SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗數字參考流程

　　半導體晶圓廠(chǎng)中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)與電子設計創(chuàng )新企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布SMIC正推出一種基于通用功率格式(CPF)的90納米低功耗數字參考流程，以及兼容CPF的庫。SMIC還宣布其已經(jīng)加盟Power Forward Initiative(PFI)。

　　這種新流程使用了由SMIC開(kāi)發(fā)的知識產(chǎn)權，并應用了Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS) 的低功耗解決方案，其設計特點(diǎn)是可提高生產(chǎn)力、管理設計復雜性，并縮短上市時(shí)間。這種流程是Cadence與SMIC努力合作的結晶，進(jìn)一步強化了彼此的合作關(guān)系，并且使雙方的共同客戶(hù)加快了低功耗設計的速度，迎接低功耗設計挑戰。

　　SMIC參考流程(3.2)采用了Cadence的技術(shù)，是一套完整的對應CPF的RTL-to-GDSII低功耗流程，目標是使90納米系統級芯片設計實(shí)現高效功耗利用。它結合了SMIC 90納米邏輯低漏泄1P9M 1.2/1.8/2.5V 標準工藝，以及商用低功耗庫支持。該流程在所有必要的設計步驟中都具備功耗敏感性，包括邏輯綜合過(guò)程、模擬、可測性設計、等效驗證、硅虛擬原型設計、物理實(shí)現與全面的簽收分析。

　　“加盟Power Forward Initiative體現了我們對這一整個(gè)業(yè)界范圍的低功耗努力的支持，也體現了我們在不斷追求向終端用戶(hù)提供高級低功耗解決方案，”SMIC設計服務(wù)部高級處長(cháng)David Lin說(shuō)?！半S著(zhù)高級工藝節點(diǎn)正不斷縮小到90納米以?xún)?，有兩大?wèn)題隨之而來(lái)：可制造性與可測性。SMIC參考流程基于Si2標準的CPF，是對這些問(wèn)題的回應，帶來(lái)了一個(gè)有效的高成品率工藝，從而獲得最高的硅片質(zhì)量?！?/P>

　　“Cadence歡迎SMIC這位新會(huì )員加入到Power Forward Initiative的大家庭，感謝他們對業(yè)界發(fā)展的承諾，”Cadence IC Digital及Power Forward部門(mén)全球副總裁徐季平(Chi-Ping Hsu)博士說(shuō)?！鞍雽w產(chǎn)業(yè)緊密合作，一起推動(dòng)低功耗技術(shù)、設計和制造解決方案，這是至關(guān)重要的大事?！?/P>

　　CPF是由Si2批準通過(guò)的一種標準格式，用于指定設計過(guò)程初期的低功耗節省技術(shù)——實(shí)現低功耗能力的分享和重用。Cadence低功耗解決方案是業(yè)內最早的完整流程，將邏輯設計、驗證、實(shí)現與Si2標準的通用功率格式(CPF)相結合。