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鋁電解電容器：采用混合聚合物技術(shù)的堅固耐用型貼片(SMD)電容器
- TDK 株式會(huì )社（東京證券交易所股票代碼：6762）推出全新貼片型(SMD)電容器系列，再次拓 展了其混合聚合物鋁電解電容器產(chǎn)品組合。新型元器件目前分為 25 V DC / 330 μF 和 35 V DC/ 270 μF 兩個(gè)版本，每個(gè)版本的尺寸均為 10 mm x 10.2 mm（直徑 x 長(cháng)度），且都滿(mǎn)足 RoHS指令滿(mǎn)足和 AEC-Q200 標準要求，最高工作溫度達 125°C，使用壽命至少為 4,000 小時(shí)。兩個(gè)電氣參數可充分說(shuō)明電容器的緊湊型特點(diǎn)：超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 值≤20mΩ，
- 關(guān)鍵字： 電解電容器 貼片
【E課堂】SMT貼片加工的焊接工藝是什么？
- 焊接是SMT貼片加工的重要過(guò)程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見(jiàn)的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。下面靖邦SMT貼片廠(chǎng)小編就為大家詳細介紹這三大焊接工藝的流程。 一、貼片加工的波峰焊接工藝流程。 波峰焊接工藝流程主要是利用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再利用波峰焊設備將浸沒(méi)在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接工藝可以實(shí)現貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，只是這種焊接工藝存在
- 關(guān)鍵字： SMT 貼片
為什么SMT貼片中會(huì )出現焊點(diǎn)光澤度不足現象？
- 隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，在SMT貼片過(guò)程中，焊接作為必經(jīng)的操作環(huán)節，其要求也在不斷的提高，就連對焊點(diǎn)的亮光程度方面也有了明確的規定。如果檢驗發(fā)現焊點(diǎn)的光澤度不夠的話(huà)，可以定義為不合格的，那么什么原因會(huì )造成這種現象的發(fā)生呢?下面SMT貼片加工廠(chǎng)小編就為大家分析介紹： 一種可能是焊錫膏的緣故，比如說(shuō)錫粉中有氧化現象，或是助焊劑自身有形成消光作用的添加劑，從而降低了焊點(diǎn)的光澤度。 另一種可能是焊后有松香或樹(shù)脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，特別是SMT貼片加工廠(chǎng)選用松香型焊錫膏時(shí)，盡管
- 關(guān)鍵字： SMT 貼片
美國研發(fā)汗液收集分析貼片轉換實(shí)時(shí)醫療數據
- ? 沒(méi)有人愿意看到流血，但是在醫療救助和科學(xué)實(shí)驗中必須采集血樣才能告訴我們相關(guān)的信息。近日美國辛辛那提大學(xué)和美國空軍研究實(shí)驗室正在研發(fā)類(lèi)似創(chuàng )可貼的皮膚檢測系統，在不扎破皮膚的前提下通過(guò)對汗液提取收集分析轉換成為各種實(shí)時(shí)的醫療數據。 由辛辛那提大學(xué)教授Jason Heikenfeld所帶領(lǐng)的團隊研發(fā)了包含集成電路、通信天線(xiàn)、主控芯片和微型流體吸收紙質(zhì)汗水取樣系統的貼劑，貼在人體表面之后會(huì )對皮膚中滲出的汗液進(jìn)行提取和分析。為了確保能夠持久的吸收汗液，在貼劑上還使用了高吸水性樹(shù)
- 關(guān)鍵字： 貼片 RFID
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