PCB市場(chǎng)概觀(guān)與材料技術(shù)發(fā)展
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以臺灣為例，早在2004年，PCB相關(guān)應用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)達到452.7臺幣。其產(chǎn)值占整個(gè)臺灣電子材料業(yè)總產(chǎn)值的 35.8%，居臺灣電子材料工業(yè)領(lǐng)域所屬6大產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)值之首。至于在PCB用材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值上，更是創(chuàng )造了極為出色的成績(jì)。包括電子級玻纖布、撓性覆銅板以及 IC載板（PCB）的產(chǎn)值在當年都排全球前3名。
相關(guān)市場(chǎng)的增長(cháng)與趨勢
而從去年開(kāi)始，PC上游原材料因為國際銅價(jià)大幅上漲以及應用產(chǎn)品的增長(cháng)，占上游原材料大宗的銅箔基板等產(chǎn)品呈現價(jià)格上升、出貨量增加的景象，2006年臺灣印刷電路板材料的市場(chǎng)規模已經(jīng)達到新臺幣777億元，較2005年增長(cháng)了近21%。
而在2007年，因為銅箔、玻纖紗/布等原物料價(jià)格漲幅回穩之故，基板廠(chǎng)大幅調漲售價(jià)的情況將減少，相關(guān)廠(chǎng)商也得以具備了更大的價(jià)格競爭力，雖然2007年第一季度屬于傳統淡季，但是在消費性產(chǎn)品需求大幅增長(cháng)的幫助之下，首季度PCB板產(chǎn)值較去年同期增長(cháng)了7%，至于在軟性PCB方面，因為手機產(chǎn)品增長(cháng)趨緩，LCD用軟板價(jià)格下滑之故，增長(cháng)幅度僅約1%，而在IC載板方面，因為仍處于供過(guò)于求的狀況，增長(cháng)幅度約2%。
而近年來(lái)由于綠色環(huán)保思想興起，在原料上追求環(huán)保也成為發(fā)展趨勢之一，舉例來(lái)說(shuō)，日本JPCA大展就有相當多的環(huán)保資源回收技術(shù)參展，而在一般技術(shù)的發(fā)展上，追求高頻化、高耐熱以及高性能，也是PCB大廠(chǎng)的努力方向，而由于消費性產(chǎn)品追求體積的輕薄，在材料與PCB本身的薄型化發(fā)展也將是重點(diǎn)趨勢之一。
材料上的應用發(fā)展
硬板PCB
在一般硬板PCB的制造上，其實(shí)材料的變化并不大，基本上都是由銅箔基板（CCL）、銅箔、膠片以及各類(lèi)化學(xué)產(chǎn)品所組成，在原物料成本比重方面，以銅箔基板所占成本最高，而隨著(zhù)層數的的不同，約從50%到70%左右。銅箔基板的主要組成材料是玻纖布以及電解銅箔。玻纖布的功能在于硬度補強，其材料乃由玻璃纖維紗以平織法制造而成。臺灣 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展已歷時(shí)30年以上，上中下游產(chǎn)業(yè)結構完整，臺灣廠(chǎng)商在玻纖紗及玻纖布領(lǐng)域耕耘已久，目前在全球產(chǎn)業(yè)已取得主導地位。電解銅箔為電子工業(yè)的基礎材料之一，因為其組成的銅箔基板是PCB的必備材料，因此在質(zhì)量要求方面相當高，不但要求具有耐熱性、抗氧化性，而且要求表面無(wú)針孔、皺紋，與層壓板要有較高的抗剝離強度，且必須能用一般蝕刻方法形成印刷電路，沒(méi)有處理微粒遷移等基板污染現象等，屬于技術(shù)層次較高之銅加工材。
至于銅箔基板是組成PCB的最重要關(guān)鍵，在其分類(lèi)上，由使用原料及抗燃特性的不同來(lái)加以區分，在原料使用方面，按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻纖布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基 (陶瓷、金屬芯基等)五大類(lèi)。按基板采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基（以絕緣紙作為補強材料）CCI方面，有酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE-3)、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。而在玻纖布方面，最被廣泛應用的屬于環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4、FR-5)，另外還有其它特殊性樹(shù)脂(以玻纖布、聚基？胺纖維、不織布等為增加材料)的基板類(lèi)型，這些特殊性樹(shù)脂包含了：雙馬來(lái)？亞胺改性三？樹(shù)脂(BT)、聚？亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺 ——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。
由于目前電子產(chǎn)品功能越趨復雜，頻率和性能的要求也越來(lái)越高，PCB為了要符合以上要求，還要能兼顧產(chǎn)品體型，因此幾乎都往多層板方向發(fā)展，因此基于玻纖布的銅箔基板是目前市場(chǎng)主流。
