Vishay推出采用三種標準芯片尺寸的新型鉑SMD倒裝片溫度傳感器

　　日前，Vishay推出具有三種標準芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 采用先進(jìn)薄膜技術(shù)的新型鉑 SMD 倒裝片溫度傳感器。這些器件具有 ≤5s(空中)的較短反應時(shí)間以及 -55°C～+155ºC 的溫度范圍。

　　由于采用高度受控的鉑金屬薄膜制造工藝，這些新型 Vishay Beyschlag 倒裝片傳感器具有 <±0.04% 的出色溫度特性穩定性，甚至在長(cháng)期及寬泛的溫度范圍內也是如此，這可在汽車(chē)電子設備、工業(yè)電子設備、電信系統及醫療設備中實(shí)現精確的溫度測量。

　　具有 B 及 2B 級容差的這些器件提供了 +3850ppm/K 的線(xiàn)性溫度特性，并且具有 100?、500? 及 1k? 的電阻值，而且Vishay 還可以根據客戶(hù)的要求而提供其他值。

　　這些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 傳感器支持無(wú)鉛 (Pb) 焊接，并且適用于在采用波峰、回流或氣相工藝的大型應用中的自動(dòng)化 SMD 裝配系統上進(jìn)行處理。另外，Vishay為器件添加的特殊涂層可防止由靜電、機械、天氣等原因導致的各種意外對傳感器的影響。

　　這些無(wú)鉛 (Pb) 器件的端子由采用鍍鎳工藝的純錫材料制造，并通過(guò)廣泛的測試業(yè)已證明該電鍍層可防止錫須增長(cháng)。這些傳感器符合有關(guān)有害物質(zhì)的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制，并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 進(jìn)行了測試。

　　目前，這些新型倒裝片溫度傳感器的樣品及量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為 10～12 周。