首款結合數學(xué)和邏輯功能的單芯DSP

　　德州儀器推出一款單芯片DSPTCI6484，結合PHY處理的數學(xué)功能與MAC處理的邏輯功能，提高了高級多處理超3G移動(dòng)通信局端應用(如HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAXWave2等)的DSP功能。

　　IDC的無(wú)線(xiàn)半導體項目經(jīng)理FlintPulskamp指出：“由于LTE即將在近期實(shí)現，基站OEM廠(chǎng)商應為系統配備靈活的處理器，以滿(mǎn)足近在眼前的性能與數據處理要求。TI在TCI6484上結合MAC與PHY功能，為OEM廠(chǎng)商提供了一種統一的可擴展融合型解決方案，能在微微基站、微基站以及宏基站上重復使用。”

　　本質(zhì)上而言，DSP是一種可重復高速執行相同數學(xué)任務(wù)的出色工具。但是，在執行要求邏輯功能的任務(wù)時(shí)，DSP的功能往往會(huì )受到限制，因為邏輯功能通常要由硬連線(xiàn)協(xié)處理器配合定制化軟件來(lái)執行。TMS320TCI6484DSP增強了存儲器與緩存性能。

　　TI通信基礎局端解決方案產(chǎn)品部總經(jīng)理BrianGlinsman指出：“在基站市場(chǎng)，TI正在不斷擴展產(chǎn)品范圍，努力從傳統DSP應用向MAC處理技術(shù)過(guò)渡。我們充分發(fā)揮20年來(lái)豐富的處理器經(jīng)驗和系統分區(systempartitioning)專(zhuān)業(yè)技術(shù)，不斷拓展DSP應用的市場(chǎng)空間，并同時(shí)向客戶(hù)推出極具吸引力的低成本解決方案。”

　　TCI6484DSP還包含其它針對移動(dòng)通信局端設備產(chǎn)品而優(yōu)化的加速器與外設接口。這款23x23毫米的芯片使基站制造商能夠將信道或載波容量提高50%。

　　無(wú)線(xiàn)基站中的MAC層處理能力取決于可用存儲容量以及快速訪(fǎng)問(wèn)存儲數據的能力。與前代產(chǎn)品相比，TCI6484實(shí)現了四倍的二級緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲常用指令，因此無(wú)需通過(guò)速度較慢的外部存儲器就能訪(fǎng)問(wèn)數據。

　　借助雙倍數據速率(DDR2)存儲器接口，新產(chǎn)品訪(fǎng)問(wèn)外部存儲數據的速度與前代芯片相比提高了25%。更快存取速度有利于降低時(shí)延。TCI6484還支持34Mbps的符號速率處理。該芯片能滿(mǎn)足各種空中接口、多領(lǐng)域或多載波對于符號速率處理的要求，包括GSM-EDGE、EDGE演進(jìn)版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAXWave2以及LTE等多種標準。

　　TCI6484與TI其它產(chǎn)品一樣采用1GHz的TMS320C64x+內核，與前代產(chǎn)品代碼兼容。TI還推出了面向WiMAXWave2、LTE以及HSPA+的優(yōu)化軟件庫。

　　TI將于2008年第一季度針對部分移動(dòng)通信局端設備客戶(hù)提供TCI6484樣片，計劃于第三季度全面上市。