優(yōu)化布局布線(xiàn)技術(shù)提升硅片利用率

　自動(dòng)布局布線(xiàn)（APR）是目前普遍采用的芯片后端設計方法。工程師使用EDA工具環(huán)境，快速、自動(dòng)地完成邏輯門(mén)的放置和門(mén)間電路的連接。但正是這種方法的自動(dòng)性導致了半隨機的門(mén)布局，使得芯片設計的硅片利用率在40% ~ 50%，在門(mén)與門(mén)之間，有很多硅片面積并未被有效使用。同時(shí)，半隨機門(mén)布局不能保證門(mén)與門(mén)之間的緊湊性，因此也會(huì )造成門(mén)間電路的連接長(cháng)度過(guò)長(cháng)，帶來(lái)不必要的線(xiàn)路功率消耗。
　　語(yǔ)音分組芯片供應商O(píng)ctasic公司采用了特殊的優(yōu)化布局布線(xiàn)（OPR）方法，對APR的結果進(jìn)行調配，生成規則而緊湊的門(mén)布局，可以使芯片設計的硅片利用率達到80% ~ 90%，門(mén)間的電路連線(xiàn)長(cháng)度由此大大縮短，而這又使得邏輯門(mén)由于所驅動(dòng)的線(xiàn)路變短而可以將尺寸進(jìn)一步減小。采用OPR技術(shù)能夠使芯片產(chǎn)品達到更高的密度，減少了在硅片上的占用面積，從而降低了芯片設計的流片成本。