3G芯片競爭加劇 高度集成是趨勢

　　集成的單芯片是新一代手機的解決方案，通過(guò)將原來(lái)分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，不僅可以降低3G手機芯片的功耗，還可以提供更多的功能。

　　今年的兩會(huì )什么最熱，也許是經(jīng)濟增長(cháng)，不過(guò)還有一種答案，那就是3G(第三代移動(dòng)通信)。“3G該不該立刻上馬”等問(wèn)題成為多位委員辯論的焦點(diǎn)。隨著(zhù)奧運會(huì )的到來(lái)，高速流多媒體業(yè)務(wù)、高速數據下載等需求必將呼喚3G的到來(lái)，這給眾多芯片廠(chǎng)商也帶來(lái)了巨大商機，各廠(chǎng)商厲兵秣馬，加快了研發(fā)的步伐。

　　WCDMA芯片格局生變

　　據市場(chǎng)研究公司iSuppli的調查，高通已經(jīng)取代德州儀器成為WCDMA(寬帶碼分多址擴頻復用技術(shù))基帶芯片的龍頭。原因是三星已經(jīng)趕超摩托羅拉位居WCDMA全球第二的位置，三星的WCDMA手機幾乎全部采用高通的芯片，與此同時(shí)，高通還大力培養二線(xiàn)手機廠(chǎng)商，包括國內的華為、中興、夏新和聯(lián)想等。

　　去年8月，諾基亞與意法半導體簽署了3G芯片組的許可證和供貨協(xié)議，意法半導體將有權設計制造基于諾基亞調制解調器技術(shù)的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術(shù)，為諾基亞和開(kāi)放市場(chǎng)提供完整的解決方案。這打破了原來(lái)諾基亞在手機平臺上只與德州儀器一家供應商合作的局面。意法半導體表示，他們將會(huì )繼續關(guān)注全球主流標準———3GPP(第三代合作伙伴計劃)的路線(xiàn)圖以及LTE(下一代技術(shù)演進(jìn))的演進(jìn)。首款商用芯片組是多模多頻帶的3GPP第七版。而諾基亞授權的技術(shù)將長(cháng)期有效，他們將不斷提供調制解調器新的版本，這些不同版本都是與3GPP標準的演進(jìn)保持一致的。在生產(chǎn)技術(shù)方面將采取先進(jìn)的CMOS(互補型金屬-氧化物-半導體)工藝，從45納米線(xiàn)寬起步，并且在電源管理部分采用特殊的混合信號技術(shù)。

　　雖然在3G上前有意法半導體，后有博通、恩智浦、英飛凌等企業(yè)的競爭攪局，但德州儀器在2007年的3G業(yè)務(wù)較2006年增長(cháng)超過(guò)了30%。德州儀器亞洲區無(wú)線(xiàn)終端事業(yè)部市場(chǎng)總監宋國璋對《中國電子報》記者說(shuō)，德州儀器提供給客戶(hù)的不僅僅是一個(gè)芯片、一個(gè)解決方案，同時(shí)也和客戶(hù)一起合作開(kāi)發(fā)具有市場(chǎng)競爭力及優(yōu)勢的產(chǎn)品。“因此，一旦信息產(chǎn)業(yè)部開(kāi)始頒發(fā)3G牌照，德州儀器就能提供WCDMA與TD-SCDMA(時(shí)分同步的碼分多址技術(shù))手機解決方案。”宋國璋表示。

　　恩智浦雖然在諾基亞選擇供應商時(shí)，因為沒(méi)有CMOSRF(互補金屬氧化物半導體射頻)技術(shù)而錯失了與諾基亞首輪合作的良機，但他們不久收購了具有先進(jìn)CMOSRF技術(shù)的SiliconLabs公司的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)。恩智浦手機及個(gè)人移動(dòng)事業(yè)部總經(jīng)理MarcCetto表示，他們現在已經(jīng)具備了提供單芯片的技術(shù)能力，因此也看好在未來(lái)3G芯片上企業(yè)的發(fā)展。

　　高度集成芯片解決功耗難題

　　3G手機和2G手機相比，功能有很大的增強，比如互聯(lián)網(wǎng)應用和網(wǎng)絡(luò )服務(wù)、多媒體功能、高分辨率視頻和數碼相機等。因此對于3G手機以及智能手機，其顯示屏幕無(wú)疑將更大，不過(guò)更大的顯示屏將需要更大的功率。通過(guò)將多種原來(lái)分立的器件集成在CMOS技術(shù)的單芯片中，可以解決上述很多問(wèn)題，降低功耗，并可支持更多所需的新技術(shù)。

