IDT 推出第一款為通信市場(chǎng)優(yōu)化的 PCIe 交換解決放案

　　IDT™ 公司利用正在開(kāi)發(fā)為目標應用領(lǐng)域優(yōu)化的 PCI Express® (PCIe®) 交換器解決方案，繼續拓展其在該領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。今天，公司宣布其業(yè)界第一款為滿(mǎn)足高要求通信應用的高性能數據和控制平面互連需求的 PCIe 系列交換器解決方案已開(kāi)始提供樣品。

　　該系列由三款 16 端口器件組成，可提供 16、22 和 34 PCIe 三種通道數選擇。16 通道、16 端口的 89HPES16H16 可為管理處理器、ASIC、FPGA 和 I/O 外設之間的控制平面流量提供經(jīng)濟、高端口數連接。22 通道、16 端口的 89HPES22H16 和 34 通道、16 端口的 89HPES34H16 可提供靈活的 x8、x4 和 x1 端口配置，支持數據和控制平面流量的融合。此外，大端口寬度有助于為 16 端口以上的交換組件提供有效、高性能的級聯(lián)連接，并為冗余和故障恢復機制提供必要條件。

　　新的 IDT 交換解決方案可提供一系列功能，包括有助于通信系統架構師利用 PCIe 的功耗節省、可擴展性和成本優(yōu)勢實(shí)現主要系統或背板互連所需的性能和最理想配置。每個(gè)新器件都具有針對多根支持和故障恢復的冗余上游端口，利用兩個(gè)虛擬通道和全網(wǎng)速吞吐量確定性延遲支持先進(jìn)服務(wù)質(zhì)量，從而確保關(guān)鍵系統控制和數據平面流量的可預見(jiàn)性能。

　　IDT 公司副總裁兼串行交換部總經(jīng)理 Mario Montana 表示：“IDT 非常高興推出第一批可滿(mǎn)足先進(jìn)通信應用需求的系統互連器件，進(jìn)一步拓展了我們在 PCIe 交換解決方案方面的領(lǐng)導地位。IDT 一直是通信行業(yè)一個(gè)極具戰略意義的硅合作伙伴，為我們客戶(hù)提供創(chuàng )新的網(wǎng)絡(luò )搜索加速器、流量控制管理器件和計時(shí)解決方案。我們與通信系統架構師緊密合作，為他們推薦能夠解決其關(guān)鍵互連挑戰，而且有助于實(shí)現吞吐量擴展、低功耗和低系統成本的優(yōu)化的 PCIe 交換解決方案，而這在以前利用其現有技術(shù)是無(wú)法實(shí)現的。”

　　新器件對現有的 IDT 系統互連交換解決方案進(jìn)行了擴展和補充，它具有豐富的硬件和軟件組合，有助于利用 PCIe 作為主要系統和背板互連。此外，系統互連器件包含業(yè)界唯一的 16 端口 64 通道 PCIe 交換解決方案，適用于高端口密度數據和控制平面應用。

　　每個(gè) IDT PCIe 交換解決方案都有用于器件測試、分析和系統仿真的專(zhuān)用評估和開(kāi)發(fā)套件。每個(gè)套件都包括一個(gè)代表上游和下游連接的硬件評估板和一個(gè) IDT 開(kāi)發(fā)的基于 GUI 的軟件環(huán)境，有助于設計師調整系統和器件配置來(lái)滿(mǎn)足系統需求。另外，為了確保每個(gè) OEM 系統設計都是為生產(chǎn)而優(yōu)化的，同時(shí)滿(mǎn)足上市時(shí)間目標，IDT 還為客戶(hù)提供廣泛的合作技術(shù)支持，包括系統建模、信號完整性分析和電路原理圖及布局審核服務(wù)。

　　封裝及供貨

　　每個(gè)新的 IDT PCIe 器件均采用倒裝芯片 BGA 封裝，尺寸只有 23 mm，焊球間距為 1 mm。所有三款新器件均符合 PCIe 基本規范 1.1，并已經(jīng)提供樣品，計劃批量出貨時(shí)間為 2008 年第一季度末。