎng)絡(luò )、并最終使全世界成百上千萬(wàn)最終用戶(hù)受益。”

　　BCM56624：高密度、多層千兆以太網(wǎng)交換機芯片

　　Broadcom公司的BCM56624是48端口千兆以太網(wǎng)帶4端口萬(wàn)兆以太網(wǎng)解決方案，是目前市場(chǎng)上可擴展性最高、功能最豐富的48＋4千兆以太網(wǎng)交換機芯片。新的65nm芯片提供IPv4、IPv6路由等運營(yíng)商級功能，以及先進(jìn)的城域封裝協(xié)議和先進(jìn)的安全機制，如為用戶(hù)和基于信息流的驗證提供IPFix和大規模訪(fǎng)問(wèn)控制列表（ACL）。BCM56624還具有先進(jìn)的QoS功能，適用于采用新型動(dòng)態(tài)自適應存儲器高速緩存技術(shù)的服務(wù)提供商應用，這種高速緩存技術(shù)可實(shí)現更高的QoS和網(wǎng)絡(luò )性能。該芯片還具有大的外部地址表和端口安全保護表，這些表可以擴展來(lái)滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )核心所用高性能設備的需求。

　　BCM56720：高密度交換機架構芯片

　　BCM56720是第四代StrataXGS HiGigTM交換機架構芯片，也采用65納米工藝技術(shù)設計，單個(gè)芯片提供0.5Tb分組交換容量，并可擴展以在單個(gè)背板上實(shí)現數Tb的容量。BCM56720與新的StrataXGS 4系列產(chǎn)品以及采用較早的StrataXGS架構的產(chǎn)品兼容。這個(gè)交換機架構芯片還采用Broadcom公司業(yè)界領(lǐng)先的HiGig堆疊協(xié)議以及業(yè)務(wù)識別流量控制（SAFC）技術(shù)，從而將堆疊能力提高到了一個(gè)新的水平，為設備制造商提供了業(yè)界性能最高的可堆疊解決方案。

　　Broadcom公司業(yè)務(wù)識別流量控制技術(shù)是所有StrataXGS 4產(chǎn)品的主要特色，這使搭建融合網(wǎng)絡(luò )成為可能。采用業(yè)務(wù)識別流量控制技術(shù)以后，能可靠傳遞對延遲敏感的網(wǎng)絡(luò )信息流，如存儲信息流，并可將優(yōu)先訪(fǎng)問(wèn)擴展到實(shí)時(shí)應用，如集群、話(huà)音和視頻。數據中心流量現在可以匯合到一個(gè)統一的網(wǎng)絡(luò )架構上，而不再需要多個(gè)單獨的網(wǎng)絡(luò )，從而使數據中心更小、功耗更低并更容易管理和冷卻。

　　BCM56820：高密度、低功率萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換機芯片

　　BCM56820于2007年11月推出，是24端口、多層萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換機芯片解決方案，適用于數據中心和其他高性能應用。BCM56820也采用65 nm工藝技術(shù)設計，與前一代萬(wàn)兆以太網(wǎng)交換機芯片相比，其每端口功耗極大地降低了，而密度更高了。這使“綠色”數據中心能夠以更低的溫度運行，實(shí)現了社交網(wǎng)絡(luò )和在線(xiàn)游戲的可擴展性、企業(yè)應用的可靠性以及流式視頻QoS。

　　設計體現綠色理念

　　Broadcom公司與其代工廠(chǎng)合作伙伴一道在制造半導體器件時(shí)充分地利用最先進(jìn)的光刻節點(diǎn)。Broadcom公司成功地采用65納米工藝技術(shù)設計解決方案，使產(chǎn)品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的產(chǎn)品良率，能夠比競爭對手采用90納米和130納米工藝的解決方案帶來(lái)顯著(zhù)的環(huán)境效益；與此同時(shí)，由于實(shí)現了更高的集成度而導致所需的元件數量減少。另一方面，Broadcom公司還支持當今業(yè)界倡導的準則，在所有產(chǎn)品中不再使用鉛和其他有害物質(zhì)（例如像溴化物和氯之類(lèi)的鹵族元素）。Broadcom公司本身?yè)碛惺謴V泛而且深入的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗的知識產(chǎn)權，具有強大的實(shí)力在推動(dòng)創(chuàng )新的產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的同時(shí)，消除它們對人類(lèi)健康和環(huán)境造成的不利影響。

　　供貨與價(jià)格

　　Broadcom公司StrataXGS 4交換機芯片產(chǎn)品，包括BCM56624、BCM56720和BCM56820目前已向客戶(hù)量產(chǎn)。價(jià)格可索取。

　　StrataXGS 4產(chǎn)品系列具備Broadcom公司成熟和廣泛應用的軟件應用編程接口（API），可適用于全線(xiàn)產(chǎn)品并支持眾多第三方軟件和Broadcom FASTPATH®應用層軟件。一并提供的參考設計包括軟件，圖表，版面設計文件和相關(guān)文檔，可加速系統制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間。