　　針對上述挑戰，集成單芯片是新一代手機的解決方案。

　　博通在2007年10月推出了單片HSPA(高速分組接入)處理器BCM21551，該器件采用65納米CMOS制造工藝，在該單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動(dòng)技術(shù)，功耗極低。這個(gè)單片3G手機解決方案使制造商能夠開(kāi)發(fā)下一代3GHSUPA手機，其手機的成本要比采用今天的解決方案低得多。

　　意法半導體也十分注重突出產(chǎn)品的性能，努力提高產(chǎn)品的集成度，縮小產(chǎn)品體積并優(yōu)化材料清單(BOM)。意法半導體在技術(shù)方面的優(yōu)勢在于提供一流的移動(dòng)通信技術(shù)、多媒體、短波平臺及外設的組合;同時(shí)，意法半導體的電路設計能力也是非常優(yōu)秀的，他們數十億個(gè)芯片的出貨量和第一流的供應鏈就能充分證明這一點(diǎn)。

　　宋國璋表示，他們將推出以DRP(數字射頻處理)技術(shù)為基礎的單芯片3G解決方案，通過(guò)DRP技術(shù)，為客戶(hù)提供在成本、尺寸及功耗上最優(yōu)化的解決方案。此外，針對客戶(hù)對于產(chǎn)品市場(chǎng)細分的需求，德州儀器亦提供針對客戶(hù)需求的定制化解決方案，他們正積極地與不同客戶(hù)進(jìn)行合作。

　　TD芯片已達商用水平

　　為了在奧運之前優(yōu)化TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )及終端性能，目前備受關(guān)注的國產(chǎn)3G標準TD在8座城市完成技術(shù)測試之后，即將進(jìn)行用戶(hù)測試和試商用。3月底TD二期網(wǎng)絡(luò )建設將會(huì )啟動(dòng)，中國移動(dòng)第二輪手機招標也于近日啟動(dòng)。

　　全球3G看中國，中國3G看TD，TD標準備受業(yè)界看好。凱明信息股份有限公司副總裁楊萬(wàn)東表示：“TD將來(lái)會(huì )占據中國3G市場(chǎng)一半以上。”在TD外場(chǎng)測試中，芯片和系統的穩定性、速度、耗電基本滿(mǎn)足商用需求，接近2G的成熟度和穩定性。到奧運會(huì )時(shí)，會(huì )有支持多種豐富應用的TD商用產(chǎn)品供應到市場(chǎng)上，包括數據卡、手機等。

　　為了把握好奧運商機，TD芯片廠(chǎng)商也加緊了排兵布陣的步伐。展訊通信在2008年將會(huì )以提供完整的無(wú)線(xiàn)終端解決方案為主要路線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)品線(xiàn)布局。除了對已有的TD芯片進(jìn)行技術(shù)上的改進(jìn)，還要持續開(kāi)發(fā)3G業(yè)務(wù)。凱明將重點(diǎn)推廣MARS-II產(chǎn)品的商用推廣，同時(shí)會(huì )加大后續產(chǎn)品的跟進(jìn)開(kāi)發(fā)。奧運會(huì )期間，用戶(hù)可以通過(guò)基于凱明的方案享受高速流媒體業(yè)務(wù)、高速數據下載，同時(shí)支持下載和語(yǔ)音并發(fā)業(yè)務(wù)。

　　3G和2G相比，除了更快的傳輸速度，更高的傳輸質(zhì)量，對于手機用戶(hù)而言，3G是極大豐富的數據業(yè)務(wù)，因此數據增值業(yè)務(wù)在3G中占據著(zhù)非常重要的位置。“3G業(yè)務(wù)可以通過(guò)運營(yíng)商及手機廠(chǎng)商等產(chǎn)業(yè)鏈多方合作來(lái)開(kāi)發(fā)潛在市場(chǎng)需求，提供符合個(gè)性化的創(chuàng )新服務(wù)，以啟動(dòng)3G市場(chǎng)潛力。”展訊通信有限公司副總裁曹強告訴記者。

　　WiMAX難以沖擊TD

　　2007年10月，WiMAX(微波存取全球互通)以更遠的傳輸距離、更高速的寬帶接入等優(yōu)勢被正式批準成為第四個(gè)全球3G標準。TD從技術(shù)上來(lái)說(shuō)已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段，而WiMAX目前還處于研發(fā)階段。

　　“WiMAX的進(jìn)入，短時(shí)間內不會(huì )對TD有太大影響，WiMAX在技術(shù)成熟及產(chǎn)業(yè)鏈完善方面還需要一定時(shí)間，長(cháng)期來(lái)看，可能在頻譜資源方面有一定影響。