哪些半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、設備、方法等可以申請專(zhuān)利？

    首先，分析集成電路本身與專(zhuān)利保護的關(guān)系。原則上講，只要滿(mǎn)足專(zhuān)利法的有關(guān)規定，就可以受到專(zhuān)利法的保護。但是，由于集成電路產(chǎn)品自身的特點(diǎn)，使其絕大多數難以滿(mǎn)足專(zhuān)利制度所提出的要求。問(wèn)題的癥結在于創(chuàng )造性。依照專(zhuān)利法的要求，具備創(chuàng )造性的產(chǎn)品必須在技術(shù)上具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著(zhù)的進(jìn)步。也就是說(shuō)，對于本專(zhuān)業(yè)普通技術(shù)人員而言，該集成電路在設計上必須不是顯而易見(jiàn)的。這一要求導致大多數集成電路品種無(wú)法得到專(zhuān)利法的保護。

     ⑴集成電路產(chǎn)業(yè)中用來(lái)衡量技術(shù)發(fā)展水平的標準——集成度，與專(zhuān)利法中的創(chuàng )造性標準間的關(guān)系并不協(xié)調，集成度高的集成電路產(chǎn)品未必就一定具備專(zhuān)利法上的創(chuàng )造性。

     ⑵在集成電路設計中，尤其是設計一些規模較大的電路時(shí)，設計人常常采用一些現成的單元電路進(jìn)行組合。這類(lèi)單元電路組合的結果，在通常情況下根據已有知識可以事先預測，不會(huì )產(chǎn)生意想不到的效果。而組合發(fā)明要通過(guò)創(chuàng )造性審查，必須取得對該發(fā)明創(chuàng )造所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是預先難以想到的效果。這對大多數集成電路產(chǎn)品來(lái)講，是難以達到的。

    以上兩種情況在集成電路設計中是十分常見(jiàn)的。這使眾多集成電路因為創(chuàng )造性達不到要求而不能受到專(zhuān)利法的保護。尤其是第一種情況，可能會(huì )導致最先進(jìn)、最尖端的集成電路產(chǎn)品得不到法律保護。當然，這絕不意味著(zhù)所有的集成電路發(fā)明創(chuàng )造都不受專(zhuān)利法保護，那些確實(shí)具備創(chuàng )造性的集成電路產(chǎn)品仍可申請專(zhuān)利以尋求保護。應當承認，專(zhuān)利法作為保護技術(shù)方案的傳統法律，有很強的保護的力度。如能獲得專(zhuān)利權，仍為保護集成電路產(chǎn)品的上佳選擇。

    第二，集成電路的開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程一般包括：開(kāi)發(fā)EDA（電子設計自動(dòng)化）工具，利用EDA進(jìn)行集成電路設計，根據設計結果在硅圓片上加工芯片，對加工完畢的芯片進(jìn)行封裝和測試，最后應用到整機系統上與最終消費者見(jiàn)面。

    盡管大多數集成電路產(chǎn)品本身獲得專(zhuān)利存在著(zhù)一定的困難，但是可以分析研究集成電路開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程中所用到的技術(shù)、設備和方法，只要相比較現有技術(shù)有實(shí)質(zhì)性進(jìn)步、滿(mǎn)足三性要求，就可以獲取專(zhuān)利保護。下面列舉一些已經(jīng)公布的專(zhuān)利申請：

     ⑴集成電路設計。包括計算機輔助設計的設計工具，以及集成電路設計的設備和方法。

    如申請號為200410007526.9的“一種用于集成電路設計的靜止圖像壓縮碼率控制方法”的發(fā)明專(zhuān)利；申請號為200410030242.1的“系統大規模集成電路設計支持設備及方法”的發(fā)明專(zhuān)利；申請號為200410004624.7的“集成電路設計整合方法及其應用的組件、交易方法與產(chǎn)品”的發(fā)明專(zhuān)利。

     ⑵芯片制造技術(shù)與設備。芯片制造技術(shù)包括超精細加工技術(shù)、薄膜生長(cháng)和控制技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、過(guò)程檢測和過(guò)程控制技術(shù)等。其中最關(guān)鍵的是薄膜生成技術(shù)和光刻技術(shù)。

    如申請號為93105471.0的“雙面對版曝光機”的發(fā)明專(zhuān)利；申請號為02101628.3的“生物芯片制造裝置及方法”的發(fā)明專(zhuān)利；申請號為03156894.7的“記憶芯片制造方法及其構造”的發(fā)明專(zhuān)利。

     ⑶封裝與測試技術(shù)與設備。
   
    如申請號為03158535.3的“集成電路封裝測試設備”發(fā)明專(zhuān)利；申請號為200410091564.7的“集成電路晶片封裝及其封裝方法”的發(fā)明專(zhuān)利；申請號為00134275.4的“集成電路測試裝置”的發(fā)明專(zhuān)利。

     ⑷半導體材料和設備以及制造方法。

    如申請號為03803554.5的“有機半導體結構物、其制造方法和有機半導體裝置”的發(fā)明專(zhuān)利；申請號為01820693.X的“半導體材料的激光加工”的發(fā)明專(zhuān)利。