瑞薩與NTT DoCoMo開(kāi)發(fā)的雙模移動(dòng)電話(huà)單芯片LSI樣品開(kāi)始出貨

瑞薩與NTT DoCoMo開(kāi)發(fā)的雙模移動(dòng)電話(huà)單芯片LSI樣品開(kāi)始出貨

　瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其與NTT DoCoMo公司共同開(kāi)發(fā)的支持W-CDMA（3G）和GSM/GPRS（2G）系統的雙模移動(dòng)電話(huà)單芯片LSI評估樣品已開(kāi)始出貨。評估樣品已于2005年7月底提供給用戶(hù)使用。


　　人們期待，利用2004年7月以來(lái)NTT DoCoMo的技術(shù)開(kāi)發(fā)投資共同開(kāi)發(fā)的LSI將推動(dòng)類(lèi)似3G移動(dòng)電話(huà)的FOMA®在全球的應用。它也可以利用與瑞薩科技SH- Mobile應用處理器集成在一起的處理W-CDMA和GSM/GPRS系統的雙基帶處理器降低系統成本。兩家公司將NTT DoCoMo的W-CDMA技術(shù)專(zhuān)長(cháng)與瑞薩先進(jìn)的LSI結構、多媒體應用處理和GSM/GPRS技術(shù)相結合，開(kāi)發(fā)出了既低功耗又可提供高性能的單芯片LSI。用戶(hù)正在對嵌入到參考板的樣品的通信功能進(jìn)行評估。

　　NTT DoCoMo用戶(hù)設備開(kāi)發(fā)部門(mén)總經(jīng)理Chiba Koji先生對新型LSI的開(kāi)發(fā)表示：“這個(gè)與瑞薩科技共同開(kāi)發(fā)的雙模單芯片LSI可支持W-CDMA和GSM和GPRS。我對樣品的成功出貨非常興奮。我相信，使用這個(gè)單芯片LSI將降低FOMA手機的成本，同時(shí)改善待機時(shí)間長(cháng)度等基本的性能特性，并將促進(jìn)全球規模FOMA服務(wù)的推廣?！?br/>
　　瑞薩計劃在2006年第二季度開(kāi)始新型LSI的批量生產(chǎn)。集成了這個(gè)LSI的3G移動(dòng)電話(huà)平臺也將提供給FOMA和GSM/GPRS手機制造商。