2007-2014年直流貼片電容器市場(chǎng)預測

　　由于直流貼片電容器產(chǎn)量繼續以每年15%的速度增長(cháng)，因此假定2010年以前繼續保持這樣的增長(cháng)速度是合理的。雖然德?tīng)柗祁A測法的預測是這樣，但博克斯—詹金斯法等先進(jìn)預測技術(shù)也顯示，這是薄膜電容器市場(chǎng)中將保持增長(cháng)的唯一領(lǐng)域。主要理由如下：

　　目前全球生產(chǎn)的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線(xiàn)或者軸向引線(xiàn)設計。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質(zhì)則與之相反，其中90%的產(chǎn)量是表面貼裝，只有10%是軸線(xiàn)或徑向引線(xiàn)設計。直流薄膜電容器的姊妹市場(chǎng)——鋁電解電容器的增長(cháng)速度與之相近，目前也在進(jìn)行同樣的轉變，V-chip鋁電容器正在取代較老的徑向引線(xiàn)產(chǎn)品。

　　從結構方面來(lái)看，采用PEN、PPS和PET的直流薄膜貼片電容器似乎是未來(lái)五年主要的增長(cháng)產(chǎn)品。引線(xiàn)類(lèi)電容器，主要是徑向引線(xiàn)電容器、通用5毫米PET薄膜電容器、X和Y徑向引線(xiàn)電容器將會(huì )下降，用于CRT退磁電路的交流和脈沖市場(chǎng)也是如此，因此多數薄膜電容器供應商正在專(zhuān)注于薄膜貼片電容器，因為這是未來(lái)增長(cháng)最快的領(lǐng)域。按分銷(xiāo)商的定價(jià)水平，NPO陶瓷的價(jià)格將占SMD貼片電容器的30%，因此該市場(chǎng)限于那些高端音頻和視頻圖像電路、電源和汽車(chē)電子部件，在這些應用中，薄膜的特性在電路中極其必要。