而依照抗然特性來(lái)區分的話(huà)，基本上可區分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類(lèi)基板。近年來(lái)，隨著(zhù)對環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出1種新型不含溴類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為「綠色型阻燃CCL」。隨著(zhù)電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的 性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL (一般用于封裝基板上)等類(lèi)型。
軟性PCB
早在上個(gè)世紀的1960年到1970年代，軟性印刷電路板便普遍被應用在汽車(chē)及照相工業(yè)上，一開(kāi)始其作用僅為電纜及繞線(xiàn)替代品之功能，技術(shù)層次較低，到1980年代時(shí)應用范圍技術(shù)層次逐漸拉高，產(chǎn)品應用延伸到電信產(chǎn)品及軍用產(chǎn)品，部分甚至已經(jīng)開(kāi)始到入使用自動(dòng)化工藝。而在90年代之后，軟性電路板隨信息時(shí)代的來(lái)臨，強調高功能、小體積及重量輕的需求下有了新的用途，如可攜式移動(dòng)裝置及筆記本電腦等產(chǎn)品。此外，LCD面板COF技術(shù)以及IC構裝載板也是軟性印刷電路板的主要應用之一。
軟性印刷電路板 軟性印刷電路板( (FPC) FPC)是由絕緣基材、接著(zhù)劑及銅導體所組成，因其具 是由絕緣基材、接著(zhù)劑及銅導體所組成，因其具有可撓性所以又可稱(chēng)為可撓性印刷電路板。軟性印刷電路板的特點(diǎn)為可以立體配線(xiàn)，能配合設備以自由的形狀嵌入經(jīng)過(guò)加工之導體，以及一般以立體配線(xiàn)，能配合設備以自由的形狀嵌入經(jīng)過(guò)加工之導體，以及一般硬質(zhì)積層板所不能達到的可撓、輕且薄等特性。一般來(lái)說(shuō)，軟性PCB可分為單面、雙面、多層以及軟硬混合型產(chǎn)品。
在單面軟性PCB材料應用方面，由于只有一層導體，覆蓋層可有可無(wú)。而所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧－玻纖布等。而雙面軟性PCB則是將導體增加為兩層。至于多層軟性PCB方面，則利用多層層壓技術(shù)，可達三層或四層以上的結構，而多層軟性PCB依其可撓性的不同，可概分為3種。至于混合型PCB，則是結合了軟性PCB與硬板PCB，軟性PCB被層壓在多層硬板PCB內部，借此減輕了重量與體積，并具備了高可靠性、高組裝密度以及優(yōu)良電器特性等特色。
為了實(shí)現攜帶型電子產(chǎn)品的小型化，除了PCB需要進(jìn)一步推進(jìn)高密度布線(xiàn)外，近年在PCB形態(tài)上也出現了由原來(lái)采用平面的組件2D安裝硬板PCB基板，轉而朝向立體多軸3D安裝為特點(diǎn)、采用可撓軟性基板(FPC)的方向轉變，這樣就可縮小組件及基板在產(chǎn)品內部所占的空間。3D安裝的軟性PCB與硬板多層PCB所結合的硬板-可撓性基板技術(shù)，近年來(lái)獲得了迅速且大量的應用。
綠色工藝的挑戰
由于綠色風(fēng)潮掀起，加上歐盟RoHS規范，無(wú)鉛工藝對PCB其實(shí)造成了相當大的影響，某些PCB (特別是大型復雜的厚電路板)根據層壓材料的屬性，可能會(huì )由于無(wú)鉛焊接溫度較高，而導致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導陽(yáng)極絲須)失效等故障率上升。PCB表面涂層材質(zhì)也有很大的影響。在一般實(shí)務(wù)應用上觀(guān)察發(fā)現，焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu (如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂，這點(diǎn)也間接造成了類(lèi)似微軟Xbox 360的全面故障現象，電子產(chǎn)品的設計上就要更注意去避免這樣的問(wèn)題發(fā)生。特別是在機械撞擊下，如跌落測試中，無(wú)鉛焊接一般也會(huì )發(fā)生更多的PCB破裂，PCB產(chǎn)業(yè)界勢必要面對這股綠色工藝風(fēng)潮所帶來(lái)的挑戰，因此在材料應用的設計概念上，就必須要更多的突破。
去年由于銅價(jià)上升，導致PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)成本壓力加劇，雖然在今年已經(jīng)趨緩，但隨之而來(lái)的原油價(jià)格逐步飆升，今年P(guān)CB材料又再度面臨了價(jià)格上升壓力，其調漲幅度已經(jīng)超過(guò)PCB廠(chǎng)商可自行吸收的范圍，而由于臺灣在關(guān)鍵材料的取得上往往受限于國外供應廠(chǎng)商，因此在競爭力上勢必會(huì )被影響到，面對其它如大陸、日本、韓國等國家的競爭，形成了臺灣PCB廠(chǎng)的隱憂(yōu)。 linux操作系統文章專(zhuān)題:linux操作系統詳解（linux不再難懂）
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